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2024-12-30 22:37
【總結(jié)】11PCB制作流程KaiPingElecEltek22KaiPingElecEltekPCB的定義:PCB就是印制線路板的英文縮寫(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。33Kai
2024-12-30 22:31
【總結(jié)】PCB製程簡介工程部RPCBBGPCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQ
2025-02-03 23:57
【總結(jié)】LOGO第7章孔金屬化技術(shù)現(xiàn)代印制電路原理和工藝孔金屬化技術(shù)概述1鉆孔技術(shù)2去鉆污工藝3化學(xué)鍍銅技術(shù)4一次化學(xué)鍍厚銅孔金屬化工藝5孔金屬化的質(zhì)量檢測6直接電鍍技術(shù)7LOGO孔金屬化技術(shù)?孔金屬化工藝是印制電路板制造技術(shù)中最為重要的工序之一
2024-12-31 07:04
【總結(jié)】匯寶電子(嘉興)有限公司教育訓(xùn)練教材內(nèi)層壓合鑽孔電鍍外層防焊文字表面處理成型電測包裝出貨多層板一般製作流程半測基板前處理裁切涂布DES曝光AOI流程作用
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】印制電路板設(shè)計與制作1.印制電路板的概念●印制板的由來:元器件相互連接需要一個載體●印制板的作用:依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關(guān)、連接器和其他相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接,將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。一概述原理圖印制板圖元
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌PCB制作制作簡簡介介1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材
【總結(jié)】1PCB制作簡介MadeBy:制作:D3-QA-ISO劉宏偉Aug20,2023,Guangzhou2PCB制作簡介目錄3PCB制作簡介PCB(線路板)是用來承載電子元件,提供電路聯(lián)接各元件的母版。單面板雙面板多層板硬板軟板軟硬板明孔板暗孔板盲孔板噴錫板碳油板金手指板鍍
【總結(jié)】電路板之微切片主要內(nèi)容n切片製作方法n切片製作允收標準微切片的製作n(SampleCutting):n(ResinEncapsulation):n(Grinding):n(Polish):n(Microetch):n(Photography):微切片的製作n1.取樣
2024-12-30 22:34
【總結(jié)】學(xué)會從SCH到PCB的轉(zhuǎn)變,并且進行自動布線第一課:建立一個PCB文件,并且添加自動布線所必需的封裝庫第二課:把前面的SCH文件變成PCB板第三課:對PCB進行自動布線第四課:簡單介紹一下自動布線和手動布線方面的設(shè)置問題第一課建立一個PCB文件,并且
2024-12-28 05:34
【總結(jié)】1、PCB的材料和結(jié)構(gòu)材料—玻璃纖維;結(jié)構(gòu)—多層板銅膜(敷銅板)玻璃纖維板TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)插針式元件SMD元件焊錫Via(過孔)一、PCB基本知識2023/3/1星期一12、銅膜走線(Track)頂層走線底層走線Via(過孔)Pad(焊盤
2025-02-10 22:06
【總結(jié)】PCB制作流程簡介一、什么是PCBPCB就是印制線路板(printedcircuitboard),也叫印刷電路板。???PCB制作流程簡介狹義上:未有安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板,被稱為印制線路板。廣義上講是:在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接達到電
【總結(jié)】電子線路板設(shè)計與制作1項目二印制電路板設(shè)計任務(wù)四PCB元件封裝及元件庫的制作電子線路板設(shè)計與制作任務(wù)四PCB元件封裝及元件庫的制作?知識要求–掌握PCB元器件庫編輯器的基本操作。??–掌握用PCB元器件庫編輯器繪制元器件封裝。?技能–學(xué)會創(chuàng)建PCB新元件。–學(xué)會創(chuàng)建PC