包裝印刷印制電路板表面終飾工藝的研究與發(fā)展趨勢(shì)-資料下載頁
2025-01-01 03:45本頁面
【正文】 的金屬氧化物作用生成了螯合物。實(shí)踐證明它是高溫?zé)o鉛焊料的活化劑又是優(yōu)良的清潔劑。 螯合物熱重曲線圖見下頁 與同類產(chǎn)品性能指標(biāo)比較一覽表 序號(hào) 項(xiàng)目 XHF2 其他同類助焊劑 結(jié)論 1 活化劑各類 5種 12種 去氧化能力強(qiáng)、溫度適應(yīng)范圍廣 2 載體種類 3種 單一 潤(rùn)濕性好、耐熱性好、易清洗 3 PH值（ 5%水溶液） 3 1—1． 5 腐蝕性小、咬銅速度低 4 粘度（ ） 20（ 20℃ ） 110160 （ 20℃ ） 單產(chǎn)率高、又能保護(hù)PCB少受熱沖擊 5 適應(yīng)溫度 常溫使用 （ 10℃ 40℃ ） 需加熱使用 （ 10℃ 以下 ） 降低能源消耗、減少操作工序 6 PCB絕緣電阻（ Ω） 5． 61012 Pass 提高了電器性能及使用壽命 整體而言： 熱風(fēng)整平 PCB表面涂覆處理可以 達(dá)到最佳的潤(rùn)濕效果，它不會(huì)受到焊膏的影響。 美國(guó) Metallic Resources Inc公司技術(shù)人員通 過對(duì)不同表面涂覆處理的電路板進(jìn)行合金涂覆測(cè) 試后的平均情況比較，發(fā)現(xiàn)無論采用什么樣的 無鉛化合金，所有的焊膏都能夠與經(jīng)過熱風(fēng)整平 涂覆的電路板很好的適應(yīng)，展現(xiàn)了傳統(tǒng)的熱風(fēng)整 平技術(shù)在無鉛化工藝中的廣泛應(yīng)用前景 結(jié)束語 當(dāng)電子工業(yè)轉(zhuǎn)向無鉛化焊接的時(shí)候，熱風(fēng)整平技術(shù)仍然繼續(xù)是維護(hù)可焊性的優(yōu)選方法。它繼續(xù)保持著好的性價(jià)比、最佳潤(rùn)濕效果、良好的可焊性、好的工藝兼容性、優(yōu)良的保存壽命、對(duì) ICT檢測(cè)無負(fù)面影響、工藝成熟分布面廣。 因此，在無鉛的環(huán)境條件下，無鉛熱風(fēng)整平仍有其廣闊的前途。未來最大的 PCB市場(chǎng)是在亞洲 ,特別是中國(guó)，作為中國(guó) PCB行業(yè)一線的工作者和研究者，讓我們共同的激情工作，創(chuàng)新工作！為中國(guó)的 PCB行業(yè)貢獻(xiàn)我們的力量！ 謝謝大家！?。? 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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