貼片機(jī)過程能力指數(shù)cpk的驗(yàn)證(參考版)
2025-04-12 12:11本頁面
【正文】 8 / 8。以可理解的方式收集和提供機(jī)器性能資料是夥伴合作過程的關(guān)鍵部分。結(jié)論和PCB裝配關(guān)聯(lián)的要求變得越來越強(qiáng)烈。70臺(tái)機(jī)器的資料可使總計(jì)貼片數(shù)從10,000+增加到500,000+，産生相關(guān)的累積效益。最後，提供設(shè)備長(zhǎng)期處理性能的良好前景，以及設(shè)備製造商維持內(nèi)部製造程序控制的能力，最新70臺(tái)機(jī)器的歷史資料也應(yīng)提供。爲(wèi)了幫助顧客明白QAC過程和提供解答有關(guān)設(shè)備的技術(shù)問題的聯(lián)繫地址，文件中也必須包括直接參與QAC評(píng)估的人名及簽字。圖三, The distribution of deviation from normal X, Y and Theta.支援服務(wù)給客戶提供支援服務(wù)，對(duì)設(shè)備製造商是必須的，同樣提供保持通訊線開放的責(zé)任感，以得到機(jī)器的準(zhǔn)確的、可理解的資訊。Cpk的結(jié)果數(shù)值是和標(biāo)準(zhǔn)偏差值成比例的，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)偏差值落在分佈平均值和最近的規(guī)定上和下限之間。圖二, Leadtopad coverage and deviation permitted一旦決定了板的最壞情況的規(guī)定限值，設(shè)備供應(yīng)者提供的統(tǒng)計(jì)資料可以放入下式中：Cpk = minimum of {(USL – m ) / 3 s , (m LSL) / 3 s }這裏，m 和s 分別是平均和標(biāo)準(zhǔn)偏差，通過設(shè)備在許多程式驅(qū)動(dòng)的試驗(yàn)中得到。 {Wp – Wl)/2 + C (C ”)。過程能力指數(shù)板的設(shè)計(jì)幾何形狀和要求的品質(zhì)等級(jí)，決定一個(gè)給定應(yīng)用中的裝配設(shè)備的性能(精度和可重復(fù)性)要求。最後的12小時(shí)幹迴圈運(yùn)行，不允許任何失效。如果不止一個(gè)貼裝錯(cuò)誤，根源必須找到，並更正。) 再一次，爲(wèi)第一個(gè)玻璃元件所建立的要求必須得到滿足，以使機(jī)器繼續(xù)QAC。接下來是第二個(gè)玻璃心子元件運(yùn)行，要求一塊32個(gè)玻璃元件的板，攝像機(jī)和貼片頭，和第二階段相同的過程。跟蹤到的缺陷可能包括上面朝下的元件、側(cè)立或豎立的元件，偏移的元件和任何焊盤覆蓋面積小於75%的元件。最終的QAC總結(jié)應(yīng)由測(cè)量系統(tǒng)提供，列出目標(biāo)位置，偏移目標(biāo)的量，計(jì)算出各種腳距的引腳到焊盤的覆蓋面積，單位：千分之一英寸，(圖一)Name: David GunsterPattern: STD DualCal: 3Ambient temp: Board ID: 2S/W level: SpecTime: 16:
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