電子產(chǎn)品質(zhì)量管理-資料下載頁
2025-01-06 00:22本頁面
【正文】 將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。三 SMT質(zhì)量管理產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃 (是QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系的一部分 )容 (1)計劃和確定項目 (2)過程設(shè)計和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認(rèn) (4)反饋評價和糾正 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理濟的水平上并考慮到充分滿足用戶要求的條件下進(jìn)行市場研究 ,設(shè)計 ,生產(chǎn)和服務(wù) ,把企業(yè)內(nèi)各部門的研制質(zhì)量 ,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量的活動成為一個有效體系 .v焊接后元器件焊點應(yīng)飽滿且潤濕性良好，成彎月形；保證焊點表面光滑、連續(xù)， 不能有虛焊、漏焊、脫焊、豎碑、橋接等不良現(xiàn)象，氣泡、錫球等缺陷應(yīng)在允許范圍內(nèi)。 焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) (Chip)焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 v對于 Chip元件，焊點焊錫量適中，焊端周圍應(yīng)被良好潤濕，對于厚度，其彎月形高度 (h)最低不能小于元件焊端高度 (H)的 1／ 3，焊點高度 (h)最高不能超過元件高度 (H)見圖焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)量標(biāo)準(zhǔn)。 v翼形引腳器件包括 SOP、 QFP器件以及小外形晶體管 (SOT)；引腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個面都應(yīng)被良好潤濕，其彎月面高度 (焊料填充高 h)等于引腳厚度 (H)時為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1／ 2， .焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。 SOJ、 PLCC器件。 vSOJ、 PLCC器件的引腳底部應(yīng)填滿焊料，引腳的每個面都應(yīng)被良好潤濕，彎月面高度 (焊料填充高度 H)等于引腳厚度 (h)為最優(yōu)良，彎月面高度至少等于引腳厚度的 1／ 2，SMT檢驗v(1)SMT檢驗標(biāo)準(zhǔn)參考v{(SJ／ T10670—1995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求》、v((SJ／ T106661995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定》。 SMT檢驗v (2)檢驗時判斷元器件焊端位置與焊點質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn)品用途、可靠性以及電性能要求，參考 IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn)制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，或制訂適合本企業(yè)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)。 v 例如高可靠性要求的軍品、保障人體生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等產(chǎn)品應(yīng)按照 “優(yōu)良 ”標(biāo)準(zhǔn)檢驗，同時在設(shè)計時就應(yīng)考慮到可靠性要求。清潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗。 SMT檢驗v(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、把握工藝過程控制來保證，不能靠最終檢驗后通過修板、返修來解決。 SMT檢驗vSMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證高直通率。為了實現(xiàn)高直通率首先要從 PCB設(shè)計開始， PCB設(shè)計必須符合 SMT的工藝要求，還要滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè)計要求。正式批量投產(chǎn)前必須對 PCB設(shè)計，以及可生產(chǎn)性設(shè)計作全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品要求的印制電路板加工廠，選擇適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等材料；SMT檢驗v然后把好組裝前 (來料 )檢驗關(guān)，在每一步工藝過程中都要嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，用嚴(yán)格的工藝來保證和控制質(zhì)量：最后才是通過工序檢驗、表面組裝板檢驗糾正并排除故障和問題。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝技術(shù)中常用術(shù)語，包括一般術(shù)語，元器件術(shù)語，工藝，設(shè)備及材料術(shù)語，檢驗及其他術(shù)語 4個部分。v本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子技術(shù)產(chǎn)品表面組裝技術(shù)。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子技術(shù)產(chǎn)品采用表面組裝技術(shù)（ SMT）時應(yīng)遵循的基本工藝要求?！ 本標(biāo)準(zhǔn)適用于以印刷板（ PCB）為組裝基板的表面組裝組件（ SMA）的設(shè)計和制造。對采用陶瓷或其他基板的 SMA的設(shè)計和制造也可參照使用。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T106691995表面組裝元器件可焊性試驗標(biāo)準(zhǔn) v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件可焊性試驗的材料、裝置和方法。 v本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件焊端或引腳的可焊性試驗。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T106661995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了表面組裝元器件的焊端或引腳與印刷板焊盤軟纖焊連接所形成的焊點，進(jìn)行質(zhì)量評定的一般要求和細(xì)則。 v本標(biāo)準(zhǔn)適用于對表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/Txxxxxxxx焊鉛膏狀焊料 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于表面組裝元器件和電子電路互連的錫鉛膏狀焊料（簡稱焊膏）的分類和命名、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運輸及儲存。 v本標(biāo)準(zhǔn)適用于表面組裝元器件和電子電路互連的軟釬焊用的各類焊膏。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T1053494波峰焊接技術(shù)要求 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件波峰焊接的基本技術(shù)要求，工藝參數(shù)及焊后質(zhì)量的檢驗?！ 本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子行業(yè)中使用引線孔安裝元件方式的剛性單、雙面印刷板波峰焊接。 標(biāo)準(zhǔn)匯總vSJ/T1056594印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求 v本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印刷板組裝件裝聯(lián)技術(shù)要求。v本標(biāo)準(zhǔn)適用于單面板、雙面板及多層印制版的裝聯(lián)。v本標(biāo)準(zhǔn)不適用于表面安裝元器件的裝聯(lián) 標(biāo)準(zhǔn)匯總v SJ/T106661995表面組裝組件的焊點質(zhì)量評定 v SJ/T106671995釬焊、封接的代號及標(biāo)注方法 v SJ/T106681995表面組裝技術(shù)術(shù)語v SJ/T106691995表面組裝元器件可焊性試驗標(biāo)準(zhǔn) v SJ/T106701995表面組裝工藝通用技術(shù)要求 v SJ/T10xxxxxx焊鉛膏壯焊料v SJ/T1053494波峰焊接技術(shù)要求GB是強制性國家標(biāo)準(zhǔn) SJ是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)匯總vGB/T190002023質(zhì)量管理體系基礎(chǔ)和術(shù)語vGB/T190012023質(zhì)量管理體系要求vGB/T183052023/ISO/TS16949質(zhì)量管理體系汽車生產(chǎn)件及相關(guān)維修零件組織應(yīng)用 GB/T190012023的特別要求標(biāo)準(zhǔn)匯總v MSA測量系統(tǒng)參考手冊v SPC統(tǒng)計過程控制參考手冊v FMEA潛在失效模式及后果分析參考手冊v PPAP生產(chǎn)件批準(zhǔn)程序v APQP產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計劃參考手冊謝謝 !演講完畢，謝謝觀看
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