【正文】 CDMA測試論壇()和UMTS論壇()匯聚了領(lǐng)先的3G測試方案提供商，例如Agilent科技、Anristu無線解決方案、Comarco無線技術(shù)、Ericsson、Lucent。 目前，為了滿足3G市場對(duì)測試解決方案的要求，測試方案提供商已經(jīng)在協(xié)議測試、互通性測試、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)測試、信道測試、基站測試及3G測試案例展開競爭。由于虛擬儀器具有很大的靈活性，因而可以自主對(duì)測試環(huán)境進(jìn)行配置和編程，并且可以通過利用虛擬儀器聯(lián)盟的第三方開發(fā)商提供的測試工具去解決更多開發(fā)和生產(chǎn)過程遇到的測試問題。 測試功能則通過配備NI的基于LabVIEW的無線測試工具集來實(shí)現(xiàn)，并可以與TestStand測試執(zhí)行工具結(jié)合使用，進(jìn)一步提高生產(chǎn)測試的效率。 與綜合測試儀方案類似，基于PXI總線的測試平臺(tái)必須配備一臺(tái)實(shí)時(shí)帶寬足夠大、時(shí)基足夠穩(wěn)定和具備向量測試能力的PXI5660 RF信號(hào)分析儀和信號(hào)發(fā)生器，其余測試儀器功能主要通過DAQ卡實(shí)現(xiàn)，從而構(gòu)成一個(gè)完整的測試平臺(tái)。盒式測量儀器雖然配備有大量的選件，軟件包也很豐富，設(shè)備的配置也有專業(yè)的人員支持，但是對(duì)于許多測試設(shè)備用戶來說，測試成本仍然太高。除了采用成熟的因特網(wǎng)技術(shù)之外，PXI總線在構(gòu)筑測試線上已經(jīng)發(fā)揮了重要作用。此外，將整個(gè)生產(chǎn)線作為一個(gè)大的測試環(huán)境來規(guī)劃，還可以將后續(xù)工位發(fā)現(xiàn)的問題及時(shí)返工，而不必在發(fā)現(xiàn)問題時(shí)才將要用的測試設(shè)備校準(zhǔn)到統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。由于采用了一致的測試方法和可編程操作，并實(shí)現(xiàn)靈活的設(shè)備配置，因而也可以縮短測試時(shí)間并節(jié)省設(shè)備投資。 構(gòu)筑基于PXI??I總線的在線測試環(huán)境 為了進(jìn)一步加快測試速度，目前，測試方案提供商提出了將整個(gè)設(shè)計(jì)測試和生產(chǎn)測試納入統(tǒng)一考慮的手機(jī)測試解決方案。但是，由于手機(jī)必須等待裝配完成才能進(jìn)行測試，因而，不能在生產(chǎn)過程中利用這類昂貴的測試設(shè)備及時(shí)排除問題，即使能夠做到，測試成本也比較高。 對(duì)用戶來說，這種方案主要是設(shè)備投資較大，每臺(tái)綜合測試儀價(jià)格達(dá)到幾萬美元。圍繞這樣一個(gè)通用測試平臺(tái)，可以根據(jù)需要采購相應(yīng)的選件，將之分別配置成為滿足GSM、IS9IS13AMPS、藍(lán)牙、UMTS和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)要求的測試設(shè)備。 Ramp。目前，圍繞縮短測試時(shí)間、降低測試設(shè)備成本和提高配置靈活性三點(diǎn)，測試設(shè)備供應(yīng)商提供的解決方案呈現(xiàn)下述的多元化發(fā)展的趨勢。 一般來說，人們選擇和評(píng)估手機(jī)測試設(shè)備主要從測試時(shí)間、占地面積和設(shè)備成本等方面進(jìn)行折衷，但是現(xiàn)在不能不考慮：為了滿足3G手機(jī)測試對(duì)多種功能的測試要求，應(yīng)考慮如何集成和配置一套測試系統(tǒng)，去滿足從生產(chǎn)線開始到結(jié)束的整個(gè)流水線對(duì)測試設(shè)備的要求，如何選擇測試工具軟件和標(biāo)準(zhǔn)庫，以適應(yīng)未來發(fā)展的需要等等問題。一方面，3G手機(jī)的因功能繁多，對(duì)手機(jī)測試行業(yè)提出了更高的要求，表1所列為3G手機(jī)的主要測試項(xiàng)目。 