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[高等教育]20xx研究生前沿講座(參考版)

2025-01-24 21:07本頁面
  

【正文】 Jacobides, 2022) 57 2022/2/16 MNCs Global Strategy 謝 謝! 。 ? 因此,即使兩個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平和建筑市場需求完全類似,其建筑產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)和治理模式也可能各不相同,即同一產(chǎn)業(yè)內(nèi)的勞動分工結(jié)構(gòu)和治理模式因國家特定情境的不同而存在著異質(zhì)性。 55 2022/2/16 進(jìn)一步的延伸 ? 類似的復(fù)雜演變過程不僅僅存在于 IC產(chǎn)業(yè) ? 在全球汽車產(chǎn)業(yè),相關(guān)研究表明,歐美汽車廠商更多地在組織間層面展開模塊化( modularization in interfirm system),并進(jìn)行程度較深的業(yè)務(wù)外包;而日本企業(yè)廠商則一般是在產(chǎn)品架構(gòu)層面展開模塊化( modularization in product architecture),且生產(chǎn)環(huán)節(jié)的模塊化多發(fā)生在特定組織內(nèi)部,兩種模式沿不同的路徑發(fā)展,由此形成不同的產(chǎn)業(yè)組織形式和治理結(jié)構(gòu)。簡化分析雖然揭示了包括半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的一些全球性產(chǎn)業(yè)演化本質(zhì)的一個方面,但從更為深入的層面來看,這種從本質(zhì)上來說仍然以 “線性邏輯 ”為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)組織理論為基礎(chǔ)的理論推演,顯然是將戰(zhàn)略、組織創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)價值鏈空間整合這一復(fù)雜問題簡單化了。 54 2022/2/16 結(jié)論與評論 ? 對 IC產(chǎn)業(yè)更進(jìn)一步的案例分析說明,特定產(chǎn)業(yè)的價值鏈空間構(gòu)型演進(jìn)變化具有內(nèi)在的復(fù)雜性,并非象依照 GVC分析范式的內(nèi)在邏輯所作的某些研究所揭示的那樣,沿著一種線性的 “點 —線 —面 ”過程演進(jìn),而是表現(xiàn)為更加復(fù)雜和多樣的演化過程。這種復(fù)雜性制約了全球設(shè)計網(wǎng)絡(luò)( GDNs)中以企業(yè)間協(xié)作關(guān)系為基礎(chǔ)的專業(yè)化分工的深化,并內(nèi)在地要求更多的(而非更少的)組織內(nèi)部管理協(xié)調(diào)。 ? 在半導(dǎo)體制程技術(shù)以及設(shè)計技術(shù)日益提升的復(fù)雜性的驅(qū)動下,新的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型過程正在形成之中,具體體現(xiàn)在市場主導(dǎo)權(quán)力正逐漸向擁有系統(tǒng)知識、 SIPs以及先進(jìn)制程開發(fā)技能的系統(tǒng)公司以及 IDMs企業(yè)手中轉(zhuǎn)移;另一方面,模塊理論中的 “寵兒 ”如晶圓代工企業(yè)、無生產(chǎn)線的設(shè)計企業(yè)、無芯片的 IP供應(yīng)商(chipless SIP suppliers)以及 電子設(shè)計自動化( EDA)工具提供商等,它們業(yè)已形成的商業(yè)模式及其相應(yīng)的競爭優(yōu)勢基礎(chǔ),則正在面臨越來越嚴(yán)峻的全新挑戰(zhàn)( Ernst , 2022)。 52 2022/2/16 ? 盡管模塊化設(shè)計的確是企業(yè)組織模式與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生演變的強有力驅(qū)動因素,但另一方面不能忽略的是,模塊性的限制性因素也同時大量存在,并進(jìn)而制約技術(shù)模塊性、組織模塊性以及市場模塊性的收斂關(guān)系。 ? 競爭動態(tài)性( petitive dynamics)以及認(rèn)知復(fù)雜性( cognitive plexity)等因素會形成模塊性的制約因素和界限,從而使技術(shù)模塊性、組織模塊性以及市場模塊性三者之間的收斂趨勢不可能順利產(chǎn)生。 ? 但這一理論的支持者實際上忽略了另一個同時存在的強有力變化趨勢,即驅(qū)動制造活動與設(shè)計活動重新一體化的內(nèi)在力量,它恰好反作用于初始形成的模塊化過程。 ? Atmel和 Maxim兩家無生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)則通過前向一體化的方式進(jìn)入晶圓加工制造領(lǐng)域。半導(dǎo)體芯片設(shè)計廠商與晶圓代工企業(yè)之間的股權(quán)關(guān)系錯綜復(fù)雜,并且跨越了廣闊的地理空間(如圖)。從 90年代中期開始,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中無生產(chǎn)線的芯片設(shè)計領(lǐng)域開始出現(xiàn)明顯的重構(gòu)過程 。其他一些主要的晶圓代工企業(yè)也紛紛開始對分包業(yè)務(wù)的合約條款進(jìn)行強化控制。一些主要的縱向一體化電子企業(yè)如惠普、 ATamp。 ? 1993年,由于個人 PC銷售的迅速膨脹,全球 IC產(chǎn)業(yè)也隨之進(jìn)入迅猛增長時代,而隨后出現(xiàn)的全球晶圓制造能力的嚴(yán)重短缺,使得原本就存在交易成本潛在風(fēng)險的芯片設(shè)計企業(yè) —芯片制造商晶圓制造合約關(guān)系更是面臨巨大的挑戰(zhàn)。 ? 