電鍍流程簡介ppt-3(專業(yè)版)
【正文】 電鍍課流程簡介 冀利軍電鍍的目的和功能 : 使線路板之各層導通 . 以化學沉積法使孔壁金屬化 , 再以電通鍍銅的方法增厚至客戶要求 及物理機械性能接受下製程的考驗 ! 鑽孔后的孔壁經(jīng)電鍍鍍銅后的孔壁電鍍流程圖? 前處理 磨刷機 電鍍線? 后處理研磨機? DESMEAR除膠渣 ? PTH? 電鍍銅名詞解釋 (Desmear):用 高錳酸鉀法 除去孔壁的膠渣 .(因鑽孔時鑽頭高速旋轉產(chǎn)高熱超過 Resin的 Tg點 ,而形成的膠渣 ) (Plated Through Hole):用化學反應在不導電的孔壁上沉上一層金屬銅 ,使內(nèi)外層導通 (Copper Plating):以電鍍的方式增加銅層厚度 ,使孔內(nèi)銅厚達到客
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