smcsmd表面安裝器件規(guī)格參數(shù)參考手冊(cè)-資料下載頁
2025-07-29 15:39本頁面
【正文】 、M3GJ、QY、2GMJ9013NPNJ38050NPNYD9D、J3Y、1J、CEY、8550PNPYB9D 、2TY、ASO、1P2N39041AM2N3906PNP2N5551NPNG1 片狀場(chǎng)效應(yīng)管片狀場(chǎng)效應(yīng)管具有輸入阻抗高、噪聲低、動(dòng)態(tài)范圍大、交叉調(diào)制失真小等特點(diǎn)。片狀場(chǎng)效應(yīng)管分為結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管（JFET）和絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）。JFET主要用于小信號(hào)場(chǎng)合，MOSFET既有用于小信號(hào)場(chǎng)合，也有用作功率放大或驅(qū)動(dòng)的場(chǎng)合。常見的封裝有SOT2SOT8SOT22SO8等。櫛緶歐鋤棗鈕種鵑瑤錟奧傴輥刪髖綠。 集成電路（IC）SOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距端子寬度端子伸出長(zhǎng)度端子厚度（JIS推薦）≥（JIS推薦）D（長(zhǎng)度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm6,810,1214,1618,2022,242830,323640,42SSOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長(zhǎng)度（mm）端子厚度（mm） （推薦尺寸）（推薦尺寸）～D（長(zhǎng)度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm101214182226283034364042464852545812141822263034384244485256606468—14182228323642465054606468————18243036424854606672———————TSOP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長(zhǎng)度（mm）端子厚度（mm） （推薦尺寸）（推薦尺寸）～D（長(zhǎng)度）mm端子數(shù)量E（寬度）mm161820222426283032343638404244202426283034363840444648525456262832363842444850545860646670323638424650545862667074788286SOJ（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）序號(hào)引線數(shù)間距ABB1ECH116220320424528640QFP（EIAJ標(biāo)準(zhǔn)）引腳端子間距（C）（mm）端子寬度（mm）端子伸出長(zhǎng)度（mm）端子厚度（mm） ～LW（mm）端子數(shù)量（普通型）端子數(shù)量（精細(xì)型）5566771010121214142020242428283232363640404444751071410201428204028122028364452529210812414015617216284464921321624324856649611213615417618221624405680116164243240566480120144168192216240264324868100144204324048728810815218421624828031234440608812818426440486488108128192232272312352392432527610816023233256648012014417625630436040846452057668100148216308440常見的BGA的尺寸參數(shù)：間距mm封裝外形尺寸mm引腳數(shù)組裝高度mm結(jié)構(gòu)形式使用情況232327272727169225225PPPMMM22142424119256PPMM2727250272292PPPMMM3131304PM3535456464492436432420388352PM493529553PM1717256PM常見的CSP的尺寸參數(shù)：間距mm封裝外形尺寸mm引腳數(shù)組裝高度mm結(jié)構(gòu)形式使用情況(CSP)881111131342117165TCCMProPro151517171919221285324357CCPCPMPP21217139153963264待定PTTPProPro6688991010288081108TTCTMMProM1111120144TCProPro1212120160144100TTPTProProProPro1313196144CTProP1414256256256PTTProProPro1515208256TCPPro18181919300256TPPP19192121528600待定PPPP99225256CPProPro1010188208144TTPProMM1111144152TTPPro1212192288PTProP1414676PPro17175201024PPPPro710913127168PPProM160232144TTTProProPro99441PP說明：結(jié)構(gòu)形式代號(hào)：P塑料，C陶瓷封裝，T載帶封裝；使用情況代號(hào)：M大批量生產(chǎn)，Pro小批量生產(chǎn)，P開發(fā)中。轡燁棟剛殮攬瑤麗鬮應(yīng)頁諳絞綽髏鱉。 【附錄】【附錄1】 常見元器件封裝名稱一覽表：封裝名稱（縮寫）英文名中文名MELFMetal Electrode Face Bonding Type金屬電極無引腳端面元件SOTSmall Outline Transistor小外形晶體管SOPSmall Outline Package小外形封裝（也稱SOIC）SOJSmall Outline J Leaded Device小外形J形引腳電路SSOPShrink Small Outline Package縮小外形封裝TSOPThin Small Outline Package薄形小形封裝TSSOPThin Sealed Small Outline Package薄形密封小形封裝PLCCPlastic Leadless Chip Carrier塑料有引腳芯片載體LCCCLeadless Ceramic Chip Carrier無引腳陶瓷芯片載體FCFlip Chip倒裝芯片CSPChip Scale Package芯片尺寸封裝BGABall Grid Array球柵陣列CBGACeramic Ball Grid Array陶瓷球柵陣列PBGAPlastic Ball Grid Array塑封球柵陣列TBGATape Ball Grid Array載帶球柵陣列181。BGAMicro Ball Grid Array微型球柵陣列PGAPin Grid Array針柵陣列PDIPPlastic Dual Inline Package塑料雙列直插封裝【附錄2】常見英制尺寸對(duì)照表：英制代碼公制代碼長(zhǎng)（L）寬（W）備注04021005060316080805201212063216121032252010502525126432181222253035
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1