印刷電路板流程介紹-資料下載頁(yè)
2024-12-29 13:49本頁(yè)面
【正文】 成型 / 磨邊 依流程卡記載尺寸以成型機(jī)進(jìn)行 ,并以磨邊機(jī)細(xì)磨板邊 ,以利避免后續(xù)流程之刮傷 . 四 . 鑽 孔 1. 鑽孔 依流程記載板號(hào) ,以 DNC連線直接調(diào)出鑽孔程式進(jìn)行鑽孔 . 35 五 . 電鍍 以磨刷方式進(jìn)行板面清潔及毛頭去除并以高壓小洗去除孔內(nèi)殘屑 . 2. 除膠渣及 /通孔 /電鍍 以高錳酸鉀去除因鑽孔所產(chǎn)生之膠渣再以化學(xué)銅沉積方式將孔壁金屬化 ,厚度約為 15~25u. 3. 全板電鍍 以電鍍銅方式將孔銅厚度提高 ,以利后續(xù)流程 . 36 外層 1. 前處理 2. 用微酸清洗 ,以磨刷方式進(jìn)行板面清潔 . 3. 2. 壓 膜 4. 壓膜是在板子表面通過(guò)壓膜機(jī)壓上一層干膜 ,作為圖像轉(zhuǎn)移的載體 . 5. 3. 曝光 6. 把底片上的線路轉(zhuǎn)移到壓好干膜的板子上 .與內(nèi)層相反 ,外層通過(guò)曝光 ,是使與圖像相對(duì)應(yīng)的干膜不發(fā)生聚合反應(yīng) . 37 4. 顯 影 用弱鹼將未聚合的干膜洗掉 ,使有未發(fā)生聚合反應(yīng)圖像的干膜露出銅面 . 5. 二次銅及鍍錫 以電鍍的方式增加銅面及孔銅厚度 ,以達(dá)客戶要求 ,并鍍上錫 ,作蝕刻之阻劑 . 6. 去膜 用強(qiáng)鹼 NaOH以高溫高壓進(jìn)行沖洗 ,將聚合干膜去除干淨(jìng) . 7. 蝕刻 用鹼性蝕刻液 (銅銨離子 )以加溫及加溫采噴壓方式進(jìn)行銅面蝕刻 . 38 8. 剝錫 用蝕刻阻劑以化學(xué)方式將錫去除 ,以露出所需圖像銅面 . 七 . 防焊 1. 前處理 以磨刷方式 ,使板面清潔 ,除去氧化 ,進(jìn)行板面粗化 ,增強(qiáng)綠漆的附著力 2. 印防焊 /預(yù)烘烤 /曝光 /顯影 依客戶要求油墨用刮印方式覆蓋板面 ,以保護(hù)線路及抗焊用 . 預(yù)烘烤以 70℃ ~80℃ 之溫度將液態(tài)油墨的溶劑烘干 ,以利曝光 . 經(jīng) UV曝光后利用Na2CO3將未經(jīng)曝光聚合之油墨溶解去除 ,以得符合客戶所要求的圖樣 . 39 3. 印文字 依客戶所需以網(wǎng)印方式印出板面文字 . 4. 后烘烤 利用高溫使油墨完全硬化且聚合更完全 . 八 . 加工 1. 前處理 以傳動(dòng)噴灑方式進(jìn)行表面粗化及清潔板面覆蓋助焊劑 . 2. 噴錫 依客戶所需在板面需噴錫之處 (如一些作為焊接基地 PAD,SMT等處 )噴上錫 . 40 3. 后處理 以傳動(dòng)加壓方式去除殘留之助焊劑以確保板面清潔度 . 4. 成型 以 DNC連線以流程卡及尺寸圖進(jìn)行外型制作及檢查 . 5. 最后清洗 以傳動(dòng)方式用高壓噴灑 ,超音波振動(dòng)水洗方式 ,清洗板面粉塵確保板面清潔度 . 41 八 . 品保 1. 終 檢 對(duì) PCB出貨前作過(guò)數(shù)孔機(jī)數(shù)孔及全面的外觀檢驗(yàn) . 2. 真空包裝 用真空包裝機(jī)對(duì) PCB進(jìn)行包裝 ,以利板子的存放與運(yùn)輸 . 42 43 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
畢業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1