pcb自動(dòng)組裝優(yōu)勢(shì)及可實(shí)施性要求(時(shí)間質(zhì)量)(編輯修改稿)
2025-02-10 19:46 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 800 （ /點(diǎn)） 4000 （ /點(diǎn)） 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 16 元器件 分類(lèi) 2023年 2023年 2023年 芯片 177。40 177。20 177。20 QFN 單列 配置 177。30 177。30 177。30 交錯(cuò) 式配置 177。30 177。30 177。30 QFP 177。30 177。30 177。30 FBGA（ WLCSP） 177。30 177。30 177。20 FLGA 177。30 177。30 177。30 *JEITA電子組裝技術(shù)委員會(huì) 《 2023年組裝技術(shù)路線圖 》 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 貼片機(jī) ? 貼片精度： – 每根引腳至少有 75%在焊盤(pán)上 —QJ31732023 ? JUKI KE2080： 50 μm ? Siplace D1： 50 μm ? 回流焊爐： – 8/10溫區(qū) – 溫區(qū)獨(dú)立控制、曲線精細(xì) ? 預(yù)熱區(qū) ? 保溫區(qū)（活化區(qū)） ? 回流區(qū) ? 況卻區(qū) – 自對(duì)位效應(yīng) ? 補(bǔ)償貼片偏差 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 17 設(shè)備優(yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 18 時(shí)間、質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 19 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 20 手工焊接： 手工貼片： 自動(dòng)組裝： 4min/塊 時(shí)間是我們大家的 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 21 時(shí)間是我們大家的 ? 縮短生產(chǎn)時(shí)間 ? 延長(zhǎng)調(diào)試時(shí)間 ? 保證產(chǎn)品質(zhì)量 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 22 650/29 時(shí)間是我們大家的 2023/2/10 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 23 質(zhì)量是我們大家的 航天 XX1項(xiàng)目 8塊一次調(diào)試通過(guò) 航天 XX16 成像控制板 8塊一次 調(diào)試通過(guò) 航天 XX16焦面板 16塊一次調(diào)試通過(guò) 地面 2023G/X326項(xiàng)目 26+12塊一次調(diào)試通過(guò) …… 航空 X05項(xiàng)目 100塊一次調(diào)試通過(guò)； 航空 XXPT項(xiàng)目 3種 90塊一次調(diào)試通過(guò) 電裝工藝與裝聯(lián)技術(shù)中心 2023/2/10 24 質(zhì)量是我們大家的 三、 PCB自動(dòng)組裝可實(shí)施性要求 元器件 1 PCB板 2 軟件需求 3 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì) 4 – 巧婦難為無(wú)“米”之炊 – “成袋的米” ? 盤(pán)料（電裝配置有點(diǎn)料機(jī)） ? 托盤(pán)料 – 利于元器件周轉(zhuǎn)保存 – 可切實(shí)做到防靜電 – 關(guān)鍵器件說(shuō)明（ BGA等） 26 自動(dòng)組裝可實(shí)施要求 ——元器件 ? 顧慮：元器件缺失 ? Chip元件： %的拋料率 – 元器件篩選，保證可靠性 – 備料時(shí)需考慮這部分損耗 ? 芯片類(lèi)：影像識(shí)別丌合栺的器件自動(dòng)放
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