【正文】 元件的路程； 把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件例如 160條引腳以上的 QFP， 大尺寸的 PLCC、 BGA以及長(zhǎng)插座等改為 Single Pickup單個(gè)拾片方式 ,這樣可提高貼裝精度 。 h 無論離線編程或在線編程的程序 ， 編程結(jié)束后都必須按工藝文件中元器件明細(xì)表進(jìn)行校對(duì)檢查 ， 校對(duì)檢查完全正確后才能進(jìn)行生產(chǎn) 。主要檢查以下內(nèi)容： —— 校對(duì)程序中每一步的元件名稱 、 位號(hào) 、 型號(hào)規(guī)格是否正確 。對(duì)不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； —— 檢查貼裝機(jī)每個(gè)供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； —— 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存； (2) 制作 Mark和元器件圖像 制作 Mark圖像 Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果 Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實(shí)際圖形差異較大時(shí)，貼片時(shí)會(huì)不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對(duì)制作 Mark圖像有以下要求： a Mark圖形尺寸要輸入正確； b Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時(shí)會(huì)把 PCB上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時(shí)會(huì)造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； d 使圖像黑白分明、邊緣清晰； e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實(shí)際尺寸盡量接近。 制作 Mark圖像 制作元器件視覺圖像 元器件視覺圖像做得好不好 ， 直接影響貼裝效率 ， 如果元器件視覺圖像做得虛 （ 失真 ） ， 也就是說 ， 元器件視覺圖像的尺寸與元器件的實(shí)際差異較大時(shí) ， 貼片時(shí)會(huì)不認(rèn)元器件出現(xiàn)拋料棄件現(xiàn)象 ， 從而造成頻繁停機(jī) ， 因此對(duì)制作元器件視覺圖像有以下要求： a 元器件尺寸要輸入正確； b 元器件類型的圖形方向與元器件的拾取方向一致； c 失真系數(shù)要適當(dāng)； d 照?qǐng)D像時(shí)各光源的光亮度一定要恰當(dāng) ， 顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整； e 通過仔細(xì)調(diào)整燈光 ， 使圖像黑白分明 、 邊緣清晰； f 照出來的圖像尺寸與元器件的實(shí)際尺寸盡量接近 。 g 做完元器件視覺圖像后應(yīng)將吸嘴上的元器件放回原來位置 ， 尤其是用固定攝象機(jī)照的元器件 ， 否則元器件會(huì)掉在鏡頭內(nèi)損壞鏡頭 。 h ADA（ 自動(dòng)數(shù)據(jù)處理 ） 功能的應(yīng)用 — CCD照相后自動(dòng)記錄元件數(shù)據(jù) 。 制作元器件視覺圖像 制作 QFP視覺圖像 (3) 貼裝前準(zhǔn)備 貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問題，都會(huì)造成不同程度的損失。貼裝前應(yīng)特別做好以下準(zhǔn)備： a 根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（ PCB、元器件）并進(jìn)行核對(duì)。 b 對(duì)已經(jīng)開啟包裝的 PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。 c 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。 開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度＞ 20％（在23℃ 177。 5℃ 時(shí)讀?。?,說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在 125177。 1℃ 下烘烤 12— 20h。 去潮處理注意事項(xiàng)： a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫 (大于 150℃) 防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤； b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。 對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用： 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度 ≤20 ％的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度≤30℃ ，相對(duì)濕度 ≤60 ％的環(huán)境下 72小時(shí)內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在 23177。 3℃ 、相對(duì)濕度 ≤20 ％的環(huán)境下。 (4) 開機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容 ， 應(yīng)確保安全操作 。 a 檢查壓縮空氣源的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，應(yīng)達(dá)到 6kg/cm2以上。 b 檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 (5) 安裝供料器 安裝編帶供料器裝料時(shí)，必須將元件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。 安裝多管式振動(dòng)供料器時(shí)，應(yīng)把器件體長(zhǎng)度接近的器件安排在同一個(gè)振動(dòng)供料器上。 安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位， 安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 (6) 必須按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī) (7) 首件貼裝后必須檢驗(yàn) 檢驗(yàn)項(xiàng)目： a 各元件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符； b 元器件有無損壞、引腳有無變形； c 元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。 檢驗(yàn)方法： 檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、 3~20倍顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備（ AOI）。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995SMT通用技術(shù)要求執(zhí)行） 注意：應(yīng)根據(jù)焊膏印刷質(zhì)量以及焊盤間距等具體情況可適當(dāng)放寬或嚴(yán)格允許偏差范圍。 