pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求(時(shí)間質(zhì)量)-資料下載頁
2025-01-23 19:46本頁面
【正文】 (X、 Y) 34 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——軟件需求 坐標(biāo)文件 Gerber文件 PCB文件 ? 坐標(biāo)文件生成方法 – Cadence ? SetupDesign Parameter EditorDesign在 Move Orign中輸入坐標(biāo)原點(diǎn)（一般為 PCB板左下角） ? ToolsReportsAvailable Reports雙擊 Component ReportReport – AD ? EditOriginset(選擇坐標(biāo)原點(diǎn)，一般為 PCB板左下角 ) ? FileAssembly outputsGenerates pick and place filesText和Imperial點(diǎn)擊 OK 35 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——軟件需求 坐標(biāo)文件 Gerber文件 PCB文件 – 在線模擬組裝 ? 減少元器件損失（實(shí)物試打） ? 及早發(fā)現(xiàn)元器件封裝丌符 ? 及早發(fā)現(xiàn)器件相互干涉問題 – 提高裝聯(lián)效率和可靠性 36 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——軟件需求 坐標(biāo)文件 Gerber文件 PCB文件 – 根據(jù)需求生成坐標(biāo)文件 – 自主生成 Gerber文件 – 可制造性問題借助 PCB文件解決 ? 無絲印、位號(hào)標(biāo)識(shí)丌全等 – 仍需提供藍(lán)圖 ? 以防電子版文件不紙質(zhì)文件丌對(duì)應(yīng) 37 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——鋼網(wǎng)要求 開孔要求 厚度要求 機(jī)械尺寸要求 ? 開孔要求： – 寬厚比 – 面積比 38 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——鋼網(wǎng)要求 開孔要求 厚度要求 機(jī)械尺寸要求 ? 厚度要求 – 民品 – 軍品 – 航天 元件類型 間距 鋼網(wǎng)厚度 QFP 0402 0201 BGA Flip chip 39 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——鋼網(wǎng)要求 開孔要求 厚度要求 機(jī)械尺寸要求 ? 機(jī)械尺寸要求 – 外框尺寸 – 布局區(qū)域 機(jī)械尺寸要求： – 外框鋁合金尺寸 736*736mm，橫截面尺寸為 40*40mm – 開孔位置布局在距離邊框內(nèi)側(cè)≥114mm的區(qū)域內(nèi) – 鋼網(wǎng)背面需加開不 PCB板對(duì)應(yīng)的mark點(diǎn) – 厚度 ? 043186176988 ? 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 40 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 41 丌足之處還需大家批評(píng)指正 謝謝大家 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1