【正文】 穿裝置（ 、 50Hz）。外加試驗(yàn)電壓按電子設(shè)備的額定工作電壓的大小確定。通常設(shè)備工作電壓小于 250V時(shí)，應(yīng)經(jīng)受500V（有效值）的耐壓試驗(yàn)。電壓上升率每秒不應(yīng)少于耐壓試驗(yàn)的 50%，電壓保持時(shí)間 1分鐘。也可將試驗(yàn)電壓提高 25%，保持時(shí)間降為 1秒。絕緣強(qiáng)度檢查不應(yīng)出現(xiàn)飛弧和擊穿現(xiàn)象。 ? 若采用直流電壓試驗(yàn)，其測(cè)試電壓值應(yīng)大于交流試驗(yàn)電壓的 ，方法與交流電壓試驗(yàn)相同。 整機(jī)試驗(yàn) ? 整機(jī)組裝、調(diào)試合格后，經(jīng)過(guò)成品檢驗(yàn)（驗(yàn)收試驗(yàn)）、例行試驗(yàn)（典型試驗(yàn)），符合產(chǎn)品技術(shù)條件的要求，方可出廠，交付使用。 試驗(yàn)分類 按試驗(yàn)條件、項(xiàng)目、性質(zhì)可有如下 3種分類： ① 按試驗(yàn)條件分模擬與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。 ② 按試驗(yàn)項(xiàng)目分環(huán)境、壽命、加速特殊試驗(yàn)等類型；篩選、鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)等類型。 ③ 按試驗(yàn)性質(zhì)可分破壞性和非破壞性兩種類型。 環(huán)境試驗(yàn) ? 電子產(chǎn)品通常采用環(huán)境試驗(yàn)的方法，評(píng)價(jià)分析環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能的影響。 ? 氣候環(huán)境試驗(yàn)，即低溫、高溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、淋雨試驗(yàn)等； ? 力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)（機(jī)械應(yīng)力）試驗(yàn)，即振動(dòng)試驗(yàn)（包括正弦振動(dòng)試驗(yàn)、隨即振動(dòng)試驗(yàn)）、沖擊試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)、離心試驗(yàn)、運(yùn)輸試驗(yàn)（包括公路汽車運(yùn)輸試驗(yàn)、模擬運(yùn)輸試驗(yàn)）； ? 生物和化學(xué)環(huán)境試驗(yàn)，即霉菌試驗(yàn)、昆蟲試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)； ? 電磁環(huán)境試驗(yàn)，即電磁兼容試驗(yàn)、串模、共模干擾試驗(yàn)、靜電放電試驗(yàn)、電流沖擊試驗(yàn)、電壓過(guò)載試驗(yàn)； ? 輻射試驗(yàn)，即核輻射、電磁輻射等； ? 綜合環(huán)境試驗(yàn)。 例行試驗(yàn) ? 例行試驗(yàn)（典型試驗(yàn)）是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面考核，即對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)條件中規(guī)定的技術(shù)要求全部進(jìn)行試驗(yàn)。 ? 防護(hù)加固的目的： 通過(guò)防護(hù)和加固工藝技術(shù)，保證電子產(chǎn)品在各種 環(huán)境條件下（高低溫，高濕，振動(dòng)沖擊，工業(yè)大氣，電磁干擾等）正常工作而采取的措施。 噴涂防護(hù)工藝 噴涂防護(hù)材料 ? 有良好的電性能（體電阻、介電常數(shù)、損耗角等）； ? 有良好的物理機(jī)械性能（附著力、耐熱性等）； ? 采用聚合型涂料，不會(huì)引起 PCB鍍層、元器件表面變色和溶蝕； ? 涂料應(yīng)無(wú)色透明，噴涂后表面光滑連續(xù)，不應(yīng)有氣泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等現(xiàn)象； ? 有良好的操作性，固化速度快。 