【正文】 閱讀和學(xué)習(xí)是一種非常好的習(xí)慣，堅持下去，讓我們共同進(jìn)步。您好，歡迎您閱讀我的文章，本W(wǎng)ORD文檔可編輯修改，也可以直接打印。閱讀過后，希望您提出保貴的意見或建議。要烘烤后再生產(chǎn) ，錫量不足 （ 太部分組件空焊 ） E．個別組件空焊，鋼網(wǎng)開口比例偏小，錫量不足 ，PCB太臟 ,活性不足,爬升性較差 ,助焊劑已揮發(fā) I．錫膏膜厚薄不均,過爐時兩PAD上的內(nèi)斂力大小不一 J．組件安裝位置偏移，或組件安裝高度偏高 K．恒溫區(qū)時間太長，回流區(qū)時間太短，溫度區(qū)線的最高溫度過高 新機(jī)試產(chǎn)的注意事項: ( 用專用新機(jī)試產(chǎn)不良報表完成,一式三份 )1 PCB板的外形是否符合現(xiàn)有設(shè)備的要求,PCB板在機(jī)器內(nèi)是否能良好定位,是否能滿足正常溫度曲線的要求.2 PCB板的MARK點(diǎn)是否規(guī)則、平整、光亮,建議MARK點(diǎn)采用統(tǒng)一的外形尺寸。 對作業(yè)所需的溫度、時間、速度、力度、,此類文件是指導(dǎo)員工高效正確的作業(yè),說到的一定要做到,為說明性文件.SMT常用的作業(yè)指導(dǎo)書 生產(chǎn)輔料的保存作業(yè)指導(dǎo)書 錫膏的攪拌作業(yè)指導(dǎo)書 錫膏印刷作業(yè)指導(dǎo)書 膠水涂布作業(yè)指導(dǎo)書 設(shè)備操作作業(yè)指導(dǎo)書 上換料作業(yè)指導(dǎo)書 目檢作業(yè)指導(dǎo)書 ICT作業(yè)指導(dǎo)書 溫度曲線測試作業(yè)指導(dǎo)書 BGA/CSP烘考作業(yè)指導(dǎo)書 手動臺印錫膏作業(yè)指導(dǎo)書 鋼網(wǎng)清洗作業(yè)指導(dǎo)書 不良品返修作業(yè)指導(dǎo)書制程文件: 為保護(hù)質(zhì)量,在每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)后對本環(huán)節(jié)的品質(zhì)要求,條件參數(shù),是一種控制性文件.SMT需要的制程文件 物料的管理程序 輔料的管理程序 膠水板的生產(chǎn)制程 錫膏板的生產(chǎn)制程 新機(jī)的試產(chǎn)程序 運(yùn)用程序的管理 ECN的執(zhí)行程序 鋼網(wǎng)的管理程序 配件的管理程序 工裝夾具的管理程序膠水板的生產(chǎn)工藝較為簡單,膠水太大易溢膠,IC、三極管等組件容易引腳上浮。作業(yè)使用的工具及其使用方法與參數(shù)設(shè)定。作業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。工作流程的排序。對生產(chǎn)輔料的選用依據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)、保管加以明確的說明。 PCBA的生產(chǎn)過程中在通過回焊爐時以便板面的組件均勻升溫. * 優(yōu)好的耐熱性 PWB的耐熱必需能達(dá)到260℃ 10S以上,以便正常溫度曲線過爐時不會損壞. * 高溫后小的彎曲,變形. 7. 絲印層清晰無誤8. PAD尺寸標(biāo)準(zhǔn),光潔 組件PAD的尺寸1. CHIP組件的PAD尺寸 A A B G A: PAD寬度 B: PAD長度 K= G: PAD間隙 H:組件的厚度W:組件寬度 T:組件電極寬度 L:組件長度電阻: A=W－K 電容: A=W－K B=H＋T＋K B=H＋T－K G=L－2T－K G=L－2T－K 組件尺寸PAD尺寸 （錫膏）PAD尺寸 （膠水） 1005 無 1608 2125 1608/2125 3216 鉭電容，Chip型二極管，PAD按上公式計算 MELF型二極管 D: 二極管的直徑 A=D－K B=D＋T＋K G=L－2K2T推薦數(shù)據(jù): A=— B=— G=— * 如果是膠水生產(chǎn)藝，G的值稍稍取大一點(diǎn)，防止在波峰焊中掉料SOT 三極管 12 — — 1— — 1— 4— * 如果是膠水生產(chǎn)藝，最好在1與2號PAD之間加一漏氣孔 SOP/QFP 型IC PAD的Pitch等于IC的Pitch ,要有安裝Mark W L2 T L0 L W L1 L0 W1推薦PAD尺寸 以下單位: mm PAD的Pitch組件的尺寸PAD尺寸（錫膏）PAD尺寸（膠水）Pitch（mm）TWL0W1L1L2W1L1L2l L0檔數(shù)據(jù)種類較多 上面數(shù)據(jù)只是一例l L1的數(shù)據(jù)長一點(diǎn)，可方便手焊組件與維護(hù)不良焊點(diǎn)l ㎜Pitch的PAD尺寸還可以延長L1/L2的值來防止空焊 BGA/CSP PAD 的Pitch等于BGA/CSP的Pitch PAD的直徑為BGA/ 四個角的PAD的直徑應(yīng)稍大一點(diǎn), BGA/CSP要有安裝Mark 元件平面圖 PAD草圖* 四角的焊盤加大，以便元件稍有偏斜，也保證焊接質(zhì)量推薦PAD尺寸 以下單位: mm元件Pitch 錫球直徑 PAD直徑 七 SMT基本工藝、制程文件為保證SMT部門正常運(yùn)轉(zhuǎn),SMT每道工藝環(huán)節(jié)必須要有工藝標(biāo)準(zhǔn),每個工位必須有作業(yè)指導(dǎo)書或相應(yīng)的支持文件,明確、嚴(yán)格的過程控制標(biāo)準(zhǔn)和半成品檢測標(biāo)準(zhǔn)及完整的品質(zhì)控制程序.工藝標(biāo)準(zhǔn): 根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品對工作環(huán)境、生產(chǎn)設(shè)備作要求。* 左邊定位孔這圓孔，右邊定位孔為長條孔，㎜* 在生產(chǎn)過程中為防止PCB板的流入方向錯誤,建議PCB只保留一邊的定位孔. 3. Mark點(diǎn)的要求* Mark外形、尺寸： 推薦以圓形、尺寸為216。 177。P太小膠點(diǎn)易相連，安裝組件時易溢膠；P太大安裝小