smt模板設(shè)計(jì)指南(doc)-經(jīng)營管理(參考版)
2024-08-20 14:39本頁面
【正文】 。這個(gè)方法將增加面積比，有助于微型 BGA 的錫膏釋放。作為一般規(guī)則，將模板開孔尺寸比焊盤尺寸減少 1~2mil，特別是如果焊盤開口是阻焊層界定的。隨著這些比率的減少并分別接近 或 ，對模板孔 壁的光潔度就要求更嚴(yán)厲，以保證良好的錫膏釋放。 6mil 厚區(qū)域的寬度應(yīng)該至少和刮刀寬度一樣。一個(gè)例子是，一塊模板在所有位置都是 6mil 的厚度，除了 CBGA 區(qū)域的模板厚度為 8mil。這個(gè)臺(tái)階防止通孔印刷期間抹掉表面貼裝錫膏。這個(gè)模板通常是 15~25mil 厚，為通孔元件提供足夠的錫膏。在通孔技術(shù) /表面貼裝的情況，第一個(gè)模板用正常厚度的模板 (6mil)印刷所有的表面貼裝錫膏。例子有條形碼、測試通路孔 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 7 和增加性的蹤跡線。 在模板上朝電路板這一面的陷凹臺(tái)階是模板中要求臺(tái)階的另一個(gè)例子 。一種情況是對密間距(finepitch)元件的向下臺(tái)階區(qū)域。來自顧客的所有反饋肯定這種形狀的開孔比圓形開孔提供較好的錫膏釋放。甚至在 的面積比，都還應(yīng)該選擇提供鏡 亮的內(nèi)孔壁的模板技術(shù)。如果模板開孔增加到 13mil ，表一中例 6 所示，將不會(huì)發(fā)生阻焊層 (solder mask)與錫膏干涉。例 5 遵照這個(gè)規(guī)則，為 12mil 的焊盤制作 11mil 的模板開孔。這種情況下面積比是 ，這是一種很困難的錫膏釋放情況。有人可能錯(cuò)誤地認(rèn)為，因?yàn)閷捝畋冗h(yuǎn)大于 ，所以錫膏釋放不是問題。表一中的例 5 說明一個(gè) 11mil 的圓形開孔。通常，這些元 中國最大的資料庫下載 中國最大的資料庫下載 6 件在板上有 12mil 的圓形焊盤、 15
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