基材及層壓板可產(chǎn)生質(zhì)量問(wèn)題的查找和解決方法(參考版)
2025-01-11 21:01本頁(yè)面
【正文】 。如果尺寸變化超出容許范圍，可考慮改用基材。 ，在加工過(guò)程中，有時(shí)會(huì)引起不規(guī)則的尺寸變化。 可能的原因： ，順向膨脹大約是橫向的一半。 八 .尺寸過(guò)度變化問(wèn)題 現(xiàn)象征兆：在加工或錫焊后基材尺寸超出公差或不能對(duì)準(zhǔn)。它能促使金屬化孔斷裂。 解決辦法： 。在許多情況中，鍍得不良，接著在錫焊操作過(guò)程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。 檢查方法：浸焊前和 浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。通常用一把低瓦數(shù)的電烙鐵仔細(xì)錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時(shí)間要短。有時(shí)，長(zhǎng)導(dǎo)線也會(huì)發(fā)生這樣的現(xiàn)象；這是因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同的緣故。 ，發(fā)生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制板必須重新設(shè)計(jì)。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數(shù)不當(dāng)?shù)碾娿t鐵，以及未能進(jìn)行專業(yè)的工藝培訓(xùn)所致。 。 。 解決辦法： ，包括每一步的處理時(shí)間和溫度。 。 ，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過(guò)高引起的。 可能的原因： 、溶劑浸蝕或在電鍍操作過(guò)程中銅的應(yīng)力引起的。 六 . 粘合強(qiáng)度問(wèn)題 現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線 脫離。保證板材用夾具適當(dāng)夾住并在受熱時(shí)不受應(yīng)力。 ，松開(kāi)緊固的接線終端，并在浸焊前去除任何散熱器或重的元件。 ，以獲得最適宜溶劑和應(yīng)用時(shí)間的長(zhǎng)短。在高濕下將印制析板貯存一段時(shí)間后會(huì)吸收過(guò)量的濕氣，這會(huì)影響印制板的可焊性。對(duì)于所有板材使用所推薦的機(jī)械加工方法。結(jié)果在此密集區(qū)域的周圍起白點(diǎn)。這是由于過(guò)度地與溶劑接觸的緣故，特別是含氯 的溶劑，可使樹(shù)脂軟化所致。 ，這是由于層壓板結(jié)構(gòu)不均衡、層壓板固化不當(dāng)、層壓板應(yīng)力釋放不良或者電鍍銅延展性差。 ，大面積起泡是由于壓進(jìn)材料中的濕氣和揮發(fā)物引起的。 五 . 層壓板起白點(diǎn)或分層 現(xiàn)象征兆：白點(diǎn)或布紋出現(xiàn)在表面上或材料里；既可在局部出現(xiàn)， 也會(huì)在大面積上出現(xiàn)。 ，采用任何所推薦的后固化措施。 ，印制板，特別是紙基印制板必須用夾具夾住。把印制板重新設(shè)計(jì)，使元件和銅面積平衡。 ，避免兩面
試題試卷相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1