目前，隨著集成電路技術(shù)和寬帶技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)工業(yè)正在從以GSM、CDMA、PCS和GPRS為代表的2G/，向基于無線網(wǎng)絡(luò)寬帶技術(shù)的、融合語音、數(shù)據(jù)和視頻圖像的3G轉(zhuǎn)移，受到移動(dòng)商務(wù)、全球定位服務(wù)、移動(dòng)電子支付、移動(dòng)醫(yī)療等諸多等移動(dòng)寬帶應(yīng)用業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)從2004年起，具有3G功能的手機(jī)將開始量產(chǎn)，2005年其突破百萬臺(tái)的量產(chǎn)規(guī)模。 作者：周智勇 EETimesChina面向3G手機(jī)的測試解決方案上網(wǎng)時(shí)間 : 2003年12月14日手機(jī)技術(shù)正在從2G/，下一代手機(jī)將融合語音、數(shù)據(jù)和圖像等多種功能，被測內(nèi)容與協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)、信道、互通性等密切相關(guān)，還需要借助于手機(jī)測試案例才能進(jìn)行完整的測試。 泰克公司 手持式NetTek基站分析儀能夠測量RF場強(qiáng)，具有多標(biāo)準(zhǔn)測量功能的便攜式平臺(tái)，包括UMTS/WCDMA、EDGE、GSM、CDMA2000 1x EVDO、CDMA2000、cdmaOne (IS95)和IS136。 威爾泰克(Willtek)公司 9102型手持頻譜分析儀是一款標(biāo)量網(wǎng)絡(luò)和頻譜分析的多功能儀表，可用于實(shí)驗(yàn)室和現(xiàn)場測量應(yīng)用。(2)VC200系列手機(jī)綜測儀。 在3G業(yè)務(wù)手持測試儀器領(lǐng)域，主流廠家包括橫河、威爾泰克、泰克、安立、思博倫通信以及羅德amp。用戶可以自己編制特殊的測試用例來仿真新業(yè)務(wù)的工作場景以進(jìn)行驗(yàn)證。即使對(duì)于有實(shí)際3G網(wǎng)絡(luò)的廠家也可提供一種經(jīng)濟(jì)易用的3G網(wǎng)絡(luò)仿真，并且可以高效地開發(fā)新業(yè)務(wù)。 針對(duì)業(yè)務(wù)測試需求，加快業(yè)務(wù)測試需要三個(gè)層面的仿真方案： 1. 3G網(wǎng)絡(luò)仿真測試：該測試方案專門針對(duì)3G的各種應(yīng)用進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室仿真測試。 一致性、互連互通和業(yè)務(wù)測試對(duì)3G發(fā)展缺一不可。張代君說：“目前對(duì)于TDSCDMA終端研發(fā)及ＦＴＡ認(rèn)證測試，最迫切需要是終端信令協(xié)議測試儀和終端綜合測試儀，另外急需的就是生產(chǎn)用測試儀，目前國內(nèi)外有關(guān)廠商正在進(jìn)行研發(fā)之中。盡管芯片方案廠商對(duì)于儀器數(shù)量的需求不是很大，然而卻是影響整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一般來說，部署前系統(tǒng)測試能在可控制的條件下進(jìn)行性能分析和解決問題，它是進(jìn)行商用階段的網(wǎng)絡(luò)測試前必不可少的步驟，從設(shè)計(jì)開始就介入測試將成為整個(gè)測試行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前運(yùn)營商與設(shè)備廠商通過測試所能解決的主要問題是在不同的業(yè)務(wù)量和負(fù)載情況下對(duì)網(wǎng)絡(luò)容量和最終用戶QoS進(jìn)行測試。 隨著新應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，一方面運(yùn)營商在終端和網(wǎng)絡(luò)測試領(lǐng)域?qū)⒚媾R不斷更新的挑戰(zhàn)，另一方面，測試設(shè)備必須具備滿足未來測試需要的可升級(jí)能力、2G+3G的融合能力以及對(duì)各種頻段(如FDD1，2，3，4...)