【總結(jié)】1先進(jìn)生產(chǎn)計(jì)劃及調(diào)度(APS)在半導(dǎo)體制造業(yè)中面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇張濤(英特爾,上海)/鄭力(清華,北京)’03IEEMAdvancedPlanning/Scheduling(APS)inSemiconductorManufacturing:ChallengesandOpportunitiesMikeZHANG(Inte
2025-01-06 14:12
【總結(jié)】EE?4345?-?Semiconductor?Electronics?Design?ProjectSiliconManufacturingGroupMembersYoungSoonSongNghiaNguyenKeiWongEyadFanousHannaKimStevenHsu
2025-03-01 04:35
【總結(jié)】溶膠-凝膠技術(shù)Sol-Geltechnique一、溶膠-凝膠法的基本概念和特點(diǎn)二、溶膠-凝膠法采用的原料三、溶膠-凝膠過(guò)程的主要反應(yīng)四、溶膠-凝膠法制備薄膜及涂層材料一、溶膠-凝膠法的基本概念和特點(diǎn)溶膠-凝膠法基本名詞術(shù)語(yǔ)(precursor):所用的起始原料。(metal
2025-08-15 20:59
【總結(jié)】半導(dǎo)體元件生產(chǎn)商深圳市金三科電子有限公司ShenzhenKingSako.,Ltd美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductor)?美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱:NS、國(guó)半)成立于上世紀(jì)50年代,總部位于加利福尼亞州的圣克拉。成立初期,設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品多用于軍事、宇航及工業(yè)等;?美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司專注基于模
2025-05-12 06:49
【總結(jié)】第一章半導(dǎo)體器件§半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)知識(shí)一、半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)二、半導(dǎo)體的分類三、PN結(jié)本征半導(dǎo)體雜質(zhì)半導(dǎo)體PN結(jié)的形成PN結(jié)的單向?qū)щ娦缘谝徽掳雽?dǎo)體器件§半導(dǎo)體二極管一、半導(dǎo)體二極管的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)二、半導(dǎo)體二極管的伏安特性正向特性反向特性三、二
2025-01-19 11:44
【總結(jié)】半導(dǎo)體化學(xué)Doctor湯LatticePower(Jiangxi)Corporation1什么是半導(dǎo)體化學(xué)?研究半導(dǎo)體材料的制備、分析以及半導(dǎo)體器件和集成電路生產(chǎn)工藝中的特殊化學(xué)問(wèn)題的化學(xué)分支學(xué)科。LatticePower(Jiangxi)Corporation半導(dǎo)體材料?元素半導(dǎo)體,如硅(Si)、鍺
2025-08-01 17:58
【總結(jié)】半導(dǎo)體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善任何企業(yè)為了適應(yīng)日益競(jìng)爭(zhēng)的環(huán)境,必頇採(cǎi)用適宜的作業(yè)管理系統(tǒng),以達(dá)到降低成本、提高效率、準(zhǔn)時(shí)交貨、精進(jìn)品質(zhì)及生產(chǎn)彈性等目的,而作業(yè)管理系統(tǒng)可以運(yùn)作如宜且發(fā)揮其功效,實(shí)有賴於正確地建構(gòu)出該管理系統(tǒng)下各個(gè)機(jī)能之作業(yè)程序與控制重點(diǎn)(Huguet。Grabot,1995)。PisanoWhee
2025-02-26 08:37
【總結(jié)】?主編李中發(fā)?制作李中發(fā)?2021年1月電子技術(shù)第1章半導(dǎo)體器件學(xué)習(xí)要點(diǎn)?了解半導(dǎo)體的特性和導(dǎo)電方式,理解PN結(jié)的單向?qū)щ娞匦?了解半導(dǎo)體二極管、三極管的結(jié)構(gòu)?理解二極管的工作原理、伏安特性和主要參數(shù)?理解雙極型三極管的放大作用、輸入和輸出特性曲線及主要參數(shù)
2025-10-10 00:18
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識(shí)?本征材料:純硅9-10個(gè)9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:33
【總結(jié)】1新進(jìn)人員半導(dǎo)體流程簡(jiǎn)介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時(shí)所
2025-01-06 09:23
【總結(jié)】生產(chǎn)計(jì)劃?第一節(jié)概述?第二節(jié)處理非均勻需求的策略?第三節(jié)生產(chǎn)大綱的制定?第四節(jié)產(chǎn)品出產(chǎn)計(jì)劃的編制第一節(jié)概述?企業(yè)計(jì)劃的層次?生產(chǎn)計(jì)劃的層次?制定計(jì)劃的一般步驟及滾動(dòng)式計(jì)劃方法?生產(chǎn)能力一、企業(yè)計(jì)劃的層次計(jì)劃的層次
2025-02-12 16:41
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37
【總結(jié)】第四章主生產(chǎn)計(jì)劃?4.1主生產(chǎn)計(jì)劃定義與作用?4.2粗能力計(jì)劃?4.3主生產(chǎn)計(jì)劃理論4.1主生產(chǎn)計(jì)劃定義與作用?主生產(chǎn)計(jì)劃定義主生產(chǎn)計(jì)劃(MasterProductionSchedule,簡(jiǎn)稱為MPS)是確定每一個(gè)具體的產(chǎn)品在每一個(gè)具體的時(shí)間段的生產(chǎn)計(jì)劃。
2025-03-12 23:25
【總結(jié)】生產(chǎn)計(jì)劃第一節(jié)生產(chǎn)計(jì)劃慨述第二節(jié)生產(chǎn)能力第三節(jié)年度生產(chǎn)計(jì)劃的制定第四節(jié)計(jì)劃技術(shù)第五節(jié)服務(wù)業(yè)計(jì)劃的特殊性第六節(jié)優(yōu)化方法的討論第一節(jié)生產(chǎn)計(jì)劃慨述一、計(jì)劃的作用二、生產(chǎn)計(jì)劃的體系1、長(zhǎng)期計(jì)劃:企業(yè)在生產(chǎn)、技術(shù)、財(cái)務(wù)等方面重大問(wèn)題的規(guī)劃,提出了企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)以及為了實(shí)
2025-02-12 20:16
【總結(jié)】2022/2/16第1章1第1章常用半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體基本知識(shí)2022/2/16第1章2本章討論的問(wèn)題?為什么采用半導(dǎo)體材料制作電子器件??空穴是一種栽流子嗎?空穴導(dǎo)電時(shí)電子運(yùn)動(dòng)嗎??什么是N型半導(dǎo)體?什么是P型半導(dǎo)體?當(dāng)兩種半導(dǎo)體制作在一起時(shí)會(huì)產(chǎn)生什么現(xiàn)象??PN結(jié)上所加電壓與電流符
2025-01-21 13:04