噴涂材料種類 性能 AR型（丙烯酸樹脂） 具有良好的導(dǎo)電性，工藝性好，固化時(shí)間短，耐磨，適用于室內(nèi)應(yīng)用的電子產(chǎn)品的噴涂 ER型（環(huán)氧樹脂） 有良好的電性能和附著力，工藝性好，與大部分化學(xué)物品不發(fā)生反應(yīng)，但是由于聚合時(shí)產(chǎn)生較大應(yīng)力，不適合玻璃外殼和細(xì)引線元器件的噴涂 SR型（有機(jī)硅樹脂） 電性能優(yōu)良，介電損耗小，防潮性能好，適用于高頻電路及高溫下工作的電子產(chǎn)品的噴涂 UR型（聚氨基甲酸樹脂） 耐熱和耐潮（鹽霧）性能良好，介電損耗小，不適合高頻電路，有微量毒性，工藝要求高 XY型（聚對(duì)二甲苯樹脂） 涂膜均勻，無(wú)針孔，環(huán)保型防護(hù)膜，適用于高頻電子產(chǎn)品，但是材料成本較高，使用受到一定限制 噴涂厚度 噴涂工藝流程 噴涂質(zhì)量檢驗(yàn) ? 目測(cè) ① 目測(cè)涂層應(yīng)均勻、光滑，無(wú)氣泡，無(wú)局部堆積、流痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷。 ② 目測(cè)涂層內(nèi)無(wú)塵埃，和其他多余物。 ③ 不應(yīng)有漏噴現(xiàn)象存在。 ④ 不需涂覆的部位應(yīng)無(wú)漆痕和其他沾污物。 ⑤ 涂層固化性能可用手指用力壓按涂層，不應(yīng)有粘手和壓陷指紋現(xiàn)象；或按GB/T17281979規(guī)定進(jìn)行測(cè)定。 ? 儀器檢定 ① 涂層厚度可用測(cè)厚儀檢查，或按 GB/T17281979規(guī)定進(jìn)行測(cè)定。 ② 涂層附著力檢查可按 GB/T17281979規(guī)定進(jìn)行。 ③ 涂覆后產(chǎn)品的防霉性能可按 GB/，其指標(biāo)應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。 ④ 涂覆后產(chǎn)品的防潮濕性能可按 GB/ GB/。 ⑤ 涂覆后產(chǎn)品的防鹽霧性能可按 GB/，其指標(biāo)應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。 灌封和粘固工藝 灌封和粘固材料選用原則 ? 灌封和粘固材料應(yīng)首先從優(yōu)選目錄內(nèi)選用； ? 材料的物理能穩(wěn)定，有良好的附著力和灌封、粘固的流動(dòng)性，固化應(yīng)力小且固化后與母材有較匹配的熱膨脹系數(shù)； ? 在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，灌封和粘固材料不會(huì)產(chǎn)生分離和脫落； ? 材料的化學(xué)性能穩(wěn)定，與母材部位具有較好的相容性，在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境條件下，不應(yīng)發(fā)生化學(xué)分解而造成分裂、脫落和浸蝕； ? 材料的操作工藝簡(jiǎn)單，可維修性好； ? 材料使用安全，與人體接觸不應(yīng)造成傷害。 材料名稱 材料牌號(hào) 性能與適用范圍 室溫硫化硅橡膠 GD401， QD231，NQ803 固化速度較慢，溫度適應(yīng)性好，用于電連接器和 PCA的灌封 單組份硅酮膠 3140RTV 用于電子產(chǎn)品灌封貨粘固 有機(jī)硅凝膠 GN512， GN521，GN522 用于電子產(chǎn)品灌封 常用粘固材料 材料名稱 材料牌號(hào) 性能與適用范圍 單組份室溫硫化 硅橡膠 GD414，GD414C，NQ703/704/705 流動(dòng)性較差，用于元器件的粘固 雙組份環(huán)氧膠 E51（環(huán)氧 618） E44（環(huán)氧 6101） 粘固強(qiáng)度高，不利于返修 厭氧膠 樂(lè)泰 243 用于不可拆卸螺紋緊固 樂(lè)泰 252 用于可拆卸螺紋緊固 灌封和粘固原則 粘固原則 ? 依靠自身引線支撐的元器件（每引線承重大于 7g或 ）； ? 元器件引出線為軟導(dǎo)線，長(zhǎng)度大于 20mm； ? 設(shè)計(jì)或工藝文件中規(guī)定需要粘固的部位。 灌封原則 ? 產(chǎn)品有氣密性要求； ? 產(chǎn)品有抗振性能要求； ? 產(chǎn)品有三防要求； ? 設(shè)計(jì)或工藝文件有規(guī)定。 粘固位置 ① 每根引線承重大于 7g的軸向引線元件的粘固應(yīng)符合圖 。 ? D—— 元器件直徑； ? L—— 元器件長(zhǎng)度。 ? 軸向水平安裝粘固長(zhǎng)度為 50%L。 ? 軸向水平安裝粘固高度最小為 25%D，最大為 50%D。 