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正文內(nèi)容

無損檢測培訓(xùn)考核習(xí)題集(參考版)

2025-03-28 03:28本頁面
  

【正文】 如果改用5MHz直探頭,儀器所有旋鈕保持不變,則200mm底波出現(xiàn)在:( )A.刻度5處 B.越出熒光屏外 C.仍在刻度10處 D.須視具體情況而定 化學(xué)成分相同,厚度相同,以下哪一類工件對超聲波衰減最大( )A.鋼板 B.鋼管 C.鍛鋼件 D.鑄鋼件 通用AVG曲線的通用性表現(xiàn)在可適用于:( )A.不同的探測頻率 B.不同的晶片尺寸C.不同示波屏尺寸的A型探傷儀 D.以上都是 大型鑄件應(yīng)用超聲波探傷檢查的主要困難是:( )A.組織不均勻 B.晶粒非常粗 C.表明非常粗糙 D.以上都對 鍛鋼件大平底面與探測面不平行時,會產(chǎn)生:( )A.無底面回波或底面回波降低 B.難以發(fā)現(xiàn)平行探測面的缺陷C.聲波穿透能力下降 D.缺陷回波受底面回波影響 利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點是:( )A.校正方法簡單 B.對大于3N和小于3N的鍛件都適用C.可以克報探傷面形狀對靈敏度的影響 D.不必考慮材質(zhì)差異 下列哪種方法可增大超聲波在粗晶材料中的穿透能力:( )A.用直徑較大的探頭進行檢驗 B.在細化晶粒的熱處理后檢驗C.將接觸法探傷改為液浸法探傷 D.將縱波探傷改為橫波探傷 以下有關(guān)鍛件白點缺陷的敘述,哪一條是錯誤的( )A.白點是一種非金屬夾雜物 B.白點通常發(fā)生在鍛件中心部位C.白點的回波清晰、尖銳,往往有多個波峰同時出現(xiàn)D.一旦判斷是白點缺陷,該鍛件即為不合格 在鍛件探傷中當使用底面多次回波計算衰減系數(shù)時應(yīng)注意一次底面回波聲程應(yīng):( ) 鍛件超聲波探傷時機應(yīng)該選擇在( ) ,超聲波的衰減主要取決于。的探頭探測板厚為25mm的對接焊縫,熒光屏上最適當?shù)穆暢虦y定范圍是:( ) ,當探頭對準R50圓弧面時,示波屏的回波位置(聲程調(diào)試)應(yīng)在:( )A B C D :1調(diào)節(jié)波形的鋼半圓試塊半徑R為( ) 4.23 在厚焊縫斜探頭探傷時,一般宜使用什么方法標定儀器時基線?( )A.水平定位法 B.深度定位法C.聲程定位法 D.一次波法4.24 在中薄板焊縫斜探頭探傷時,使用什么方法標定儀器時基線?( )A.水平定位法 B.深度定位法C.聲程定位法 D.二次波法4.25 對圓柱形簡體環(huán)縫探測時的缺陷定位應(yīng):( )A.按平板對接焊縫方法 B.作曲面修正C.使用特殊探頭 D.視具體情況而定采用各種方法4.26 在探測球形封頭上焊縫中的橫向缺陷時,缺陷定位應(yīng):( )A.按平板對接焊縫方法 B.作曲面修正C.使用特殊探頭 D.視具體情況決定是否采用曲面修正4.27 在筒身外壁作曲面周向探傷時,缺陷的實際深度比按平板探傷時所得讀數(shù):( )A.大 B.小 C.相同 D.以上都可以4.28 在筒身內(nèi)壁作曲面周向探傷時,所得缺陷的實際深度比按平板探傷時的讀數(shù):( ) A.大 B.小 C.相同 D.以上都可以4.29 在筒身外壁作曲面周向探傷時,實際的缺陷前沿距離比按平板探傷時所得讀數(shù):( ) A.大 B.小 C.相同 D.以上都可以4.30 在筒身內(nèi)壁作曲面周向探傷時,實際的缺陷前沿距離比按平板探傷時所得讀數(shù):( ) A.大 B.小 C.相同 D.