印制電路板設計基礎-wenkub.com
2025-01-13 21:05 本頁面
【正文】 4. 絕緣基板：采用絕緣材料制成，用于支撐整個電路板。每一個元器件都包含若干個引腳，通過這些引腳，電信號被引入元器件內部進行處理，從而完成相應的功能。 圖 519 BGA元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設計基礎 6. PGA封裝 PGA（ Pin Grid Array）封裝，即管腳網(wǎng)格陣列封裝。 15161718192021222324252627281413121110987654321圖 517 SOP元件及元件封裝 第 5章 印制電路板設計基礎 4. PQFP封裝 塑料方形扁平式封裝 PQFP（ Plastic Quad Flat Package）的元件外形和封裝圖如圖 518所示，該封裝的元件四邊都有管腳，管腳向外張開，該封裝在大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路封裝中經(jīng)常被采用，因為它四周都有管腳，所以管腳數(shù)目較多，而且管腳距離也很短。 第 5章 印制電路板設計基礎 2. PLCC封裝 PLCC（ Plastic Leaded Chip Carrier）封裝，即塑料有引線芯片載體封裝。一般在原理圖庫元件中單排插座的常用名稱為“ Header”系列，它們常用的封裝一般采用“ HDR”系列，如圖 514所示為封裝HDR1 9。 貼片三極管封裝如圖 512 所示，以封裝編號為“ SOG*/C*”為例，如“ SOG3/”。 普通二極管根據(jù)功率不同 ， 體積和外形也差別很大 ， 常用的封裝如圖 510所示 。 普通電阻是電路中使用最多的元件之一 ， 如圖 58所示 ， 根據(jù)功率不同 ， 電阻體積差別很大 。無極性電容封裝編號為 RAD*。 普通電容又分為極性電容和無極性電容。 第 5章 印制電路板設計基礎 通孔直插式元件及元件封裝如圖 53 所示。 有些廠商在設計電路板的布線時，由于技術實力原因往往會導致最后的 PCB存在不足的地方。純粹的元件封裝只是一個空間概念，沒有具體的電氣意義。過孔的形狀只有圓形，主要參數(shù)包括過孔尺寸和孔徑尺寸。導線的主要屬性是導線寬度 ， 它取決于承載電流的大小和銅箔的厚度 。 絲印層分為頂層 （ Top Overlayer） 和底層 （ Bottom Overlayer） 。因此它和信號層相對應出現(xiàn)，也分為頂部（ Top Solder Mask）、底部（ Bottom Solder Mask）兩層。 第 5章 印制電路板設計基礎 3. 機械層（ Mechanical Layer） Protel DXP PCB編輯器可以支持 16個機械層。 底層：又稱為焊錫面 ， 主要用于制作底層銅箔導線 ，它是單面板唯一的布線層 ， 也是雙面板和多面板的主要布線層 。它常用于計算機的板卡中。 圖 52 雙面板 第 5章 印制電路板設計基礎 3．多層板 多層板結構復雜 ， 它由電氣導電層和絕緣材料層交替粘合而成 ， 成本較高 ， 導電層數(shù)目一般為偶數(shù) ，層間的電氣連接同樣利用層間的金屬化過孔實現(xiàn) 。 第 5章 印制電路板設計基礎 1．單面板 單面板所用的絕緣基板上只有一面覆銅，在這一覆銅面中包含有焊盤和銅箔導線，因此該面被稱之為焊接面。而另一面上只包含沒有電氣特性的元件型號和參數(shù)等，以便于元器件的安裝、調試和維修，因此這一面被稱為元件面。 第 5章 印制電路板設計基礎 6 3．多層板 多層板結構復雜 ， 它由電氣導電層和絕緣材料層交替粘合而成 ， 成本較高 ， 導電層數(shù)目一般為偶數(shù) 。 第 5章 印制電路板設計基礎 PCB設計的基本概念 電路板的工作層面 Protel DXP提供了 74個不同類型的工作層面，主要包括： 32個信號層 (Signal Layers)、 16個內部電源 /接地層 (Internal
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