制作pcb的心得體會(huì)(參考版)
2025-03-20 18:47本頁(yè)面
【正文】 。 Tab 放置元件時(shí)點(diǎn)這個(gè)鍵可以彈出元件屬性。 這就是制作一個(gè) PCB的大體的流程。 j)打印輸出 PCB圖： 和一般的 WORD 的打印方式差不多。 h)PCB板的3D 顯示： 執(zhí) 行 ViewBoardin3D 命令，即可生成一個(gè) 3D 的效果圖。 g)敷銅： 執(zhí)行 PlacePolygonPlane，一般 FillMode:Hatched（網(wǎng)格模式）；ConToNet:GND。一般這一步應(yīng)該在布線(xiàn)之前打好，這樣就不會(huì)出現(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)位置沖突的情況了。 布線(xiàn)完畢要執(zhí)行 ToolsDesignRuleCheck，對(duì)布通與否進(jìn)行檢查。點(diǎn) RoutAll就開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)。一般在 Width 里添加 VCC 和GND規(guī)則，線(xiàn)寬比一般導(dǎo)線(xiàn)寬一些。 d)自動(dòng)布線(xiàn)： 執(zhí)行 AutoRoute 后，在彈出對(duì)話(huà)框可以點(diǎn) ADD 添加布線(xiàn)規(guī)則。 b)加載原理圖元件封裝： 執(zhí)行 DesignImportChangesFrom[***]命令，在彈出的對(duì)話(huà)框順次點(diǎn)擊即可。 a)規(guī)劃電路板 :單擊” KeepOutLayer”層，該層為禁止布線(xiàn)層，一般用于設(shè)置電路板的電氣邊界。對(duì)于網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的檢查至關(guān)重要，如果沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)誤才可以繼續(xù)。h)生成元器件列表： 執(zhí)行 ReportBillofmaterials 將生成元器件的詳細(xì)列表。執(zhí)行 Project 下的CompileDocument****則生成 ERC結(jié)果報(bào)告，在 SystemMessage 里可以查看錯(cuò)誤或警告信息。新彈出的窗口中依次點(diǎn)擊 ValidateChanges 和 ExecuteChanges，確認(rèn)無(wú)誤，關(guān)閉該對(duì)話(huà)框。需要注意的是 NetLabel必須放置在短線(xiàn)上方，最好是將需要連接的元件管腳引出一段導(dǎo)線(xiàn)，然后放上 NetLabel，檢查NetLabel 與管腳是否相關(guān)聯(lián)上：鼠標(biāo)放置在導(dǎo)線(xiàn)上，如果出現(xiàn)與NetLabel一樣的標(biāo)注則兩者相關(guān)聯(lián)。 d)制作封裝： 也是一個(gè)繪圖的過(guò)程，尤其要注意的是繪制完畢，需要點(diǎn)擊EditSetReference后面的三個(gè)選項(xiàng)任選其一，這個(gè)設(shè)置是相應(yīng)封裝的參考坐標(biāo)，不做設(shè)置在生成 PCB 后將找不到該封裝，而且無(wú)法定位，所以這點(diǎn)很重要。繪制元件，放置好管腳，需要對(duì)管 腳屬性進(jìn)行設(shè)置，管腳標(biāo)注需要在名稱(chēng)上加杠的，例如“ CE”上要加杠，就寫(xiě)成“ C\E\”，則圖上就加上杠了。元件只是識(shí)一個(gè)標(biāo)識(shí)，形狀與實(shí)物不要求百分百吻合。元件管腳標(biāo)號(hào)也必須與封裝的管腳對(duì)應(yīng)。 b)放置元件： 從 Libraries 里尋找需要的元件，拖動(dòng)到原理圖上，使用 Libraries的 Search 功能時(shí)，記得點(diǎn)上 Librariesonpath。 二、繪制原理圖： a)圖紙?jiān)O(shè)置： 執(zhí)行 DesignDocumentOptions，對(duì)圖紙的大小、方向、標(biāo)題欄以及顏色等進(jìn)行設(shè)置。 一、新建一個(gè) PROJECT： PROTELDXP 一個(gè)工程下一般有四種格式文件： .SCHDOC（原理圖）， .PCBDOC（ PCB 圖文件）， SCHLIB（原理圖元件庫(kù)）， PCBLIB（ PCB封裝庫(kù)）。 最后感謝老師對(duì)我的講授與指導(dǎo)，祝您工作順利，生活美滿(mǎn)。我也報(bào)名參加了飛思卡爾智能車(chē)比賽，這是檢驗(yàn)學(xué)習(xí)成果的機(jī)會(huì)。四．經(jīng)濟(jì)性 印制板電路設(shè)計(jì)在滿(mǎn)足使用的安全性和可靠性要求的前提下，應(yīng)充分考慮其設(shè)計(jì)方法、 選擇的基材、制造工藝等，力求經(jīng)濟(jì)實(shí)用，成本最低。二．可靠性和安全性 印制板電路設(shè)計(jì)應(yīng)符合電磁兼容和電器安規(guī)及其余相關(guān)要求。下面我談一下對(duì)這門(mén)課一點(diǎn)膚淺的認(rèn)識(shí)。它集成 PCB 設(shè)計(jì)系統(tǒng)、電路仿真系統(tǒng)、 PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)和FPGA 設(shè)計(jì)系統(tǒng)于一體，可以實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)到 PCB 級(jí)的全套電路設(shè)計(jì)，大大方便了設(shè)計(jì)人員。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。在老師的精心指導(dǎo)下，我對(duì) PCB 設(shè)計(jì)這門(mén)課有了基本的認(rèn)識(shí)。布線(xiàn)，盡量避免繞線(xiàn)，直角等問(wèn)題。由于做的是雙層走線(xiàn)所以需要考慮橫向縱向問(wèn)題，還有美觀等問(wèn)題。介于自身的原因，感覺(jué)對(duì) PCB 設(shè)計(jì)的領(lǐng)悟還不夠深刻。中間遇到的問(wèn)題有老師和同學(xué)的幫助。 第三篇： PCB心 得體會(huì) 心得體會(huì) 經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的學(xué)習(xí)對(duì) PCB 有一定的了解，這還少不了老師的指導(dǎo)。 最后將其 PCB進(jìn)行制版，在制版的過(guò)程中，先將 PCB轉(zhuǎn)化在 Protues99SE下，進(jìn)行鉆孔和打印，之后再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個(gè)制版過(guò)程。還可右鍵鼠標(biāo)，選 option— 選 mechanicallayer，
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