以上都可以4.31 為保證易于探出垂直于焊縫表面的平面型缺陷,凹曲面周向斜探頭探傷應(yīng)選用( )A.小K值探頭 B.大K值探頭C.軟保護膜探頭 D.高頻探頭4.32 在鍛件直探頭探傷時可能定不準近側(cè)面缺陷的位置,其原因是:( )A.側(cè)面反射波帶來干涉 B.探頭太大,無法移至邊緣C.頻率太高 D.以上都不是4.33 在斜探頭厚焊縫探傷時,為提高缺陷定位精度可采取措施是:( )A.提高探頭聲束指向性 B.校準儀器掃描線性C.提高探頭前沿長度和K值測定精度 D.以上都對4.34 當量大的缺陷實際尺寸:( )A.一定大 B.不一定大C一定不大 D.等于當量尺寸4.35 當量小的缺陷實際尺寸:( )A.一定小 B.不一定小C一定不小 D.等于當量尺寸4.36 在超聲探傷時,如果聲束指向不與平面缺陷垂直,則缺陷尺寸一定時,缺陷表面越平滑反射回波越:( )A.大 B.小 C.無影響 D.不一定4.37 當聲束指向不與平面缺陷垂直時,在一定范圍內(nèi),缺陷尺寸越大,其反射回波強度越:( ) A.大 B.小 C.無影響 D.不一定4.38 焊縫探傷中一般不宜選用較高頻率是因為頻率越高:( )A. 探頭及平面缺陷型缺陷指性向越強,缺陷方向不利就不易探出B. 裂紋表面不光滑對回波強度影響越大C. 雜波太多 D.AB都對D.4.39 厚度為600mm的鋁試件,用直探頭測得一回波的傳播時間為165181。時的縱波入射角 D、入射縱波接近90186。時的橫波入射角 B、折射橫波等于90186。時的縱波入射角 D、入射縱波接近90186。時的橫波入射角 B、折射橫波等于90186。 C、 39186。在鋼中傳播的主要振動波型為:( )A、表面波 B、橫波 C、縱波 D、B和C,可能存在:( )A、反射縱波 (CFe=,CAL=),則K值會( )A、大于2 B、小于2 C、等于2 D、以上都有,則在鋼中橫波折射角為:( )A、約48186。 第二部分 超聲波檢測 共: 676題 其中:是非題 175題 選擇題 279題 問答題 103題 計算題 119題一、 是非題.( ) .( ),所以波動頻率等于振動頻率.( ),所以波長等于振幅.( ),密度越小,聲速就越高.( ),所以對鑄鐵材料超聲波探傷和測厚必須注意這一問題.( ).( ),使用K≥,靈敏度較低,可能造成漏檢.( ).( ),傳播速度越快.( ).( ),在水中的波長大于在鋼中的波長.( ),那么超聲表面波也能沿液體表面?zhèn)鞑?( ),所以超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點的振動速度.( ),細鋼棒(直徑<λ=與鋼鍛件中的聲速相同、).( ),縱、橫波聲速之比為常數(shù).( ),超聲波在水中的傳播速度亦隨著增加.( )(水除外),其聲速都隨溫度的升高而減小.( ),幾列波在同一介質(zhì)中傳播并相遇時,都可以合成一個波繼續(xù)傳播.( ),相鄰兩波節(jié)或波腹之間的距離是一個波長.( ),在鋁中要比在鋼中傳播的更遠.( ),在拉應(yīng)力時聲速減小,在壓應(yīng)力時聲速增大,根據(jù)這一特性,可用超聲波測量材料的內(nèi)應(yīng)力.( ),超聲波衰減越大.( ),入射聲壓等于透射聲壓和反射聲壓之和.( ),入射能量等于透射能量和反射能量之和.( ),聲程和傳聲介質(zhì)、晶粒度有關(guān).( ),橫波的衰減系數(shù)比縱波大得多.( ).( ),會發(fā)生波形轉(zhuǎn)換.( ),傳播縱、橫波時聲阻抗不一樣.( ),溫度變化對材料的聲阻抗無任何影響.( ),聲強反射率與聲強透射率之和等于 1.( ),界面一側(cè)的總聲壓等于另一側(cè)的總聲壓.