印制板與電焊原則ppt課件(參考版)
2025-05-09 13:44本頁面
【正文】 ⑸ 地線面能夠使輻射的環(huán)路最小 。 大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問題 。 ⑷ 多層印制電路板中 ， 可設(shè)置接地層 ， 接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀 。 電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線 ， 可以增強(qiáng)屏蔽能力 。 在低頻電路中 ，因?yàn)樗须娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面 ， 所以避免采用多點(diǎn)接地 。 獨(dú)立地線并聯(lián)一點(diǎn)接地 ， 只有一個(gè)物理點(diǎn)被定義為接地參考點(diǎn) ， 其他各個(gè)需要接地的點(diǎn)都直接接到這一點(diǎn)上 ， 各電路的地電位只與本電路的地電流基地阻抗有關(guān) ， 不受其他電路的影響 。 一點(diǎn)接地分公用地線串聯(lián)一點(diǎn)接地和獨(dú)立地線并聯(lián)一點(diǎn)接地 。 一點(diǎn)接地 是消除地線干擾的基本原則 。 地電位理論上是零電位 ， 但實(shí)際上由于導(dǎo)線阻抗的存在 ， 地線各處電位不都是零 。 地線設(shè)計(jì) 不合理的地線設(shè)計(jì)會(huì)使印制電路板 產(chǎn)生干擾 ， 達(dá)不到設(shè)計(jì)指標(biāo) ， 甚至無法工作 。 對(duì)于高速的并行線 (例如地址和數(shù)據(jù)線 )， 如果層的改變是不可避免 ， 應(yīng)該確保每根信號(hào)線的過孔數(shù)一樣 。 高速信號(hào)時(shí) ， 過孔產(chǎn)生 (1～ 4)nH的電感和 (～)pF的電容的路徑 。 對(duì)于大孔徑焊盤為了獲得較好的附著能力 ，焊盤的直徑與孔徑之比 ， 對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為 2， 而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為(～ 3)。 孔徑和焊盤尺寸 元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線直徑較好的匹配 ， 使安裝孔的直徑略大于元件引線直徑的 (～ )mm。 路徑優(yōu)于直角和銳角路徑 。 。 所以 ， 最好保持路徑的寬度不變 。 路徑 :信號(hào)路徑的寬度 ， 從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù) 。 這個(gè)電壓包括工作電壓 、 附加的波動(dòng)電壓 、 過電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓 。 間距 :相鄰導(dǎo)線之間的距離應(yīng)滿足電氣安全的要求 ， 串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線間距的主要電氣特性 。 長度 :要 極小化 布線的長度 ,布線越短 ,干擾和串?dāng)_越少 ,并且它的寄生電抗也越低 ，輻射更少 。 特別是地線 ， 即使局部不允許加寬 ， 也應(yīng)在允許的地方加寬 ， 以降低整個(gè)地線系統(tǒng)的電阻
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