可信性培訓教材-資料下載頁
2025-05-09 17:23本頁面
【導讀】產品可信性是產品質量的核心。可信性是一個集合性術語。定量條款中的一般性描述。在需要定量描述時，可用下面的?？煽啃苑譃榛究煽啃浴⑷蝿湛煽啃院蛙浖煽啃?。軟件不引起系統(tǒng)故障的能力。減少壽命周期費用。命周期內，產品的論證、研制、生產、使用與維護，退出使用所付出的一切費用之和。減少維修人力和維修費用。樹立良好的信譽，增強市場競爭力。組織機構建設與職責確定。故障報告分析與糾正措施系統(tǒng)?？煽啃远ㄐ耘c定量要求?？煽啃灾笜朔峙渑c預計。產品完成規(guī)定功能的概率。產品的故障總數與壽命單位總數之比。對于電子產品，它符合浴盆曲線分布，如圖1所示。平均故障間隔時間：在規(guī)定的條件下和。平均致命故障間隔時間：在規(guī)定的一系。性所建立的可靠性框圖和數學模型。主要考慮重要性和復雜性因素。設計因素、維修性因素、元器件質量等因素。
【正文】 EMC）設計 電磁兼容 （ Electromagic Compatibility)是指設備或系統(tǒng)在其工作環(huán)境中能正常工作，不會由于外界的電磁干擾而產生失效，或產生性能的惡化（ EMS）。同時，設備或系統(tǒng)也不得因其輻射或傳導產生的電磁干擾而對其他設備或系統(tǒng)的工作產生有害影響（ EMI）。 電磁兼容設計 ，是指使設備或系統(tǒng)滿足電磁兼容性的設計。 2020/6/22 33 電磁干擾三要素 ? 電磁干擾源 ? 干擾的耦合通路 ? 對干擾敏感的設備或線路 2020/6/22 34 EMC設計主要措施 ? 接地 ? 屏蔽 ? 濾波 2020/6/22 35 熱 設 計 溫度是影響元器件參數及壽命的重要原因。熱環(huán)境是影響電子產品性能和可靠性的重要因素之一。 熱設計 就是通過采取各種有效措施和方法，使元器件、零部件及設備等在規(guī)定的溫度環(huán)境中正常工作，以提高產品的可靠性。 2020/6/22 36 熱設計的基本程序 1. 根據設備的壽命剖面和任務剖面，確定設備的熱環(huán)境 2. 進行熱分析 3. 進行熱設計 4. 開展熱設計評審 5. 進行熱試驗和熱測量 2020/6/22 37 冷卻方法 ? 自然冷卻 ? 強迫空氣冷卻 ? 液體冷卻 ? 蒸發(fā)冷卻 ? 半導體制冷 ? 熱管傳熱 2020/6/22 38 可靠性試驗 可靠性試驗 是對產品的可靠性進行調查 、 分析和評價的一種手段 。 通過可靠性試驗 ， 可以使產品缺陷提早暴露 ， 以便采取有效糾正措施 ， 提高產品的可靠性 。 2020/6/22 39 可靠性試驗 ? 研制階段可靠性試驗 ? 中試轉產階段可靠性試驗 ? 可靠性鑒定試驗 ? 例行試驗 ? 專項試驗 2020/6/22 40 可靠性試驗項目（環(huán)境部分） ? 高溫運行試驗 ? 低溫運行試驗 ? 高低溫循環(huán)試驗 ? 高溫高濕試驗 ? 隨機振動試驗 ? 汽車運輸試驗 ? 電源拉偏和開關電試驗 ? 冷啟動試驗 2020/6/22 41 可靠性試驗項目（ EM C部分） ? 靜電抗擾性試驗 ? 脈沖串抗擾性試驗 ? 浪涌抗擾性試驗 ? 傳導發(fā)射試驗 ? 傳導抗擾性試驗 ? 輻射抗擾性試驗 ? 輻射發(fā)射試驗 ? 工頻磁場抗擾性試驗 ? 電源跌落試驗 ? 電力線接觸試驗 2020/6/22 42
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