( ) Z1的界面時,聲壓透射率大于1,說明界面有增強聲壓的作用.( ) ,聲壓往復(fù)透射率與聲強透射率在數(shù)值上相等.( ),界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗差愈小,聲壓往復(fù)透射率愈低.( )(如裂紋)厚度一定時,超聲波頻率增加,反射波高也隨著增加.( ),同種波型的反射角等于折射角.( ),同種波型的折射角總大于入射角.( ),反射角等于10 .( ),.( ).( ),則前者的第二臨界角也一定大于后者.( ),才會有第三臨界角.( ),入射角在30左右時,橫波聲壓反射率最低.( )C2的凹曲面時,其透過波發(fā)射.( )C2的凸曲面時,其透過波集聚.( ),有機玻璃/水界面為凹曲面.( ),引起的超聲波的衰減愈嚴重.( ),在材質(zhì)中的衰減小.( ).( ).( ),近場區(qū)的長度也就越大.( ),在鋼中的近場強度比在水中的近場強度大.( ).( ),聲束擴散角越小、.( ),而且與波型有關(guān).( ),聲束擴散角就越大,發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力也就越強.( ),所以檢測應(yīng)盡可能在其近場區(qū)進行.( ),所以探傷時近場區(qū)缺陷往往會漏檢.( ),晶片面積越大,超聲場的近場長度越短.( ),頻率相同的圓晶片和方晶片,超聲場的近場長度一樣長.( ),頻率相同的圓晶片和方晶片,其聲束指向角亦相同.( ),聲束指向性愈好.( ),總是在聲束中心軸線上的聲壓為最高.( ).( ),提高探傷靈敏度.( ).( ),可將聲源輻射的超聲波看成平面波,平均聲壓不隨距離增加而改變.( ).( ),橫波聲束指向性比縱波好.( ).( ),入射點到假想聲源的距離隨入射角的增加而減小.( ).( ).( ).( ),曲底面回波聲壓比同聲程理想大平面相同.( ),曲底面回波聲壓比同聲程大平面低.( ),發(fā)射超聲波是利用正壓電效應(yīng),接收超聲波是利用逆壓電效應(yīng).( ).( ),石英作為壓電材料有性能穩(wěn)定、機電藕合系數(shù)高、壓電轉(zhuǎn)換能量損失小等優(yōu)點.( ),聚焦探頭的分辨力較高.( ),但減小了探測范圍.( ).( ).( ).( ),但不能展現(xiàn)深度.( ),適用于不同規(guī)格的探頭.( ),可直接查得缺陷的實際聲程和當量尺寸.( ),.( ),靈敏度高.( ).( ).( ).( ) 工件探傷面上掃查的電路.( ),發(fā)射強度愈弱.( )“深度細調(diào)”旋鈕時,可連續(xù)改變掃描線掃描速度.( )“抑制”旋鈕時,抑制越大,儀器動態(tài)范圍越大.( )“延遲”按鈕時,掃描線上回波信號間的 距離也將隨之改變.( ),因此不同壓電材料的頻率常數(shù)也不相同.( ),因此用不同壓電材料制作的探頭其標稱頻率不可能相同.( )(d33)大,則說明該晶片接收性能好.( )(g33)大,則說明該晶片接收性能好.( ),減少機械能損耗.( ),為防止探頭磨損和保護晶片, 宜選用硬保護膜.( ),減少聲能損失.( ),所以水浸探頭只能進行縱波探傷.( ),交點離探測面距離愈遠,復(fù)蓋區(qū)愈大.( ),透鏡曲率半徑愈大,焦距愈大.( ),僅能測定直探頭盲區(qū)的大致范圍.( ),熒光屏上的多次反射回波是等距離.( ),其反射特點是多次回波總是等距離出現(xiàn).( ).( ) “水平”旋鈕,將會改變儀器的水平線性.( )“動
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