【正文】 錫后處理 撕噴錫保護膠帶 75 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 主要物料：鍍金保護膠帶（藍膠、小紅膠） ? 制程要點：此制程是最耗人力的，作業(yè)人員的熟練度異常的重要，不熟練的作業(yè)人員可能割傷板材，現有自動貼、割膠機上市，但仍不成熟，還須注意殘膠的問題， 76 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 鍍鎳金 ? 目的：在金和銅之間鍍上一層鎳作為屏障，避 因長期使用，所導致金和銅會有原子互 相漂移的現象，使銅層露出影響到接觸 的性質；鍍金的主要目的是保護銅面避 免在空氣中氧化。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 77 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 制程要點：撕膠時應注意一定要撕凈，否則 將會造成報廢。 78 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 貼噴錫保護膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護膠帶，防止沾錫 造成報廢。 ? 主要物料：噴錫保護膠帶 ? 制程要點：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會割傷板子、割膠不 良造成沾錫報廢、露貼等缺點事項。 79 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時膠帶剝落沾錫而導致報廢。 ? 主要設備：熱壓膠機 ? 制程要點：熱壓膠機的溫度、壓力、線速的 控制；噴錫保護膠帶的品質。 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC3(成型課）流程簡介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質 ? 流程： A 測試 B 檢驗 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 測試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程， 則勢必增加許多不必要的成本。 ? 電測的種類： A 專用型（ dedicated)測試 專用型的測試方式之所以取為專用型， 是因其所使用的治具（ Fixture)僅適用 一種料號，不同料號的板子就不能測試， 而且也不能回收使用。（測試針除外） 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ?優(yōu)點： a Running cost 低 b 產速快 ?缺點： a 治具貴 b set up 慢 c 技術受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測試其治具的制作簡易快速，其針且可重復使用 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 治具成本較低 b setup 時間短，樣品、小量產適合 ? 缺點： a 設備成倍高 b 較不適合大量產 ? C 飛針測試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 86 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 優(yōu)點： a 極高密度板的測試皆無問題 b 不需治具，所以最適合樣品及小 量產。 ? 缺點： a 設備昂貴 b 產速極慢 87 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡介 ? 檢驗 ? 目的：檢驗是制程中進行的最后的品質查核， 檢驗的主要項目： A 尺寸的檢查項目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 88 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點 Gold Finger Defect 7. 文字缺點 Legend(Markings) 89 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 90 MFG 蘇州金像電子有限公司 演講完畢，謝謝觀看！