smcsmd表面安裝器件規(guī)格參數(shù)參考手冊(參考版)
2025-08-01 15:39本頁面
【正文】 【附錄】【附錄1】 常見元器件封裝名稱一覽表：封裝名稱（縮寫）英文名中文名MELFMetal Electrode Face Bonding Type金屬電極無引腳端面元件SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管SOPSmall Outline Package小外形封裝（也稱SOIC）SOJSmall Outline J Leaded Device小外形J形引腳電路SSOPShrink Small Outline Package縮小外形封裝TSOPThin Small Outline Package薄形小形封裝TSSOPThin Sealed Small Outline Package薄形密封小形封裝PLCCPlastic Leadless Chip Carrier塑料有引腳芯片載體LCCCLeadless Ceramic Chip Carrier無引腳陶瓷芯片載體FCFlip Chip倒裝芯片CSPChip Scale Package芯片尺寸封裝BGABall Grid Array球柵陣列CBGACeramic Ball Grid Array陶瓷球柵陣列PBGAPlastic Ball Grid Array塑封球柵陣列TBGATape Ball Grid Array載帶球柵陣列181。 集成電路（IC）SOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距端子寬度端子伸出長度端子厚度（JIS推薦）≥（JIS推薦）D（長度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm6,810,1214,1618,2022,242830,323640,42SSOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長度（mm）端子厚度（mm） （推薦尺寸）（推薦尺寸）～D（長度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm101214182226283034364042464852545812141822263034384244485256606468—14182228323642465054606468————18243036424854606672———————TSOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長度（mm）端子厚度（mm） （推薦尺寸）（推薦尺寸）～D（長度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm161820222426283032343638404244202426283034363840444648525456262832363842444850545860646670323638424650545862667074788286SOJ（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）序號引線數(shù)間距ABB1ECH116220320424528640QFP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長度（mm）端子厚度（mm） ～LW（mm）端子數(shù)量（普通型）端子數(shù)量（精細(xì)型）5566771010121214142020242428283232363640404444751071410201428204028122028364452529210812414015617216284464921321624324856649611213615417618221624405680116164243240566480120144168192216240264324868100144204324048728810815218421624828031234440608812818426440486488108128192232272312352392432527610816023233256648012014417625630436040846452057668100148216308440常見的BGA的尺寸參數(shù)：間距mm封裝外形尺寸mm引腳數(shù)組裝高度mm結(jié)構(gòu)形式使用情況232327272727169225225PPPMMM22142424119256PPMM2727250272292PPPMMM3131304PM3535456464492436432420388352PM493529553PM1717256PM常見的CSP的尺寸參數(shù)：間距mm封裝外形尺寸mm引腳數(shù)組裝高度mm結(jié)構(gòu)形式使用情況(CSP)881111131342117165TCCMProPro151517171919221285324357CCPCPMPP21217139153963264待定PTTPProPro6688991010288081108TTCTMMProM1111120144TCProPro1212120160144100TTPTProProProPro1313196144CTProP1414256256256PTTProProPro1515208256TCPPro18181919300256TPPP19192121528600待定PPPP99225256CPProPro1010188208144TTPProMM1111144152TTPPro1212192288PTProP1414676PPro17175201024PPPPro710913127168PPProM160232144TTTProProPro99441PP說明：結(jié)構(gòu)形式代號：P塑料，C陶瓷封裝，T載帶封裝；使用情況代號：M大批量生產(chǎn)，Pro小批量生產(chǎn)，P開發(fā)中。常見的封裝有SOT2SOT8SOT22SO8等。片狀場效應(yīng)管分為結(jié)型場效應(yīng)管（JFET）和絕緣柵場效應(yīng)管（MOSFET）。鎦詩涇艷損樓紲鯗餳類礙穡鰳責(zé)髕鵲。片狀三極管較大的可以打印簡化型號，而尺寸小的封裝，如SOT2SC70等只能打印型號代碼。 片狀三極管的型號代碼及封裝代碼常見的片狀三極管封裝代碼有SOT2SOT8SOT223。還有一些三極管型號是由工廠自己來命名（廠標(biāo)）。歐洲對三極管的命名方法是用A或B開頭（A表示鍺管，B表示硅管），第二部分分為C、D、F、L（C低頻小功率管、D低頻大功率管、F高頻小功率管、L高頻大功率管）；用S和U分別表示小功率開關(guān)管和功率大開關(guān)管；第三部分用三位數(shù)字表示登記序號。驍顧燁鶚巰瀆蕪領(lǐng)鱺賻驃弒綈閶魎齠。另外有普通亮度的（一般10mcd以下）及高亮度及超高亮的（幾百～上千毫坎德拉）。綻萬璉轆娛閬蟶鬮綰瀧恒蟬轅紗魚臚。與普通二極管不同的是它有很大面積的PN結(jié)，可以耗散大能量的瞬態(tài)脈沖，瞬時高達(dá)幾十或上百安培電流，響應(yīng)時間快（可達(dá)11012秒）。倉嫗盤紲囑瓏詁鍬齊驁絛鯛鱧俁魷親。 片狀穩(wěn)壓二極管片狀穩(wěn)壓二極管有三種封裝形式：SOT23（～）、圓柱型（～）、SOT89（1W）。由于片狀1N4148高速開關(guān)二極管尺寸小，價格便宜，也可用作高頻整流或小電流低頻整流及并聯(lián)于繼電器作保護(hù)電路。另外，它的反向峰值電壓不高，一般僅幾十伏；正向平均電流也較小，一般僅100～200mA。塤礙籟饈決穩(wěn)賽釙冊庫麩適緄撾鲅傯。 片狀肖特基
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