【摘要】高速PCB設(shè)計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設(shè)計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想。 當(dāng)為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時,性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭,開發(fā)者還必須注重裝配的效率,因為這樣可以控
2025-07-03 10:26
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設(shè)計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想。 當(dāng)為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時,性能與可靠性是
2025-01-20 04:36
【摘要】高速PCB設(shè)計指南之二第一篇高密度(HD)電路的設(shè)計 本文介紹,許多人把芯片規(guī)模的BGA封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。為便攜式產(chǎn)品的高密度電路設(shè)計應(yīng)該為裝配工藝著想?! ‘?dāng)為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時,性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。為了在這個市場上競爭,開發(fā)者還必須注重裝配的效率,因為這樣可以控
2025-07-03 11:20
【摘要】高速PCB設(shè)計指南-----------------------作者:-----------------------日期:高速PCB設(shè)計指南之一第一篇PCB布線在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙
2024-08-09 16:41
【摘要】高速PCB設(shè)計指南之七第一篇PCB基本概念1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層?,F(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設(shè)有能被特殊加
2025-07-03 11:19
【摘要】高速PCB設(shè)計指南之三第一篇改進(jìn)電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,,這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設(shè)計方式,對以后制作流程中的測試能否很好進(jìn)行,影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實用提示。通過遵守一定的規(guī)程(DFT-DesignforTestability,可
2025-07-03 16:45
【摘要】高速PCB設(shè)計指南之八第一篇掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法等,有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片,以達(dá)到最佳EM
2025-07-03 16:32
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之四第一篇印制電路板的可靠性設(shè)計目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形
2024-07-25 10:18
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之一第一篇PCB布線在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有
2024-09-06 21:05
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之八第一篇掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則,包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)
2025-01-20 05:31
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之六第一篇混合信號電路板的設(shè)計準(zhǔn)則模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。在數(shù)字電路的高電平和低電平之間,存在“灰色”區(qū)域,在此區(qū)域數(shù)字電路有時表現(xiàn)出模擬效應(yīng)
2025-01-20 05:11
【摘要】中國最大的管理資料下載中心(收集\整理.部分版權(quán)歸原作者所有)第1頁共25頁高速PCB設(shè)計指南之六第一篇混合信號電路板的設(shè)計準(zhǔn)則模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預(yù)先定義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測,它相當(dāng)于判斷邏輯狀態(tài)的“真”或“假”。
2025-05-15 14:00
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之七第一篇PCB基本概念1、“層(Layer)”的概念與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。
2024-07-25 10:21
【摘要】天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632高速PCB設(shè)計指南之一第一篇PCB布線在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預(yù)
2025-01-20 03:34
【摘要】高速PCB設(shè)計指南-1-PCB設(shè)計指南之五第一篇DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)隨著高速DSP(數(shù)字信號處理器)和外設(shè)的出現(xiàn),新產(chǎn)品設(shè)計人員面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。早期,把發(fā)射和干擾問題稱之為EMI或RFI(射頻干擾)。現(xiàn)在用更確定的詞“干擾兼容性”替代。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的
2025-05-11 21:11