的適應(yīng)能力的要求。測試設(shè)備中的測試用例的多少將對(duì)加快測試進(jìn)程、壓縮測試成本具有重要影響，必將成為測試設(shè)備廠商之間的競爭焦點(diǎn)。3G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)WCDMA、CDMA2000和TDSCDMA的目標(biāo)是為電信運(yùn)營商提供更大的帶寬，為終端用戶開發(fā)新的多媒體服務(wù)，因此，數(shù)據(jù)和IP應(yīng)用對(duì)終端的互通性要求很高。而WCDMA向HSDPA、HSUPA方向發(fā)展、CDMA2000向1x EVDO方向過渡表明：3G測試將是一個(gè)伴隨著設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展而不斷升級(jí)的過程。在3G實(shí)施的初期，測試的重點(diǎn)主要放在3G設(shè)備是否滿足標(biāo)準(zhǔn)上面，一致性測試是測試的重點(diǎn)。本文介紹3G測試面臨的挑戰(zhàn)、對(duì)測試設(shè)備的新要求并簡要介紹主要的手持測試設(shè)備方案。要在電源線上加磁珠和磁環(huán)解決一些EMI問題。EMI測試的目的是如何減少EMI，為了縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，建議采取性能較好的器件改進(jìn)EMI性能。 (e) 通過SGS等專業(yè)從事EMI測試和EMC認(rèn)證的實(shí)驗(yàn)室來解決系統(tǒng)制造商遇到的EMI問題。 (c) 對(duì)于模擬/數(shù)字混合電路，模擬地和數(shù)字地要分開，中間要通過一個(gè)電感連接起來。 4. 曉龍國際的建議和解決方案 (a) 工程師要有耐性積累解決EMI問題的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)構(gòu)、布板、系統(tǒng)等各個(gè)層面的EMI問題有不同的特點(diǎn)。最后留給系統(tǒng)制造商自己解決電源及視頻輸入輸出上的EMI問題，這方面的經(jīng)驗(yàn)系統(tǒng)制造商是比較豐富的。 (e) 對(duì)于RISC解決方案，替客戶設(shè)計(jì)PCB、提供綜合性能調(diào)試并建議系統(tǒng)制造商采用抗EMI干擾較好的外殼。 (c) 為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性，對(duì)信號(hào)線采取格外的保護(hù)措施，對(duì)地址線與數(shù)據(jù)線及控制線盡量采用等間距等線寬布置，對(duì)輸入及輸出信號(hào)盡量遠(yuǎn)離與處于非耦合狀態(tài)。 3. 豐寶電子的建議和解決辦法 (a) 芯片選擇盡量采用SoC，減少高速IC的數(shù)量，避免出現(xiàn)大量的高速數(shù)據(jù)總線； (b)VSPACE=12 HSPACE=12 ALT=圖2：多層封裝結(jié)構(gòu)圖。 (e) 電路板的大面積接地處要采用導(dǎo)電體與機(jī)架相連，對(duì)于不使用金屬機(jī)架的客戶，應(yīng)加屏蔽罩對(duì)整板進(jìn)行電磁屏蔽。 (c) 顯示屏的連線盡可能短并全部屏蔽；對(duì)于干擾最大的時(shí)鐘線，可采用兩級(jí)吸收電路，對(duì)于由此造成的波形失真和延遲，可用SCALER內(nèi)的延遲電路進(jìn)行補(bǔ)償。 2. 友尚的建議和解決方案 (a) 采用4層板布線，內(nèi)層為接地和電源，使信號(hào)走線接近微帶傳輸線特性。利用ALLEGRO工具進(jìn)行PCB LAYOUT工作. (4) 在電路設(shè)計(jì)完成后,利用SPECCTRAQUEST進(jìn)行布線后仿真，即后仿真，驗(yàn)證布線的正確性及進(jìn)行EMI檢查。 (2) 利用SPEECTRAQUEST 工具對(duì)對(duì)信號(hào)完整性問題進(jìn)行一系列的預(yù)分析，包括電源系統(tǒng)性分析，根據(jù)仿真計(jì)算的結(jié)果選擇合適的元器件類型、參數(shù)和電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，作為電路設(shè)計(jì)的依據(jù)。信號(hào)完整性的分析在高速設(shè)計(jì)的作用舉足輕重，只有解決好高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性，高速系統(tǒng)才能準(zhǔn)確、穩(wěn)定地工作。 (d) 解決信號(hào)的反射、串?dāng)_噪聲問題的辦法是通過采用先進(jìn)的EDA工具，選擇正確的布線策略和終端匹配方式，從而得到的理想的信號(hào)波形。 (b) 希望系統(tǒng)制造商的設(shè)計(jì)人員以高頻信號(hào)的設(shè)計(jì)為優(yōu)先考慮,不要因?yàn)槌杀締栴}而忽略了對(duì)高頻信號(hào)對(duì)電路板設(shè)計(jì)上的要求。下面概要介紹此次分銷商技術(shù)支持調(diào)查采訪過程中，由分銷商提出的解決信號(hào)完整性和EMI問題的建議和解決辦法。如果EM波在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部前后反射并互相疊加，那么將出現(xiàn)諧振現(xiàn)象。而在通孔所在位置的感生電流進(jìn)一步產(chǎn)生沿著金屬層之間傳播的EM場。金屬層之間的電場將導(dǎo)致層間電壓的變化(電壓是電場的積分)。 從電磁場(EM)的觀點(diǎn)出發(fā)將非常有幫助于了解SI問題的物理行為。 威健實(shí)業(yè)國際執(zhí)行副總經(jīng)理張錦豪介紹說，要進(jìn)行高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)，首先要有較強(qiáng)高速設(shè)計(jì)概念及高速設(shè)計(jì)理論，規(guī)范的設(shè)計(jì)流程，利用先進(jìn)的高速設(shè)計(jì)工具，進(jìn)行充分的預(yù)分析，獲得一定的約束規(guī)則，嚴(yán)格按照規(guī)則驅(qū)動(dòng)布局布線，嚴(yán)格進(jìn)行后仿真驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性，反復(fù)通過這種設(shè)計(jì)流程實(shí)踐，可以不斷提高高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)技能。差的信號(hào)完整性問題不是由某一單一因素導(dǎo)致的，而是板級(jí)設(shè)計(jì)中多種因素共同引起的。隨著設(shè)備不斷在功能上的增強(qiáng)和體積上的小型化，設(shè)計(jì)工程師們面臨著越來越多來自信號(hào)完整性與EMI的挑戰(zhàn)。圖12為中國電子產(chǎn)業(yè)集中的省市的平均年薪的比較。在浙江和福建，年薪48萬的工程師的比例大約都是35%，比廣東省和湖北省的比例低15%左右；%，比廣東省的比例高5%左右。 西安和成都是中國西部兩大電子產(chǎn)業(yè)基地，本次調(diào)查顯示成都擁有12萬以上年薪的工程師不到3%，而西安為零；%；成都持有48萬年薪的工程師比西安大約多10%；，兩城市相差不到5%。%。年薪1620萬檔次，%。深圳年薪812萬的工程師比上海多大約3%，比北京大約多7%。,。本科以下學(xué)歷的工程師，大約45%，25%的人只有48萬的年薪。大約28%的碩士拿到812萬的年薪，比博士大約多10%，比本科大約多15%。 此外，調(diào)查還顯示出高學(xué)位與高薪成正比的狀態(tài)。其中，至少跳槽一次的工程師占30%，不到10%的工程師跳槽達(dá)4次，還有大約5%的人跳槽5次以上。圖10為工齡與相應(yīng)工齡段的平均年薪水平。工齡為1215年的工程師中，有5%左右能夠拿到20萬以上年薪，這個(gè)比例隨著工齡的增長而減少。60歲以后基本上沒有人拿到8萬以上年薪。到2529年齡段，%，拿812萬年薪的工程師接近15%，不到4%的工程師開始邁進(jìn)到1216萬的高薪階層，即將“三十而立”之年，只有不到7%。