印制板與電焊原則ppt課件-wenkub.com
2025-05-03 13:44 本頁面
【正文】 另外 ， 信號回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑 ， 其他地線并不起作用 。 ⑶ 雙層板可以使用地線面 ， 地線面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線 。 具體布線時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn) : ⑴ 走線長度盡量短 ， 以便使引線電感極小化 。 所有電路 、 設(shè)備的地線都必須接到統(tǒng)一的接地點(diǎn)上 ， 以該點(diǎn)作為電路 、 設(shè)備的零電位參考點(diǎn) (面 )。地線是電路中電位的參考點(diǎn) ， 又是電流公共通道 。 因此 ， 當(dāng)鋪設(shè)高速信號通道時(shí) ， 過孔應(yīng)該被保持到絕對的最小 。 通常 DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用 ， 焊盤直徑大約為 2mm。 直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場 ， 該電場產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲 ， 45176。 改變路徑寬度對路徑阻抗 (電阻 、 電感 、 和電容 )產(chǎn)生改變 ， 會產(chǎn)生反射和造成線路阻抗不平衡 。 為了便于操作和生產(chǎn) ， 間距應(yīng)盡量寬些 ， 選擇最小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓 。 對長度超過80mm的導(dǎo)線 ， 即使工作電流不大 ， 也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線壓降對電路的影響 。 考慮組裝工藝 ， 元件方向盡可能一致 。 熱磁兼顧 ：發(fā)熱元件與熱敏元件盡可能遠(yuǎn)離 ， 要考慮電磁兼容的影響 。 電路板上需要布置快速 、 中速和低速邏輯電路時(shí) ， 應(yīng)安放在緊靠連接器范圍內(nèi) 。 在保證電路功能和性能指標(biāo)后 ，要滿足工藝性 、 檢測和維修方面的要求 ， 元件應(yīng)均勻 、 整齊 、 緊湊布放在 PCB上 ，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接 ， 以得到均勻的組裝密度 。 表面處理 （ Surface Finish） ： 由于銅面在一般環(huán)境中 ， 很容易氧化 ， 導(dǎo)致無法上錫 （ 焊錫性不良 ） ， 因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù) 。 線路與圖面是同時(shí)做出的 。 愛斯勒 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似 ， 這類做法稱為減去法 ， 是把不需要的金屬除去；而 查爾斯 杜卡斯 （ ？ ） 在絕緣的基板上印刷出線路圖案 ， 再以電鍍的方式 ， 成功建立導(dǎo)體作配線 。 在當(dāng)代 ， 電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在 ， 而印刷電路
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