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正文內(nèi)容

電鍍流程簡介ppt-3-資料下載頁

2025-01-21 11:30本頁面
  

【正文】 :清潔銅層 ,保護鍍銅槽免受污染 . (13)鍍銅 (Copper Plating) 功能 :增厚孔內(nèi)及板面的銅厚 ,使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗 . (14)剝掛架 功能 :以 HNO3除去掛架上鍍上的銅 ,防止其污染槽液 . (15)水洗 功能 :清潔板材 ,防止槽液污染 . (16)交換站 功能 :轉(zhuǎn)移掛具之空間站 ,使生產(chǎn)板能夠到達指定槽位 .電鍍化銅槽電鍍速化槽電鍍鍍銅槽后處理流程介紹后處理流程圖 : 放板 → 輸送 → 研磨 1→ 翻板 → 研磨 2 →酸洗 → 循環(huán)水洗 → 加壓水洗 → 清水洗 → 吸干 → 吹乾 → 烘乾 → 收板后處理功能敘述 . 主要是經(jīng)過砂帶磨刷使銅面變得更加均勻 ,粗化表面 ,增強外層干膜的結(jié)合力 ,同時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西 .而化學(xué)水洗的作用主要是去除板面氧化 ,及清潔板面之作用
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