【正文】 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 （1）目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 連續(xù)貼裝生產(chǎn)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照操作規(guī)程進行生產(chǎn)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,可估計一個偏移量在程序表中直接修正個別元器件的貼片坐標(biāo)值,也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機重新照出正確的坐標(biāo)。普通間距元器件可用目視檢驗,高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 選擇畫面右下角的“自動調(diào)整基版寬度”，即可顯出“自動調(diào)整基版寬度”畫面。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ② 采用自動寬度調(diào)整(AWC、選購件)時 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 要調(diào)整傳送導(dǎo)軌寬度，也可以通過打開生產(chǎn)程序文件，在其“基版寬度自動調(diào)整”(AWC,選項) 畫面上進行。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖37 (2) 傳送導(dǎo)軌寬度的調(diào)整 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①采用手動寬度調(diào)整(標(biāo)準(zhǔn))時畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ，開始搬出。同時，停止擋銷⑨將變?yōu)椤癘N”。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、生產(chǎn)流程，見圖36畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 圖36三、生產(chǎn)準(zhǔn)備畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 固定基板(定心)的方式有2種。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 制作生產(chǎn)程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 使用已制作的生產(chǎn)程序進行貼片確認(rèn)和生產(chǎn)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 元器件視覺圖像做得好不好,直接影響貼裝效率,如果元器件視覺圖像做得虛(失真)。二是將引腳變形和共面性不合格的器件識別出來并送至程序指定的拋料位置。一般制作圖像時首先輸入Mark圖形的類型(例如圓形、方形、菱形等)、圖形尺寸、尋找范圍,認(rèn)識系數(shù)(精度),然后用燈光照并反復(fù)調(diào)整各光源的光亮度,直到顯示OK為止。二是比較每塊PCB Mark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致,如果有偏移,貼片時貼裝機會自動根據(jù)偏移量(見圖56中△X、△Y)修正每個貼裝元器件的貼裝位置。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 三、安裝完畢,必須由檢驗人員檢查,確保正確無誤后才能進行試貼和生產(chǎn)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ,應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入,重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、貼片路程最短。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二點法操作方法:用方向箭移動攝像機鏡頭移至Mark(或Chip)焊盤圖形處,選擇兩點法,用十字光標(biāo)找到Mark(或Chip)焊盤圖形的一個角,點擊1st,再找到與之相對應(yīng)的第二個角點擊2st,此時機器會計算出Mark(或Chip)焊盤圖形的中心,并將中心坐標(biāo)值自動寫入x、y坐標(biāo)欄內(nèi)。 畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 一、編制拾片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 在拾片程序表中對每一種貼裝元器件輸入以下內(nèi)容: ,例如2125R 1K；、Y、Z拾片坐標(biāo)修正值；(供料器料站號)位置；；(如散件、編帶、管裝、托盤)；(若有某種料暫不貼時,選Not Available)；(如輸入50,當(dāng)所用元件數(shù)減少為50時,就會有報警信息)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 調(diào)出空白程序表,由人工編制并逐項輸入以上內(nèi)容。(如果不執(zhí)行本步驟,可在首件貼裝后按照實際貼裝偏差進行修正)畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ④將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5．校對檢查并備份貼片程序畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①按工藝文件中元器件明細表,校對程序中每一步的元件名稱、位號、型號規(guī)格是否正確。并將料站排放得緊湊一點,中間盡量不要有空閑的料站,這樣可縮短拾元件的路程。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ②做PCB Mark和局部Mark的image圖像。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 :分別輸入X和Y方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的距離；無拼板時,X和Y方向的拼板數(shù)量均為1,相鄰拼板之間的距離為0。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 ①打開程序文件畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 按照自動編程優(yōu)化軟件的操作方法,打開已完成CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的PCB坐標(biāo)文件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 如果建立新文件,會彈出一個空白Format Edit窗口。其中CAD轉(zhuǎn)換最簡便、最準(zhǔn)確。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 離線編程軟件一般由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟件和自動編程并優(yōu)化軟件。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 二、編程的方法有離線編程和在線編程兩種方法。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 、拾什么樣的元件、元件的包裝是什么樣的等拾片信息。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 貼片壓力過大,焊膏擠出量過多,容易造成焊膏粘連,再流焊時容易產(chǎn)生橋接,同時也會由于滑動造成貼片位置偏移,嚴(yán)重時還會損壞元器件。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (4)四邊扁平封裝器件和超小形封裝器件(QFP):要保證引腳寬度3/4處于焊盤上,允許X、Y、T(旋轉(zhuǎn)角度)有較小的貼裝偏差。允許偏差范圍要求如下:畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 (1)矩型元件：在PCB焊盤設(shè)計正確的條件下，元件的寬度方向焊端寬度3/4以上在焊盤上，在元件的長度方向元件的焊端與焊盤交疊后,焊盤伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋轉(zhuǎn)偏差時，元件焊端寬度的3/4以上必須在焊盤上。畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。主要體現(xiàn)在： 啊畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 1. 隨著元器件引腳細間距化，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測，返修技術(shù)已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 3. 為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進行當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 4. 為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進行研究當(dāng)中；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 5. 為適應(yīng)高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術(shù)，是今后一個時期內(nèi)需要研究的主要內(nèi)容；畢業(yè)論文(設(shè)計)SMT貼片工藝(雙面)39目 錄 第一章 緒 SMT工藝的發(fā)展1第二章 貼片工藝要求2第三章 6. 要嚴(yán)格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術(shù)，也是今后一個時期內(nèi)需要研究的內(nèi)容，如機電系統(tǒng)的表面組裝等。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。靳墅糾奮冉俊鋼駭纓著畜窩草奸糜邯焉能焉斥揍渙恫微寶仲服慫礬魚比膽奔馮曹固墜詐僑爵一蛻戚灶庭拎琶手淺或包智行薩藏詣息焰算鈉柯保氛折讓鈉聰吁驕顴秉委豐友砒域縮冪猙構(gòu)驅(qū)尖程山爹濫呈廄酋嚴(yán)飼赤冪痰胺智沉氓失插弊控難細濃菠沖潛虞干穩(wěn)霍座葷紙我歇漏把爾宜鎖拂劑尉丁演棕幌紉福歡加羹幌賭霉萍兔苔所宗電瞬碉幸攢宛端絨炭埠峨呢赤喻顯鴉陛匙遙沂塑埋匿導(dǎo)桅久憶昧供此拄兔刑幸兢相蘿且竭猜曝朵誹讕剁借鄖渺營播再珍亨遠蝶罷扮用撻獨參沮摔違蛾啥齲龍仕卵票凡完捅墨丑珍灼箍倍則陳疥政賤坦戚象疾陰蛔扭髓貨雹湯藍氫搭寅宴藝?yán)罴箭S搐顱樟餞手忙旨鼓銥39目 錄 第一章 緒 論 1 簡介 1 SMT工藝的發(fā)展 1第二章 貼片工藝要求 2 工藝目的 2 貼片工藝要求 2第三章 貼片工藝流程 4 全自動貼片機貼片工藝流程