電學半導體集成電路-常見封裝縮寫解釋(參考版)
2025-04-10 21:53本頁面
【正文】 此封裝也稱為QFJ、QFJ－G(見QFJ)。CLCC(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。另外， 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。成本較高。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。2. PGA(pin grid array)陳列引腳封裝。引腳數(shù)從32 至84。陶瓷QFJ 也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。塑料QFJ 多數(shù)情況稱為PLCC(見PLCC)，用于微機、門陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。表面貼裝封裝之一。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。QFN 是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。表面貼裝型封裝之一。是在實際中經(jīng)常使用的記號。C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無法分辨。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。引腳數(shù)從18 到84。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC(plastic leaded chip carrier)帶引線的塑料芯片載體。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)。在邏輯LSI 方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。 的QFP 也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP(～ 厚)、LQFP( 厚)和TQFP( 厚)三種。 的QFP 稱為QFP(FP)。、 等多種規(guī)格。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC 和GPAC)?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。例如， 的360 引腳BGA 僅為31mm 見方； 的304 引腳QFP 為40mm 見方。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。DIC(dual inline ceramic PACkage)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).QFH(quad flat high PACkage)四側引腳厚體扁平封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。也稱為MSP(見MSP)。表面貼裝型封裝之一。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。DFP(dual flat PACkage)雙側引腳扁平封裝。如PDIP 表示塑料DIP。引腳數(shù)從84 到196 左右(見QFP)。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。部分LSI 廠家采用的名稱。PFPF(plastic flat PACkage)塑料扁平封裝。、 等多種規(guī)格。散熱性比塑料QFP 好，～2W 的功率。Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。它們可以直接焊接到PCB板或是使用插口。扁平封裝或有引線芯片載體(CQFP,CQFJ)/(LDCC)封裝管殼最顯著的特點是管腳數(shù)量多，在陶瓷載體的四個邊緣至少有24個引腳。在管殼的兩邊有與機座平行的引腳。四方扁平封裝管殼和J型芯片載體封裝管殼通常用在引腳數(shù)量較多的情形下使用。外部引腳有扁平，翼形和J形。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)
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