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正文內(nèi)容

數(shù)字溫度傳感器畢業(yè)論文中英文資料外文翻譯文獻(xiàn)(參考版)

2024-09-06 17:33本頁(yè)面
  

【正文】 如同與 SPI 方式一樣,先把地址字節(jié)寫(xiě)入到器件然后是一個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)或多個(gè)數(shù)據(jù)字節(jié)寫(xiě)入到器件。三總線通信包括 I/O接口 (SDI和 SDO 管腳相接 ), CE 管腳,和 SCLK 管腳。 標(biāo)準(zhǔn)三線數(shù)據(jù)總線: 三總線通信方式操作方式與 SPI 總線方式相似。 DS1722 提供了一個(gè)重要特點(diǎn),當(dāng) CE 繁忙時(shí),某一級(jí)的閑置時(shí)鐘由采樣時(shí)鐘決定。轉(zhuǎn)移時(shí)鐘 (SCLK),它是由單片機(jī)微控器產(chǎn)生,為高電平時(shí),當(dāng) CE 管腳為高電平,而且在處理和數(shù)據(jù)傳輸數(shù)據(jù)到任何設(shè)備的 SPI 總線期, SCLK 才處于繁忙狀態(tài)。 DS1722 芯片是一簡(jiǎn)單設(shè)備在 SPI 接口技術(shù)上的一種應(yīng)用,微型控制器是系統(tǒng)的核心。它的選擇 是 SERMODE 管腳接 VDDD 管腳。 串行接口: DS1722 可以靈活的在它的兩個(gè)串行接口模式之間做出選擇, DS1722 可以用 SPI 接口或者標(biāo)準(zhǔn)的三總線接口進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,它的接口方式由管腳 SERMODE 決定,當(dāng)SERMODE 管腳與 VDDD 相接時(shí), SPI 接口通信方式被選通;當(dāng) SERMODE 管腳與地相接時(shí),中英文資料外文翻譯文獻(xiàn) 14 標(biāo)準(zhǔn)三總線接口通信方式被選通。如果 SD 位由“ 0”便為“ 1”,進(jìn)行中的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換將繼續(xù)進(jìn)行直至完成并且儲(chǔ)存結(jié)果,然后裝置將進(jìn)入到一個(gè)低功率關(guān)閉模式。 表 4 數(shù)字式溫度傳感器的配置 R2 R1 R0 分辨率 最大轉(zhuǎn)換時(shí)間 0 0 0 8bit 0 0 1 9bit 0 1 0 10bit 0 1 1 11bit 1 x x 12bit SD 是關(guān)閉斷路位。依照對(duì)其 AC 電子特征的描述,此三位設(shè)置和轉(zhuǎn)換時(shí)間之間有一種直接的聯(lián)系。傳感器上電時(shí)默認(rèn) 1SHOT位 “ 0”。如果 SD 位為 “ 1”,則連續(xù)的溫度轉(zhuǎn)換不發(fā)生, 1SHOT位寫(xiě)入 “1”時(shí), DS1722 執(zhí)行一次溫度轉(zhuǎn)換并且把結(jié)果存在溫度寄存器的地址位的 01H( LSB)和 02H( MSB)中,完成溫度 轉(zhuǎn)換后 1SHOT 將會(huì)自動(dòng)清 “ 0”。 DS1722 寄存器的每一位的功能描述都與該位的供電狀態(tài)有關(guān),因整個(gè)寄存器在工作前是未知的,因此它被置于默認(rèn)狀態(tài)。從狀態(tài)寄存器里讀寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí), MSB 首先通過(guò) SPI 傳輸, LSB 首先通過(guò)三線傳輸。表 3 為寄存器的地址表格,說(shuō)明了 DS1722 有 兩個(gè)寄存器(狀態(tài)和溫度)的地址。 中英文資料外文翻譯文獻(xiàn) 12 表 2 溫度與地址數(shù)據(jù)格式關(guān)系 S 26 25 24 23 22 21 20 02h MSB (單位為 ℃ ) LSB 21 22 23 24 0 0 0 0 01h 溫度值 數(shù)字輸入 (二進(jìn)制 ) 數(shù)字輸出 (十六進(jìn)制 ) +120℃ 0111 1000 0000 0000 7800h + 0001 1001 0001 0000 1910h + 0000 1010 0010 0000 0a20h + 0000 0000 1000 0000 0080h 0 0000 0000 0000 0000 0000h 1111 1111 1000 0000 Ff80h 1111 0101 1110 0000 F5e0h 1110 0110 1111 0000 E6f0h 55 1100 1001 0000 0000 C900h 編程操作: 編程操作主要在于規(guī)劃 DS1722 配置寄存器。溫度寄存器器的 MSB 包含“標(biāo)志” (s)位,表示溫度是正值或負(fù)值。 