圖 粘固位置 ② 每根引腳承重大于 引線元器件粘固應(yīng)符合圖 。 ? 粘接范圍至少達(dá)到元器件總周長(zhǎng)的 20%。 ? 粘接劑應(yīng)牢固粘接元器件的底面、側(cè)面以及印制板面。 ③ 經(jīng)表面涂敷、灌封和粘固的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行電氣性能復(fù)測(cè)，復(fù)測(cè)合格后方可轉(zhuǎn)入下道工序作業(yè)。 圖 灌封厚度 ? PCA的灌封厚度一般應(yīng)超過(guò)最高安裝元器件的重心； ? 采用硅膠材料灌封，當(dāng)灌注高度大于 10mm時(shí)，應(yīng)采取分層灌注方法，每層間隔時(shí)間大于 24小時(shí)； ? 電連接器灌封高度一般應(yīng)超過(guò)絕緣套管或?qū)Ь€絕緣層下沿的高度。 灌封和粘固質(zhì)量檢驗(yàn) ① 產(chǎn)品灌封和粘固所用的材料應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件和工藝文件的規(guī)定。 ② 嚴(yán)格按照規(guī)定的環(huán)境條件和配方配制灌封和粘固的膠粘劑。 ③ 灌封和粘固的部位應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求。 ④ 灌封和粘固部位應(yīng)固化完全。外觀應(yīng)光滑均勻，無(wú)氣孔、無(wú)明顯拉尖、無(wú)雜質(zhì)、無(wú)剝落。其厚度和形狀應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)文件和工藝文件的要求。 ⑤ 非灌封和粘固部位應(yīng)無(wú)膠粘劑粘污。 ⑥ 經(jīng)灌封和粘固的產(chǎn)品電氣性能和機(jī)械性能應(yīng)滿足技術(shù)條件的要求。 ⑦ 灌封和粘固的產(chǎn)品經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可轉(zhuǎn)入下道工序。 電纜組裝件的質(zhì)量要求 ? 電氣接觸可靠； ? 互換性好； ? 獨(dú)立回路間及各電路與殼體之間有良好的絕緣性能； ? 能承受一定的試驗(yàn)電壓； ? 能經(jīng)受各種環(huán)境條件的考驗(yàn)； 電纜組裝件制作工藝流程 生產(chǎn)準(zhǔn)備 ? 制作技術(shù)文件的準(zhǔn)備及電連接器、導(dǎo)線、電纜的檢查； ? 制作前的清潔處理和電連接器的磨合處理 ； 電纜束毛坯制作 ? 電纜毛坯一般按樣板鋪線工藝方法制作； ? 屏蔽層處理符合設(shè)計(jì)和工藝文件要求； ? 彎曲半徑應(yīng)符合應(yīng)力釋放和使用條件要求； 導(dǎo)線、電纜與電連接器的連接 ? 連接方法采用焊接或壓接工藝； ? 電連接器端子焊接前應(yīng)先進(jìn)行除金工藝處理； 電連接器的灌封 電纜與電連接器的安裝 ? 應(yīng)參照電連接器的產(chǎn)品說(shuō)明書進(jìn)行安裝； ? 安裝前備份導(dǎo)線須確保留有充足余量后再剪短，加套相應(yīng)規(guī)格熱縮套管并與其他導(dǎo)線綁扎在一起； ? 電纜束與電連接器應(yīng)可靠固定，金屬卡箍處的部位應(yīng)纏繞絕緣帶或橡膠護(hù)套； ? 電連接器尾罩固定螺母應(yīng)擰緊并膠封。 電纜組裝件工序檢驗(yàn)程序 樣板檢驗(yàn) 線束綁扎及防護(hù)套的檢驗(yàn) 布線質(zhì)量及彎曲部位綁線檢驗(yàn) 原材料（元器件）檢驗(yàn) 導(dǎo)線端頭處理機(jī)連接器搪錫質(zhì)量檢驗(yàn) 電連接器焊接質(zhì)量檢驗(yàn) 電纜組裝件交收檢驗(yàn)與例行試驗(yàn) 電纜組裝件的質(zhì)量檢驗(yàn) 檢驗(yàn)要求 ① 電纜組裝件在制作過(guò)程中應(yīng)按設(shè)計(jì)文件和工藝文件的規(guī)定進(jìn)行檢驗(yàn)。 ② 電纜組裝件外觀應(yīng)綁扎整齊，尺寸正確，外層護(hù)套無(wú)破損，電連接器表面涂層無(wú)破損、劃傷。 ③ 焊接后應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，焊點(diǎn)質(zhì)量檢查應(yīng)符合 QJ3117的規(guī)定，對(duì)每個(gè)焊點(diǎn)做合格標(biāo)記。 ④ 電纜組裝件中的螺紋連接應(yīng)做緊固檢查，并做合格標(biāo)記。 ⑤ 電纜組裝件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)條件的要求進(jìn)行通路檢查、絕緣電阻檢查、抗電強(qiáng)度檢查、環(huán)境試驗(yàn)，其試驗(yàn)條件和方法應(yīng)符合 QJ1238和 GJB150的規(guī)定。 ⑥ 電纜組裝件應(yīng)按 QJ2850的要求進(jìn)行多余物檢查。 10 PCA修復(fù)與改裝的質(zhì)量控制 修復(fù)與改裝的總則 ① 修復(fù)與改裝，必須按有關(guān)規(guī)定審批后方可進(jìn)行。 ② 修復(fù)與改裝應(yīng)以技術(shù)文件為依據(jù)，并編制相應(yīng)的工藝規(guī)程。 ③ 修復(fù)與改裝中涉及的裝配、焊接等操作必須符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。 ④ 修復(fù)與改裝完成后的產(chǎn)品其功能和技術(shù)指標(biāo)必須滿足產(chǎn)品技術(shù)條件和相關(guān)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求。 ⑤ 修復(fù)和改裝中的每一道工序完成后均應(yīng)進(jìn)行檢驗(yàn)。 修復(fù)與改裝的準(zhǔn)則 ? 修復(fù)：一塊 PCA修復(fù)總數(shù)不得超過(guò) 6處，其中焊接操作的修復(fù)不得超過(guò) 3處，涉及粘接的修復(fù)不得超過(guò) 4處； ? 當(dāng) PCB安裝貼片元件超過(guò) 120個(gè)，修復(fù)總數(shù)為表貼元件數(shù)量為 ≤ 5% ? 改裝：一塊 PCA上 25 cm2 面積內(nèi)，改裝總數(shù)不得超過(guò) 3處； ? 焊點(diǎn)返工：因修復(fù)和改裝造成的焊點(diǎn)缺陷允許返工，返工次數(shù)最多為 3次。 限制條件 ① 印制電路板組裝件，在組裝或測(cè)試過(guò)程中受損，有必要恢復(fù)其功能時(shí)，才允許進(jìn)行修復(fù)。 ② 拆除元器件，只應(yīng)在安裝密度足以保證其它相鄰元器件完整性的情況下，方可進(jìn)行。 ③ 每個(gè)印制電路板的焊盤，只允許更換一次元器件。 ④ 超出準(zhǔn)則規(guī)定的修復(fù)與改裝，必須經(jīng)本單位技術(shù)主管領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)或經(jīng)相關(guān)專家評(píng)審，方可進(jìn)行。 修復(fù)與改裝工藝方法 ? 表面涂覆層的清除 ? 焊點(diǎn)的清除 ? 受損印制導(dǎo)線的修復(fù) ? 引線的加長(zhǎng) ? 元器件的增添 ? 元器件連接的改裝 ? 跨接線與表面安裝元器件的連接 表面安裝元器件的修復(fù)與改裝要求 ? a) 片式元件一般可采用雙叉形烙鐵頭或鉗式烙鐵頭進(jìn)行拆除； ? b) 表面安裝器件一般應(yīng)采用專用返修裝置進(jìn)行拆除；當(dāng)采用電烙鐵拆除時(shí)，應(yīng)使用與器件尺寸相匹配的專用烙鐵頭。 ? c）元器件拆除后，應(yīng)清除拆除部位（焊盤）上多余焊料，并保持焊盤表面平整，無(wú)多余物。 ? d）使用專業(yè)返修裝置拆除時(shí)，應(yīng)確保與器件尺寸相匹配，拆除前，應(yīng)對(duì)拆除器件周圍的元器件進(jìn)行保護(hù)，避免影響操作。 印制電路板組裝件增加跨接線 a) 跨接線長(zhǎng)度應(yīng)走最短路徑； b) 跨接線不跨越或穿過(guò)元器件； c) 跨接線不跨越或穿過(guò)用作測(cè)試點(diǎn)的圖形或?qū)祝? d) 跨接線不跨越或穿過(guò)元器件引線區(qū)域或焊盤； e) 跨接線長(zhǎng)度大于 25mm時(shí)，應(yīng)沿導(dǎo)線長(zhǎng)度方向粘結(jié)固定。 跨接線與表面安裝元器件連接 圖 在 PCB上增加片式元件 圖 修復(fù)與改裝的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) ? IPC7711/7721 電子組件的返工、修改及維修 ? 空間用印制板組裝件的修復(fù)與改裝 ? QJ2940A航天用印制電路板組裝件修復(fù)與改裝技術(shù)要求 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH