包裝印刷焊膏印刷機的操作培訓(xùn)資料-wenkub.com
2024-12-29 23:11 本頁面
【正文】 通常，鋼網(wǎng)越薄，焊盤越大 /寬，釋放越容易，相反亦然。 刮刀在鋼網(wǎng)上長期摩擦，會被鋼網(wǎng)孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，當(dāng)出現(xiàn)這種情況以后，刮刀就無法將鋼網(wǎng)的錫膏刮干凈，而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。一般刮刀的寬度為 PCB長度 (印刷方向 )加上 50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。印刷效果是多個印刷參數(shù)綜合作用的結(jié)果，通常印刷速度低會得到較好的印刷結(jié)果，對高速則要通過試驗看結(jié)果。 ?刮刀壓力對印刷厚度的影響是和刮刀硬度有關(guān)的，對于硬度較大的刮刀，刮刀的壓力對印刷厚度的影響相對較小，而對與硬度較小的刮刀，由于壓力越大刮刀能夠擠入網(wǎng)孔程度越大，錫膏厚度也就會越低。操作程序如下： 1）打開“總電源開關(guān) ”→“氣源開關(guān)” →“機器主電源 ”→進入機器主畫面（主菜單） 。 PCB與模板的分離時間：即印刷后的基板以脫模速度離開模板所需要的時間。 ②刮刀速度。 功能：通過機器視覺系統(tǒng)，工作臺自動調(diào)節(jié) X、 Y及 θ方向位置偏差，精確實現(xiàn)印刷模板與 PCB板的對準。 刮板系統(tǒng)完成的功能是：使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層，刮板按壓網(wǎng)板，使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口，當(dāng)模板脫開 PCB時，在 PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。 3． PCB定位系統(tǒng) 組成：包括 CCD運動部分、 CCDCamera裝置（攝像頭、光源）及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。 焊膏印刷機的組成 組成：包括網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等。 全自動印刷機采用機械定位和光學(xué)識別校正系統(tǒng)，自動對正鋼網(wǎng)和 PCB焊盤的位置，刮板的速度和壓力可以設(shè)定。適合印刷質(zhì)量要求不高的小批量生產(chǎn)。 基準標(biāo)志（ Mark）點對位 20 印刷基本操作流程 21 22 焊膏的保管和印刷前準備工作 運行前準備項目 【 焊料準備 】 取料 回溫 攪拌合格 待用 【 鋼網(wǎng)準備 】 選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求 【 印刷機準備 】 編制機臺印刷程序 【 其他準備 】 網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等 23 24 25 判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟和實用的方法： 攪拌錫膏 30s，挑起一些高出容器約 10cm，錫膏自行下滴，若開始時像稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。 12 基準標(biāo)志（ Mark）點的選取 13 Mark點的優(yōu)選形狀為直徑為 1mm(177。 ② 設(shè)計上完
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