電學(xué)半導(dǎo)體名詞解釋(00001)(參考版)
2025-08-06 05:48本頁面
【正文】 。 如何計算killing ratio?③ 評估現(xiàn)階段可達(dá)成的最高良率。 答：① 找出對良率影響最大的工藝步驟。100. 何謂yield loss analysis?② 應(yīng)用既有的缺陷資料及defect review檔案可初步辨認(rèn)異常缺陷發(fā)生的工藝站點(diǎn)。 Zone partition的做法？ 答：將工藝劃分成數(shù)個區(qū)段，以利辨認(rèn)缺陷來源。97.② 由yield loss analysis手法找出對良率影響最大的站點(diǎn)。 選擇監(jiān)測站點(diǎn)的考慮為何？② 有持續(xù)大量訂單的產(chǎn)品。 如何決定那些產(chǎn)品需要scan? 答：即為采樣頻率,包含:① ③ 儲存defect影像94. 答：① 將inspection tool產(chǎn)生的defect result file傳至review station 答：Yield Management System93. 答：藉由 review station我們可將 Inspection tool 掃描到的defect加以分類,并做成分析,利于尋找defect來源92. 答：SEM (scanning electron microscope) review tool 接收電子信號. 分辨率較高但速度慢,可分析defect成分,并可旋轉(zhuǎn)或傾斜defect來做分析91. 答：接收光學(xué)信號的optical microscope. 分辨率較差,但速度較快,使用較方便90. 答：Optical review tool 和 SEM review tool.89. 答：Bright field88. 答：Dark field87. 答：接收散射光訊號的缺陷掃描機(jī)86. 答：接收反射光訊號的缺陷掃描機(jī)85. Dark Field84. Defect Inspection tool 有哪些型式？ Defect result file包含那些信息? YE是利用何種方法找出缺陷(defect)? 答：① Inspection tool掃描wafer② 將defect data傳至YMS③ 檢查defect增加數(shù)是否超出規(guī)格④ 若超出規(guī)格則將wafer送到review station review 答：① Killer defect =對良率有影響② NonKiller defect =不會對良率造成影響③ Nuisance defect =因顏色異?；騠ilm grain造成的defect,對良率亦無影響80. 答：① Random defect : defect分布很散亂② cluster defect : defect集中在某一區(qū)域③ Repeating defect : defect重復(fù)出現(xiàn)在同一區(qū)域79.78.③ 操作人員：包含無塵衣，手套。 答：① 素材本身：包括wafer,氣體，純水，化學(xué)藥品。77.③ 圖案缺陷（如：Photo或etch造成的異常成象，機(jī)械性刮傷變形，厚度不均勻造成的顏色異常）。 ① Wafer上的物理性異物（如：微塵，工藝殘留物，不正常反應(yīng)生成物）。 何謂Defect?④ 協(xié)助module建立offline defect monitor system, 以有效反應(yīng)生產(chǎn)機(jī)臺狀況。② 評估并建立各項缺陷監(jiān)控(monitor)與分析系統(tǒng)。 YE 工程師的主要工作內(nèi)容？ 答：藉由分析產(chǎn)品失效或線上缺陷監(jiān)控等資料，而發(fā)掘重點(diǎn)改善目標(biāo)。74. 如何reduce excursion?(Excursion reduction)② 改善常態(tài)性缺陷狀況。 YE工程師的主要任務(wù)？進(jìn)而與相關(guān)工程部門工程師合作提出改善方案并作效果評估。 YE在FAB中所扮演的角色？ 何謂YE? 答：ROM: Read only memory唯讀存儲器 答：① Pass down② Review urgent case status③ Check MES issues which reported by module and line④ Review documentation⑤ Review task status69. 答：① 檢查WAT機(jī)臺Status② 檢查及處理WAT hold lot③ 檢查前一天的retest wafer及量測是否有異常④ 是否有新產(chǎn)品要到WAT⑤ 交接事項68. SPC)④ 分析匯總相關(guān)產(chǎn)品CP test結(jié)果⑤ 參加晨會, 匯報相關(guān)產(chǎn)品信息67. PIE工程師每天來公司需要Check哪些項目(開門五件事)? 答：由CE發(fā)出,詳記關(guān)于某一產(chǎn)品的相關(guān)信息(包括Technology ID, Reticle and some split condition ETC….) 或是客戶要求的事項 (包括HOLD, Split, Bank, Run to plete, Package….), 根據(jù)EN提供信息我們才可以建立Process flow及處理此產(chǎn)品的相關(guān)動作。 答：① 查看WAT機(jī)臺是否異常,若有則重測之② 利用手動機(jī)臺Double confirm③ 檢查產(chǎn)品是在工藝流程制作上是否有異常記錄④ 切片檢查65.64. 什么是PCM SPEC? 答：Watch系統(tǒng)提供PIE工程師一個工具, 來針對不同WAT測試項目,設(shè)置不同的欄住產(chǎn)品及發(fā)出War
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