fpc制程中常見不良因素(doc28)-經(jīng)營管理(參考版)
2024-08-20 15:32本頁面
【正文】 8．安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。 6．正確使用同料號的模具。 3．沖制及測試時上位孔不可孔破 4．產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。 C．作業(yè)要點(diǎn)： 1．手對裁范圍不可超過對裁線寬度。 十八 . 沖制 (沖切 )： A． 常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅， FPC破損等現(xiàn)象。 6． 貼導(dǎo)電布：平整，無毛邊，貼偏。 4． 組合：與工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物所貼位置，方向一致。 反折位置必須與工作指示檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上實(shí)物相符合。 彈片貼合后不可有移位，雜質(zhì)，彈片邊緣不可有毛邊之情形。 E． 品質(zhì)確認(rèn)： 1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。 B． 膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠 C．感壓膠的定義： 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 24 頁 共 26 頁 D．感壓膠的好處： 。 D．常見產(chǎn)品不良：爆板 ,滲入 (錫 ). 1. 爆板 :手工焊接時會發(fā)生 ,自動 SMT 不會發(fā)生 ,一般材料的耐溫度是 320℃ ,在回流焊前 150℃ /1 小時烘烤 . 2. 滲入 (錫 ):和材料有關(guān) 。 ：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。 ：直接使用烙鐵將錫補(bǔ)上。 C． SMD重工程序：同一產(chǎn)品進(jìn)行重工之動作不可超過 2次。 ：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。 A．良好焊接的主要條件： 1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件 2．選擇適當(dāng)?shù)闹竸? 3．正確的焊錫合金成分 4．足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 22 頁 共 26 頁 注意點(diǎn)：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。 ，固定斷線，針孔之情形 +，如工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。 B．印刷所用之油墨分類及其作用。 F．常見產(chǎn)品不良：氣泡 ,板翹 ,尺寸漲縮 ,溢膠量 ,摺痕 . 1. 氣泡 : (如雙面板 1OZ 的基板搭配 膠的膜 ), , , ,壓力不平衡 ,設(shè)備問題 ,較正或換托盤 , ,TPX的軟化點(diǎn)是 175℃ ,溶點(diǎn)是 240℃ . 2. 板翹 :材料的搭 配非同一類 ,設(shè)備的壓力不一樣 (用感色線測設(shè)備 ),半年較正一次 . 3. 尺寸漲縮 :與壓機(jī)的壓力有關(guān) ,受力不均 ,和溫度的升降有關(guān)(慢升慢降 ),一般來說傳統(tǒng)壓合的尺寸漲縮較大 ,快速壓合的方式尺寸漲縮較小 . 4. 溢膠量 : 超過露銅面積的 75%,跟原材料有關(guān) (IPC標(biāo)準(zhǔn)為 ,工廠標(biāo)準(zhǔn)為 ),和制程相關(guān) (壓力不平衡 ),材料的通用性 ,壓合性和保存期是決定溢膠量的要點(diǎn) . 5. 摺痕 :TPX 折合 (設(shè)備 ). 十四 . 電鍍 A．生產(chǎn)工藝： B．常見產(chǎn)品不良 :銅露 ,滲鍍 . 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 21 頁 共 26 頁 1. 銅露 : 材料 (Coverlay)膠的滲入 ,CCL 的剝 離 。 。 ﹕ (研磨品質(zhì)不好 ) 4．溢膠﹕ ，如快壓壓力過大。 A．快壓： ：單面壓和雙面壓，一般常用單面壓。 ，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。 （ coverlay）及補(bǔ)強(qiáng)板不可有雜質(zhì)。 C．外觀檢驗(yàn)： 。 5．執(zhí)行品 質(zhì)抽檢。 2．焊接和出線端之 coverlay對位準(zhǔn)確偏移量不可超過工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之規(guī)定。 5．假貼后的半成品應(yīng)盡快送之熱壓站進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化。 3． 銅箔不可有氧化 ﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 第 17 頁 共 26 頁 毛屑或雜質(zhì)。 A．作業(yè)程序： 1．準(zhǔn)備工具，確定待假貼之半成品編號﹐準(zhǔn)備真確的 coverlay半成品。有溢膠 B．品質(zhì)控制： 在電流密度為 2ASD時， 1分鐘可鍍 1um厚度。電鍍時間偏大； 。陽極泥過多；銅箔污染。錫鉛膠體過多，形成沉淀。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。 2．表面品質(zhì)： 。 C．制程管控參數(shù)： 1．蝕刻藥水溫度： 45+/5℃ 2．雙氧水的溶度﹕ ~3．剝膜藥液溫度﹕ 55+/5℃ 4．蝕刻機(jī)安全使用溫度≦ 55℃ 5．烘干溫度﹕ 75+/5℃ 6．前后板間距﹕ 5~10cm 7．氯化銅溶液比重﹕ ~8．鹽酸溶度﹕ ~9．放板角度﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開關(guān)狀態(tài) D．品質(zhì)確認(rèn)： 1．線寬：蝕刻標(biāo)準(zhǔn)線為 .2mm amp。 6．放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。 2．不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良 3．時刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì)，對時刻線寬和總 pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。 十 . 蝕刻（ 蝕刻剝膜）： 蝕刻是在一定的溫度條件下（ 45
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