貼裝時(shí)還要注意： 元件焊端必須接觸焊膏圖形 (8) 根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序； ①若 PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下兩種方法調(diào)整： a 若 PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，這種情況應(yīng)通過修正 PCB Mark的坐標(biāo)值來解決。把 PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè) PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。 b 若 PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝象機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 ② 如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理 a 拾片失敗 。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 拾片高度不合適 : 由于元件厚度或 Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值 修正； 拾片坐標(biāo)不合適 : 可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整 供料器； 編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開 : 一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷 帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器； 吸嘴堵塞、吸嘴表面不干凈或吸嘴端面磨損、有裂紋 : 應(yīng)清洗或更換吸 嘴； 吸嘴型號(hào)不合適 : 若孔徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不 夠，應(yīng)根據(jù)元器件尺寸和重量選擇吸嘴； 氣壓不足或氣路堵塞 : 檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像； 元器件引腳變形； 元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤包裝的 器件可將棄件集中起來，重新照?qǐng)D像； 吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片； 吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣； 吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 (9)設(shè)置焊前檢測(cè)工位或采用 AOI 在焊盤設(shè)計(jì)正確與焊膏的印刷質(zhì)量有保證的前提下，貼裝后、進(jìn)入再流焊爐前設(shè)置人工檢測(cè)工位或采用 AOI，是減少和消除焊接缺陷、提高直通率的有效措施。 （元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求） (10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問題 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。 a 拿取 PCB時(shí)不要用手觸摸 PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏； b 報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理； c 貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向； d 貼裝過程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭； (11) 檢驗(yàn)時(shí)應(yīng)注意的問題 a) 首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 b) 檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗(yàn)。 c) 有窄間距 (引線中心距 )時(shí)，必須全檢。 d) 無窄間距時(shí)，可按取樣規(guī)則抽檢。 e) 如檢查出貼裝錯(cuò)誤或位置偏移，應(yīng)及時(shí)反饋到貼裝工序進(jìn)行修正。 4. 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率 (1) 首先要按照 DMF要求進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì) a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板?？梢詼p少停機(jī)和傳輸時(shí)間。 (2) 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則： — 換吸嘴的次數(shù)最少。 — 拾片、貼片路程最短。 — 多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多。 (3) 多品種小批量時(shí)采用離線編程 (4)換料和補(bǔ)充元件可采取的措施 a）可更換的小車； b）粘帶粘接器； c）提前裝好備用的供料器； d）托盤料架可多設(shè)置幾層相同的元件； e）用量多的元件可設(shè)置多個(gè)料站位置，不僅可以延長(zhǎng)補(bǔ)充元件的時(shí)間，同軸多頭貼裝機(jī)還可以增加同時(shí)拾片的機(jī)會(huì)。 (5) 元器件備料時(shí)可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。 用料多的器件盡量選用編帶包裝。 (6) 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。 5. 0201的貼裝問題 尺寸： mm 重量： 約 體積： 比 0402小 77% 焊盤面積： 比 0402小 66% 用途： 目前大多用于手機(jī) , PDA, GPS等無線通訊等產(chǎn)品。 0201的貼裝問題 1)高速機(jī)設(shè)備的精準(zhǔn)度。 2)高密度 , 元件 間貼裝位置互相干涉。 3)元件 太輕 ,造成之焊接不良 。 ~ 元件 間距走勢(shì)圖 窄間距貼裝元件 間位置互相干涉 吸嘴 吸嘴外形的誤差量 吸嘴中心與元件中心的偏移量 GAP(相鄰元件間距 ) 后貼元件 先貼元件 焊盤 元件尺寸誤差 程序貼片位置 0201貼裝問題的 解決措施 0201特點(diǎn) 控制內(nèi)容 解決措施 重量輕 真空吸力 貼片壓力 移動(dòng)速率 真空吸力需降低 貼片壓力需降低 移動(dòng)速率需降低 面積小 吸件偏移 貼片偏移 雙孔式真空吸嘴 高倍率 Camera 貼片方式 雙孔式真空吸嘴 無接觸拾取方式 無接觸拾取 可減小震動(dòng) ?傳統(tǒng)拾取 貼裝精度與 PCB焊盤 平整度、厚度有關(guān) 一般采用： Ni/Au板 OSP 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. 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