邦板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書-資料下載頁(yè)
2025-07-13 15:05本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】1目的：掌握邦板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使來(lái)料質(zhì)量更好的符合我公司的品質(zhì)要求。2適用范圍：電腦電玩廠所使用的邦板。3檢驗(yàn)儀器和設(shè)備：萬(wàn)用表、專用測(cè)試架、游標(biāo)卡尺、烙鐵。邦板無(wú)臟污、氧化、燒焦、變形；邦膠無(wú)脫落、氣泡，穿孔、芯片無(wú)外露；邦膠無(wú)堵塞元件孔、無(wú)覆蓋焊盤、金手指等；邦膠范圍應(yīng)不超出白油范圍。PCB外形尺寸應(yīng)符合裝配要求。高度應(yīng)不高過(guò)板面最高元件的高度。邦定的抗震性:將邦板從1m高處往水泥地面上自由跌落后,其功能無(wú)異常.將功能、外觀測(cè)試好的邦板往1m高處自由落下后，測(cè)試其功能、外觀。
【正文】 1 外觀 邦板變形、燒焦、金手指或焊盤輕微氧化、臟污、邦膠有氣泡 C 邦膠脫落、有穿孔、金手指或焊盤嚴(yán)重氧化，芯片外露 B 邦膠范圍超過(guò)白油范圍 C 金手指或焊盤覆蓋邦膠，邦膠堵塞元件孔 B 2 結(jié)構(gòu)尺寸 PCB板尺寸不符合裝配要求 B 邦膠高度過(guò)高且影響裝配 B AP902晶片的邦板高度超過(guò) 2mm B 電子詞典邦膠高度超出最高元件的高度 B 3 功能 片選信號(hào) 功能不良或無(wú)功能 B 功能不穩(wěn)定 ,時(shí)好時(shí)壞 B 片選信號(hào)開路、對(duì)地短路或阻值超 標(biāo) B 4 邦膠可靠性 邦膠受熱受力后脫落、散動(dòng)、封膠未干、不牢固 B 5 邦膠抗震性 跌落后，無(wú)功能、功能異常 B 附表 2
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