亞科德電子公司pcb板檢驗規(guī)范書-資料下載頁
2025-06-03 18:55本頁面
【導(dǎo)讀】適用于我司各種規(guī)格材料PCB來料的檢驗。PCB板MAK點與要求不符。PCB板絲印位與安裝焊盤、安裝孔嚴重不符。PCB板的銅箔出現(xiàn)短路、斷路、氧化、變形現(xiàn)象。PCB拼板出現(xiàn)散斷。PCB板試裝配后與外殼不配套，PCB板有破壞性損壞。PCB板邊緣不平整。PCB拼板拆板困難。⑴PCB板的長、寬、厚度；⑵PCB板卡位的大小及卡位到板邊的距離；⑶孔徑、孔位、燈位、按鍵位；用烙鐵為PCB板焊盤上錫，要求340℃—350℃、時間2±秒。3．檢完后用起子扭出螺絲，檢察PCB板安裝孔、銅箔的損壞度。
【正文】 板 將 PCB 大小板按照正確的方法焊接， 確定無歪焊 、 錯焊后，將 PCB 板以正確的方位放置在外殼“標準件”內(nèi)，然后用起子旋緊螺絲。 ⑶按鍵板 按照 “技術(shù)資料”及“技術(shù)圖紙”的要求為按鍵板焊接上配套的按鍵， 確定無歪焊 、 錯焊后，將 PCB 板以正確的方位放置在外殼“標準件”內(nèi)，然后用起子旋緊螺絲。 2．裝配好后，重點檢查外殼的結(jié)合線、按鍵功能，結(jié)合線的寬度應(yīng)≤ （用卡尺量測）。 3．檢完后用起子扭出螺絲，檢察 PCB 板安裝孔、銅 箔的 損壞度。 10
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