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2025-01-08 15:08 本頁面
【正文】 各化學藥水槽濃度、溫度 錫面發(fā)黑、沉錫不良 33 OSP 以化學反應的方式，使其銅表面形成耐熱耐潮性良好的有機保護膜，防止板面氧化。 沉金 ：通過置換反應在新鮮鎳面置換一層薄金，作為防止基體、金屬氧化和作為自身活化型鍍 金底層，鎳基本上覆蓋一層金后，沉積基本上停止，所以厚度有一定的限制。Packing) 包裝 (Packing) 終檢 (Final QC) 最終 QA (Final QA Auditing) 翹曲檢查 (Bowl amp。專用測試機及通用測試機采用電阻比較測試法，飛針測試機可 選擇是電阻法或電容法進行測試。 啤板 ：將拼板尺寸線路板通過壓力機剪切成客戶所需的尺寸外形的成品線路板。 我司主 要是采用絲網(wǎng)印刷方式來完成； 字符 ：在板面上印出白 、 黃 、 或黑色字符標記 ， 為元件安裝和今后維修提供幫助； 蘭膠 ：成品印可剝蘭膠是保護不需要焊接部位的焊盤 ， 同時也方便了客戶以不同方式焊接裝 配元器件 。 2℃ 鍍 鎳 ：鎳缸成份 Ni2+ 6575g/L, NiCl2 2℃ ） 、 顯影壓力 （ ） 、 顯影液濃度 （ N2CO3濃度 %） 常見問題 線路開短 /路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼 17 、圖形電鍍 amp。 控制要點 A、 磨板： 磨板速度（ ）、 水膜實驗、烘干溫度（ 8090℃ ） 磨痕寬度 （ 500針刷磨痕寬度 :814mm 800不織布磨痕寬度 :816mm） B、 貼膜：貼膜速度 （ 177。一般要求溫度 22177。 板電： 通過電鍍銅的方式，將孔壁和板面銅加厚至一定的厚度 ,以確保后工序過程中孔壁的 完整 。 控制要點 A、 蝕刻：速度 、 溫度 （ 4852℃ ） 壓力 （ ） B、 退膜： 4454℃ 812% NaOH溶液 蝕刻不凈、蝕刻過度 8 棕化 (Brown Oxidized ) 內層板 (Inner Layer PCB) 疊層 (Layup ) 鉆靶孔 (Drilling Target Hole ) 銑靶標 (Routing Target ) 銑邊框 (Routing Frame ) 、壓合 (Lamination) 開半固化片 (Prepreg Cutting) 棕化板 (Finished . ) 開銅箔 (Copper Cutting ) 下工序 (Next Process) 壓合 (Lamination ) 9 棕化： 通過水平化學生產(chǎn)線處理 ,在內層芯板銅面產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結構，使內層粘合前銅層表面粗化，增強內層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。 2℃ ） 、 顯影壓力 （ ） 、 顯影液濃度 （ N2CO3濃度 %） 常見問題 線路開短 /路 、 線路缺口 、 干膜碎 、 偏位 、 線幼 7 干膜 /濕膜覆蓋電路圖形的表面 ， 防止銅蝕刻；其它裸露在基板上不要的銅 ， 以化學反應方式將予以除去 ， 使其形成所需要的線路圖形 。 6 控制要點 A、 磨板： 磨板速度 （ ） 、 磨痕寬度 （ 500針刷磨痕寬度 :814mm 800不織布磨痕寬度 :816mm） 、 水膜實驗 、 烘干溫度 （ 8090℃ ） B、 貼膜：貼膜速度 （ 177。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜在運輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯保護膜之表面發(fā)生沾黏。 C、 濕度 55177。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。Etching amp。 烤板 ： 通過烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內應力，促進交聯(lián)反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學穩(wěn)定性和機械強度。 控制要點 ：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚 ：烤板時間 /溫度、疊板高度 板料介紹 板料類型： CEM3料 FR4料 CEM1料 高 Tg料 環(huán)保料 ROSH料 板料供應商： KB 超聲 國際 南亞 生益 松下 斗山 合正 4 、內層圖形 (Inner Layer Pattern) 開料 （板料） (Panel Cutting) 完成內層 (Finished Inner Lauer) 對位 (Registration) 顯影 amp。Peeling Film) 內層清洗 (Inner Layer Cleaning ) AOI 檢查 amp。 線路圖形對溫濕的條件要求較高。 10%，以防止菲林的變形。而保護膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產(chǎn)生意外反應而使其光聚合反應，未經(jīng)聚合反應的干膜則很容易被碳酸鈉溶液沖脫。 ） 、 貼膜壓力 （ 5177。 線路圖形蝕刻完成再以 氫氧化鈉溶液退
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