整個 80年代,東亞地區(qū)的半導(dǎo)體芯片代工企業(yè)在政府產(chǎn)業(yè)政策的直接補貼之下,通過低廉的代工生產(chǎn)制造成本等競爭手段,有效地克服了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價值鏈中芯片設(shè)計與生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)由于所有權(quán)分離所帶來的交易成本風(fēng)險,并最終使這一商業(yè)模式成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的成功典范。 ? 上個世紀(jì) 80年代東南亞地區(qū)政府的補貼和承諾大大降低了私人投資者投資于晶圓制造加工環(huán)節(jié)的成本和風(fēng)險,同時也使得專業(yè)化設(shè)計企業(yè)的創(chuàng)立成為一種最為簡便和行之有效的選擇,即它們預(yù)期東南亞地區(qū)的政府會持續(xù)不斷地給予半導(dǎo)體新生產(chǎn)能力的建設(shè)以巨額的補貼。 ? 以 IC產(chǎn)業(yè)為例:在 IC產(chǎn)業(yè)中,事實上至少出現(xiàn)過兩輪 ”縱向一體化 ——縱向分解 ”的往復(fù)式發(fā)展過程。 ? 縱向?qū)I(yè)化的演化發(fā)展并不象表面上看起來的那樣,一定是特定產(chǎn)業(yè)走向成熟階段必然的、不可逆轉(zhuǎn)的標(biāo)志。事實上,這種理論假定是不完善的。 ? 事實上,這種認(rèn)識是不全面的,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的演化趨勢要比依照這種認(rèn)識所作的描述復(fù)雜的多。 ? 事實上,特定歷史階段日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢的相對下降,有著復(fù)雜的內(nèi)外部原因,縱向一體化模式本身并非根本性的決定因素。因此,盡管日本的 IC產(chǎn)業(yè)從起源到發(fā)展都受到美國 IC產(chǎn)業(yè)的很大影響,但從整體上看,美國、日本 IC產(chǎn)業(yè)由于各自所經(jīng)歷的協(xié)同演化過程的差異,所形成的是各具特色的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)、價值鏈空間構(gòu)型以及相應(yīng)的異質(zhì)性治理模式。 42 2022/2/16 美、日 IC企業(yè)組織慣例與治理模式的差異 US Japan Skills acquisiton and retention educationbased experiencebased Program scope and leadership tight loose Program guidelines and timing explicit implicit Task partitioning focused distributed Resource allocation centralized decentralized Experimentation capability and prctice high lowmedium Source: West, 2022. 43 2022/2/16 ? 研究者通過經(jīng)驗研究證實了美國和日本半導(dǎo)體企業(yè)在組織模式上表現(xiàn)為一種分化的趨勢,但其組織效率卻呈現(xiàn)出收斂的趨勢( West, 2022)。 ? 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,由于每一代制程技術(shù)的創(chuàng)新周期及其短暫,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展始終處于震蕩變換的不穩(wěn)定狀態(tài),因而日本企業(yè)在長期演化過程中所形成的這種協(xié)作模式,有助于它們確立和保持半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。 ? 在日本 NEC、松下、東芝等大型縱向一體化企業(yè)集團(tuán)中,其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的組織模式以組織內(nèi)部的范圍經(jīng)濟(jì)性以及客戶 —供應(yīng)商之間的緊密互動為重要特征。 ? 在協(xié)同演化過程中,由于差異化的組織能力、資源積累機(jī)制以及國家特定的交易情境等復(fù)雜因素之間的互動作用,導(dǎo)致不同國家的縱向一體化半導(dǎo)體企業(yè)( IDM廠商和系統(tǒng)廠商)表現(xiàn)出不同的演化路徑,從而最終導(dǎo)致 IC產(chǎn)業(yè)價值鏈治理模式及其空間構(gòu)型的國別差異。 ? 主要原因在于取得產(chǎn)品設(shè)計驗證方面所存在的巨大困難,即需要以一個一個特定的產(chǎn)品為基礎(chǔ),針對生產(chǎn)制造流程的微調(diào)進(jìn)行設(shè)計與制造環(huán)節(jié)的緊密互動,而單純的代工模式則很難有效地應(yīng)對這樣的密切互動過程。因此,對于上述這些類型的普通存儲器產(chǎn)品,無工廠化芯片設(shè)計 —晶圓代工商業(yè)模式也不具有競爭優(yōu)勢。 ? 其次,對于大規(guī)模生產(chǎn)的普通內(nèi)存芯片產(chǎn)品尤其是動態(tài)隨機(jī)存取存儲器( DRAMs)和靜態(tài)存儲器( SRAMs)等來說,市場競爭的關(guān)鍵在于如何盡可能地降低制造成本。 37 2022/2/16 不同產(chǎn)品類型的比較分析 ? 首先,盡管世界范圍內(nèi)主要代工企業(yè)如臺積電等都具有先進(jìn)的制造流程技術(shù),但從整體上來說其制程技術(shù)仍稍稍落后于產(chǎn)業(yè)中主要的旗艦企業(yè)。 35 2022/2/16 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不同分部門單位晶圓收入的比較( 2022) 英特爾奔騰 IV 64兆 DRAM 某種專業(yè)通信芯片 單位晶圓凈芯片產(chǎn)出量(
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