傳感器 DS1722 將溫度轉(zhuǎn)換后以二進(jìn)制的補(bǔ)碼格式存儲(chǔ)于溫度寄存器中,通過(guò) SPI或者三線接口,溫度寄存器中的地址 01H( LSB)和 02H( MSB)中的數(shù)據(jù)可以被讀出來(lái),表 2 描述了輸出的數(shù)據(jù)與被測(cè)量的溫度的確切關(guān)系,表中假設(shè) DS1722 配置為 12 位分辨率;如果設(shè)備被配置在一個(gè)低分辨率方式下,那些位將包含 0s。關(guān)于詳細(xì)介紹在供殿后如何更改設(shè)置包含在“編程操作”部分。該裝置在供電前處于待機(jī)模式,在供電后, DS1722 可可能會(huì)被置于續(xù)轉(zhuǎn)換模式或單一轉(zhuǎn)換模式。 溫度測(cè)量操作: DS1722 功能核心是它是以直接數(shù)字式溫度傳感器來(lái)工作的。 DS1722 有摩托羅拉串行接口和標(biāo)準(zhǔn)三線接口兩種通信接口,用戶可以通過(guò) SERMODE管腳來(lái)選擇通信標(biāo)準(zhǔn), SERMODE 管腳接 VDDD 為 SPI 接口, SERMODE 管腳接地為標(biāo)準(zhǔn)三線接口。在應(yīng)用中,小增量溫度變化是至關(guān)重要的, 用戶可以通過(guò)改變分辨率寄存器來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的溫度分辨率,從第 9 位可以改變到 8 位 、10 位、 11 或 12,這些是通過(guò)程序配置寄存器來(lái)完成。更多關(guān)于配置寄存器的內(nèi)容包含在“編程操 作”部分。 中英文資料外文翻譯文獻(xiàn) 11 (4) 這種溫度傳感器無(wú)需外部元件 .開(kāi)始供電時(shí), DS1722 處于能量關(guān)閉狀態(tài),供電之 后,用戶通過(guò)改變寄存器分辨率使其處于連續(xù)轉(zhuǎn)換溫度模式或者單一溫度轉(zhuǎn)換模式 .連續(xù)轉(zhuǎn)換模式下, DS1722 連續(xù)轉(zhuǎn)換溫度并將結(jié)果存于溫度寄存器中,如同轉(zhuǎn)換只是一種背景,讀溫度寄存器中的內(nèi)容不影響其溫度轉(zhuǎn)換 。 (2) SPI/三線接口電子器件。 概況: DS1722 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖如圖 2 所示: 圖 2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)方框圖 數(shù)字溫度傳感器 DS1722 由四個(gè)主要部分成: 精 密溫度傳感器。 DS1722 具有 8 管腳 SOIC(150 MIL )封裝和 8 管腳 USOP 封裝兩種封裝形式。在必須迅速偵查到熱失控的情況下,這是特別方便的應(yīng)用。接口標(biāo)準(zhǔn)選擇由用戶自己來(lái)決定。對(duì)溫度測(cè)量不需要外部元件輔助,它是一個(gè)真正的溫度 數(shù)字轉(zhuǎn)換器。 (8) 具有 8 管腳 SOIC(150 mil )封裝和 8 管腳 USOP 封裝兩種封裝形式。 (6) 模擬電源電壓范圍 ( 到 )。 (4) 溫度測(cè)量配置可為 8 位至 12 位分辨率 (即 ℃至 ℃ 分辨率 )。 (3) 溫度測(cè)量精度為 177。 特點(diǎn): (1) 溫度測(cè)量無(wú)需外部元件。其中,比較有代表性的數(shù)字溫度傳感器有 DS18B MAX657 DS172 MAX6636 等。 if the evince is configured in a lower resolution mode, those bits will contain 0s. The data is transmitted serially over the digital interface, MSB first for SPI munication and LSB first for 3wire munication. The MSB of the temperature register contains the “sign” (S) bit, denoting whether the temperature is positive or negative. For Fahrenheit usage, a lookup table or conversion routine must be used. Address Location S 26 25 24 23 22 21 20 02h MSB (unit = ℃ ) LSB 21 22 23 24 0 0 0 0 01h TEMPERATURE DIGITAL OUTPUT (BINARY) DIGITAL OUTPUT (HEX) +120℃ 0111 1000 0000 0000 7800h + 0001 1001 0001 0000 1910h + 000
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