【正文】 調(diào)整熔焊方法。對 策：改進(jìn)零件腳之共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。焊后加速板子的冷卻率。 增強(qiáng)錫膏中助焊劑之活性。不可使焊墊太大。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時甚至?xí)纬杀?。增加錫膏的粘度。對 策：調(diào)整預(yù)熱溫度，以趕走過多的溶劑。 不恰當(dāng)?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。 （3）細(xì)間距引腳橋接問題c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以因此，保持元件兩端同時進(jìn)入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。因此應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn) 過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時），則會減輕這種影響。模板開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達(dá)到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。焊接條件：指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導(dǎo)熱速度等）焊接材料：焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等；焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等；影響焊接性能的各種因素：工藝因素：焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)回流焊的方式：1，熱風(fēng)回流焊，2，紅外線焊接 3， 熱風(fēng)+紅外 4，氣相焊（VPS） 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。減輕零件放置所施加的壓力。增加錫膏粘度。降低金屬含量的百分比。 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。 1 搭錫BRIDGING ： 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。通過實施經(jīng)典PCB溫度曲線和機(jī)器的品質(zhì)管理溫度曲線的一個正常的制度，PCB的報廢率將會降低，而質(zhì)量與產(chǎn)量都會改善。 熱電偶，它附著在PCB上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(noclean)錫膏。 在回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。理想地，裝配上所有的點應(yīng)該同時、同速率達(dá)到相同的峰值溫度，以保證所有零件在爐內(nèi)經(jīng)歷相同的環(huán)境。產(chǎn)品的峰值溫度也是在這個階段達(dá)到的 裝配達(dá)到爐內(nèi)的最高溫度。在保溫溫度，激化的助焊劑開始清除焊盤與引腳的氧化物的過程，留下焊錫可以附著的清潔表面。C，保溫時間在30~90秒之間。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。作為一般原則，所希望的溫度坡度是在2~4176。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖?，以?yōu)化回流工藝過程。 在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。通過觀察PCB在回流焊接爐中經(jīng)過的實際溫度(溫度曲線)，可以檢驗和/或糾正爐的設(shè)定，以達(dá)到最終產(chǎn)品的最佳品質(zhì)。穩(wěn)定的降溫將給足夠的時間讓熔化的焊錫固化。如果在裝配中有表面貼裝膠要固化，固化時間和溫度必須與焊接溫度曲線協(xié)調(diào)。重要的是要保證，裝配上的所有零件在上升到焊接合金液化溫度之前，以最大的預(yù)熱溫度達(dá)到溫度平衡。已回流的焊接點可能回到一個液化階段，降低固態(tài)焊點的位置精度。在最終產(chǎn)品檢查中，可能觀察到冷焊點(cold solder)、元件豎立(tombstoning)、不濕潤(nonwetting)、錫球/飛濺(solder ball/　splash)等結(jié)果。經(jīng)常我們看到在一個PCA上不只一種大小的焊點，同一個溫度曲線要熔化不同數(shù)量的焊錫。群焊的溫度曲線 作溫度曲線是一個很好的直觀化方法，保持對回流焊接或波峰焊接工藝過程的跟蹤。這并不是說RSS溫度曲線已變得過時，或者RTS曲線不能用于舊式的爐。為了糾正該缺陷，回流區(qū)的時間和溫度要減少，通常5176。如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的征兆?？斩匆话阌扇齻€曲線錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。降低裝配通過183176?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。如果RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線的前面三分之二發(fā)生在150176。熔濕性差熔濕性差經(jīng)常是時間與溫度比率的結(jié)果。和焊錫球一樣，在RTS曲線上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這個問題一般可通過曲線溫升速率略微提高達(dá)到解決。時常，這要求試驗和出錯，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。和RSS一樣，~4分鐘，冷卻速率控制在每秒4176。 5)176。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時間長一些，其結(jié)果是良好的濕潤和光亮的焊接點。升溫的最初90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。此外，排除RTS的故障相對比較簡單，有排除RSS曲線故障經(jīng)驗的操作員應(yīng)該沒有困難來調(diào)節(jié)RTS曲線，以達(dá)到優(yōu)化的溫度曲線效果。RTS一般得到更光亮的焊點，可焊性問題很少，因為在RTS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。 C會造成溫度沖擊。冷卻速率應(yīng)控制在每秒4176。整個溫度曲線應(yīng)該從45176。 C之間，將裝配板保溫90秒鐘；裝配板在保溫區(qū)結(jié)束時應(yīng)該達(dá)到溫度均衡。RSS溫度曲線開始以一個陡坡溫升，在90秒的目標(biāo)時間內(nèi)大約150176。當(dāng)使用線性的RTS溫度曲線時，大多數(shù)錫膏的化學(xué)成分都顯示充分的濕潤活性。保溫應(yīng)該在裝配達(dá)到焊錫回流溫度之前，把裝配上所有零件的溫度達(dá)到均衡，使得所有的零件同時回流。一個裝配上的某些區(qū)域可以達(dá)到比其它區(qū)域高得多的溫度，這個溫度變化叫做裝配的D T。C）圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較，如果形狀不協(xié)調(diào)，則同下面的圖形進(jìn)行比較。C ）；（ 活性區(qū)177176。 各溫區(qū)溫度設(shè)定：接下來必須決定各個區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5176。3 回流區(qū)，有時叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū)。 2 活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。1 預(yù)熱區(qū)：也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 C。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。 波峰區(qū) （屬于回流區(qū)）：這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。好的冶金學(xué)上的錫焊點要求“清潔”的表面。 C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。時間約60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。 在能滿足焊接要求的前提下,為減少溫度對元器件及PCB的傷害,溫度高低應(yīng)取下限。 6 產(chǎn)能的要求 所設(shè)溫度 必須滿足全部貼片器件本身對回流曲線的要求，溫度太高對器件造成 潛在的損傷；對繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿足焊接要求的下限。 一）目的和適用范圍： 指導(dǎo)工程師如何設(shè)置爐溫參數(shù)。 三）合適的印錫量，錫膏覆蓋面積A必需大于鋼網(wǎng)開孔面積的90%；錫膏厚度C理論值為（)+/，其實際控制范圍根據(jù)單板檢驗科的SPC管制圖得出。 在細(xì)間距情況下，建議脫模速度為：～,有的機(jī)器還有振動功能，以幫助脫模。 印好的錫膏由鋼網(wǎng)口中轉(zhuǎn)移到PCB的焊盤上的過程，良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。 焊后出現(xiàn)錫渣，錫珠。有錫膏殘留下的焊盤上的錫膏就會厚度偏高。 鋼網(wǎng)上貼膠紙調(diào)整鋼網(wǎng)的開孔大小或者保護(hù)識別點都會影響到PCB和鋼網(wǎng)之間的間隙而影響的錫膏的厚度，使粘貼膠紙附近的錫膏厚度偏高。 一般而言，速度快，給予錫膏的剪切力會越大，在觸變特性的作用的情況下，錫膏的流動性會較好，填充較好，但填充時間又會短，同時高速印刷