制作pcb的心得體會(huì)(編輯修改稿)
2025-04-21 18:47 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 robjects,然后在 PCBInspector 中進(jìn)行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過(guò)孔的大小，則步驟為： Tool—屬性 Preference— PCBEditor— Default— 選擇過(guò)孔 Via，再點(diǎn)EditValue更改后 OK即可。 PCB 圖是實(shí)際要制作的電路板。 Q 鍵是 PCB 中 mm 和 mil 之間的轉(zhuǎn)換。Ctrl+m是測(cè)量距離， P+V是放置過(guò)孔， Z+A是觀看整圖等常用操作。過(guò)孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤(pán)是用來(lái)焊接元件的。過(guò)孔大小 Holesize==22mil,直徑 Diameter==40mil 較為好看且實(shí)用。 將所有器件布局好后。進(jìn)行連線前，先要設(shè)置好線的粗細(xì)。比如 12V電源線最好用 30mil，信號(hào)線用 12mil，需要線寬大約是 2mm等。線寬與電流是有對(duì)應(yīng)關(guān)系的。 布線前，要先設(shè)置好要布的各種線的寬度，如 VCC 和 GND 的線寬和信號(hào) NET 的線寬。 （步驟：先選設(shè)計(jì)（ D） — 規(guī)則（ R） — DesignRout，選電氣規(guī)則（ Electrical），將其線間距在右邊窗口中設(shè)置為 12mil，放入右邊的窗口中，然后點(diǎn)應(yīng)用 。再 DesignRuleWizardRouting中選擇網(wǎng)絡(luò)，在這個(gè)欄中將線寬的 Name改一下，命名為 VCC 或 GND，將其 線寬 widthconstraint 設(shè)置為 30mil,后選 width,將其線寬設(shè)置為12mil,然后點(diǎn)擊應(yīng)用，接著選擇 RoutingLayers,在右邊窗口中設(shè)置為BottomLayer,然后選擇 Holesize，在 右邊窗口中將其最大值設(shè)置為,最后點(diǎn)擊確定（ OK）。然后再設(shè)定優(yōu)先級(jí) Priorities,然后要點(diǎn)Apply，最后 OK即可。） PCB 中如果要改某個(gè)元件的封裝，不用回到原理圖，直接從 中拖出所需封裝即，（如果沒(méi)有，則需要自己畫(huà)），然后雙擊封裝上的某個(gè)焊盤(pán)，將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí) Designator 改成需要連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)，就可完成對(duì)應(yīng)，然后可進(jìn)行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中不存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)，則需要在 DesignNetlist— EditNets中先 AllNets后在第二欄中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中所有的 Net， 點(diǎn) Add，將 NetName就可添加上所想要的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)。然后再雙擊焊盤(pán)，就有了這個(gè)新的標(biāo)識(shí)。 畫(huà)好 PCB 圖之后，要進(jìn)行檢查。首先要 Project— CompilePCBDOC,從system 中調(diào)出 message 窗口進(jìn)行錯(cuò)誤檢查。然后還要進(jìn)行 Tool—DesignRuleCheck（ DRC）檢查，查看是否有 Rule上的錯(cuò)誤。 線與焊盤(pán)之間的最小間距在 Design— RuleClearance 中進(jìn)行設(shè)置。PCB制作的后期進(jìn)行覆銅時(shí)，要想加大覆銅與焊盤(pán)之間的距，一般應(yīng)大于 20mil，應(yīng)先將 DesignRuleClearance 中，最小安全間距改為20mil，然后 PCB上很多元件變綠了，不用管，對(duì)要覆銅的區(qū)域進(jìn)行覆銅， PlacePolygonPlane(多邊形面板 )，填覆銅區(qū)域的名字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)，頂層還是底層，去除死銅（連不到 GND 的覆銅起不到降低電磁干擾的作用），覆蓋所有相同名的網(wǎng) 絡(luò) Pouroverallsame，然后 OK 后會(huì)出現(xiàn)十字標(biāo)，畫(huà)出所需的覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作 .覆好銅后，再將 Design— Rule 中的規(guī)則改回來(lái)即可。 PCB 制作的最后，要將焊盤(pán)與連線之間加上淚滴，以 避免連線與焊盤(pán)之間接觸不良。步驟是 Tool— Teardrop，選擇 allpad,allvia 即可，若有部分焊盤(pán)或過(guò)孔未加上淚滴，是因?yàn)檫B線未接到焊盤(pán)的正中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個(gè)內(nèi)徑 ，外徑 的大過(guò)孔來(lái)固定板子，如果過(guò)孔變綠了，則需要改下 design— rule— routing— routingvia 中過(guò)孔大小的規(guī)則，若還是綠色，則需要再改 design— rule— manufacturing— Holesize，即可不為綠色。最后將四個(gè)孔對(duì)齊。還可右鍵鼠標(biāo)，選 option— 選 mechanicallayer，去掉 PCB 上的 keepoutlayer 和 multilayer，使 PCB 界面更清晰。在PCB上右鍵 — option— Boardoption— visiblegrid中將 line改為 dots，有利于看清連線。 最后將其 PCB進(jìn)行制版，在制版的過(guò)程中，先將 PCB轉(zhuǎn)化在 Protues99SE下，進(jìn)行鉆孔和打印，之后再進(jìn)行曝光、顯影、蝕刻，這就是整個(gè)制版過(guò)
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