pcb加工基礎(chǔ)(參考版)
2025-01-01 22:40本頁面
【正文】 POFV比 HDI工藝成本稍低，必要時可采用。加工難度：線寬線距、介質(zhì)分布l 特殊工藝： HDI、 POFV、埋孔、盲孔PCB的設(shè)計(jì)對成本影響較大，一般要求按常規(guī)能力設(shè)計(jì)。POFV加工流程：裁板 → 內(nèi)層壓膜 → 內(nèi)層曝光 → 顯影、蝕刻、去膜 →AOI 檢查及 VRS→ 黑化 → 外層壓合 → 樹脂鉆孔（鉆需塞樹脂孔） → 沉銅 → 外層電鍍 → 外層干膜（鍍孔菲林） → 圖形電鍍（鍍孔，只鍍銅不鍍錫）→ 樹脂塞孔 → 陶瓷磨板 → 鉆孔（非樹脂塞孔） → 去鉆污 → 沉銅 → 外層電鍍 → 外層干膜 → 圖形電鍍（正常電鍍） → 外層蝕刻 → 外層 AOI→ 阻焊 → 字符 → 表面處理 → 測試 → 成型 → 終檢 → 包裝出貨普通通孔 POFV主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷何為 PCB及其作用何為 及其作用成本影響因素六、 PCB成本影響因素PCB的加工工序復(fù)雜，成本影響因素很多，主要因素為：l 板材方面：高 DK板材、 PTFE、陶瓷板材、 HighTg、 MidTg、 NormalTgl 疊層方面：整板混壓、局部混壓、層數(shù)、銅厚、層厚、板厚l 表面處理： ENIG+OSP、 ENIG、 ImmSn、 ImmAg、 HASL、 OSPl裁板 → 內(nèi)層壓膜 → 內(nèi)層曝光 → 顯影、蝕刻、去膜 →AOI 檢查及 VRS→ 黑化 → 外層壓合 → MASK制作 (壓膜、曝光及顯影、蝕刻、去膜 )→AOI→ 鐳射鉆孔 → 機(jī)械鉆孔 → 電鍍 → 外層曝光 → 顯影、蝕刻、去膜 →AOI 檢查及 VRS→ 阻焊 → 字符 → 表面處理 → 成型 → 測試 → 目檢 → 包裝及出貨。機(jī)械鉆孔需要控深鉆才能實(shí)現(xiàn)，且精度不高。烘烤 包裝主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷何為 PCB及其作用何為 及其作用特殊工藝五、特殊工藝PCB加工常用特殊工藝：l HDI（ High Density Interconnect：高密走線互連）l POFV（ Plating Over Filled Via）l 背鉆（ Back Drill）PCB主要孔的結(jié)構(gòu)五、特殊工藝 HDI工藝HDI工藝，全稱 High Density Interconnect（高密互連），采用激光鉆孔工藝，解決高密布局單板的走線問題，手機(jī)、路由器、無線基站產(chǎn)品常用此工藝。電測分類：l專用測試機(jī)l通用測試機(jī)l飛針測試機(jī)飛針測試機(jī) 夾具測試四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程包裝出貨將 PCB板利用真空包裝膜在加熱及抽真空的條件下完成包裝，防止成品 PCB板返潮及便于存放運(yùn)輸。成型主要有兩種方式：l銑外形：應(yīng)用較多，適用于樣板、小批量加工，主要用數(shù)控銑床機(jī)械切割，邊緣整齊l沖外形：使用與大批量加工，主要用沖床與模具，邊緣有毛刺。/39。39。OSP我司目前用到的有 ENIG與 HASL，其中 ENIG最多。Silver（化學(xué)銀）lOSP（有機(jī)可焊性保護(hù)膜）lENIGFINGER（金手指）lImmersion綠油房四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程阻焊與字符前處理 絲印綠油后的板烘烤曝光顯影四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程阻焊與字符水洗后的板水洗 待絲印文字板絲印文字絲印文字后的板四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程表面處理表面處理主要是產(chǎn)生供電氣連接及電氣互連的可焊性的涂覆層和保護(hù)層。四、 PCB加工過程印油墨后 顯影后四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程字符字符工序主要是在板面上印上各種元器件和導(dǎo)線等位置的標(biāo)記，便于識別和維修，另外還有廠家、批次、靜電要求、無鉛等標(biāo)識。露出需要的焊盤等位置。 外觀及成型制作流程阻焊（綠油）4）曝光影像轉(zhuǎn)移，對需要保留的部分進(jìn)行 UV固化。一般油墨厚度為 12mil。2）印油墨利用絲網(wǎng)上圖案，將油墨準(zhǔn)確的印刷在板子上。褪錫四、 PCB加工過程 外層圖形制作外 層圖 形前處理線 貼膜線 曝光機(jī)組顯影前的板顯影缸顯影后的板四、 PCB加工過程 外層圖形制作外 層圖 形圖形電鍍 鍍錫蝕刻后的板 蝕刻線剝錫后的板去膜四、 PCB加工過程阻焊FQC成型檢查HASL電測FQA包裝出貨絲網(wǎng)印刷 預(yù)烘曝光顯影后烘金手指 ENIG選擇性鍍鎳金
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