1%的工程師年薪超過60萬，如圖9所示。 30歲之前， 調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示： 在3045年齡段，得到812萬和1216萬年薪的工程師大約分別是20%和10%。 具有外資背景的企業(yè)，持6萬以下年薪的工程師不到4%，而在私人企業(yè)和國有企業(yè)，則分別占8%和15%。在1620萬檔次，國有企業(yè)為空白，外企中不到3%的工程師能夠拿到這個(gè)級(jí)別的工資。在私人、國企和合資企業(yè)，不到15%的人拿到812萬的年薪，而在外企持有該級(jí)別年薪的工程師超過20%。 參加本次調(diào)查的工程師，30%來自國有企業(yè)，28%來自私人企業(yè)，25%來自外企，13%來自合資企業(yè)。 按照銷售額從低到高排列，平均年薪依次為：(銷售額低于800萬)、(800萬到8千萬)、()、()、()、()、(5億到8億)、(8億到40億)、(40億到80億)(80億以上)。年薪16萬以上的工程師主要集中在銷售額為40億以上的大型企業(yè)。 ，不到15%的電子工程師能夠拿到812萬的年薪；，平均超過20%的電子工程師拿到相同的年薪，其中在年銷售額超過80億的企業(yè)，超過30%的工程師享受812萬的年薪。在年銷售額小于80億的企業(yè)中，有平均約30%，超過35%的工程師年薪48萬。平均來看，設(shè)計(jì)/開發(fā)、生產(chǎn)和測試、工程管理的年薪分別是：、。在技術(shù)管理人員當(dāng)中，大約10%年薪在1216萬，19%年薪在812萬，3%左右年薪在16萬25萬之間。 此外，從圖6可見，在設(shè)計(jì)/開發(fā)、生產(chǎn)、測試和工程管理四類工程師比較當(dāng)中。高級(jí)工程師比普通工程師的收入要多56%。其中，董事/，是項(xiàng)目經(jīng)理/。 擔(dān)任技術(shù)管理職務(wù)的工程師，平均超過20%的人年薪在812萬，工程師能夠拿到年薪812萬的比例不到10%，制造和生產(chǎn)經(jīng)理的主流年薪是48萬。 在2025萬年薪層次，總監(jiān)/高級(jí)技術(shù)管理人員、研發(fā)部門經(jīng)理、制造和生產(chǎn)經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理/小組負(fù)責(zé)人這四類職務(wù)中，不超過2%的人享受該報(bào)酬。在1620萬年薪層次，首席技術(shù)官/總工程師、總監(jiān)/高級(jí)技術(shù)管理人員和研發(fā)部門經(jīng)理三類職務(wù)占有的比例都是5%左右，制造和生產(chǎn)經(jīng)理、項(xiàng)目經(jīng)理和高級(jí)工程師中不到2%的人能夠拿到該待遇。 IC設(shè)計(jì)、(不含獎(jiǎng)金、兼職和福利)高居電子行業(yè)年薪榜首，領(lǐng)先通信系統(tǒng)和設(shè)備行業(yè)近1萬人民幣，比航空、航海和軍工電子行業(yè)高將近一倍，如圖3所示，10個(gè)行業(yè)平均年薪超過6萬人民幣(不包括獎(jiǎng)金和其它收入)。因此，調(diào)查具備廣泛的電子設(shè)計(jì)和技術(shù)管理背景以及地域代表性，圖1所示為高級(jí)技術(shù)管理人員、項(xiàng)目經(jīng)理、研發(fā)經(jīng)理、總工、高工、工程師和生產(chǎn)經(jīng)理的年薪分布狀況。 在參與調(diào)查的工程師中，73%是設(shè)計(jì)和開發(fā)工程師，13%是工程管理人員，8%是維護(hù)和技術(shù)支持管理工程師，6%是生產(chǎn)和測試工程師。 作者：周智勇 2004 年度中國電子工程師薪酬調(diào)查分析上網(wǎng)時(shí)間 : 2004年08月28日《電子工程專輯》從2002年起已經(jīng)連續(xù)三年舉辦“中國電子工程師薪酬調(diào)查”活動(dòng)，今年總數(shù)2287電子工程師和技術(shù)管理人員提交了調(diào)查問卷，其中16%來自上海市，來自深圳和北京的電子工程師分別占15%，接下來依此是江蘇省(12%)、廣東(8%)、山東(4%)、四