因應(yīng)高效率高功率密度轉(zhuǎn)換器的功率晶體管發(fā)展-資料下載頁
2025-08-17 09:03本頁面
【正文】 效率高于使用TO220者。在此兩功率晶體管中所使用的晶粒規(guī)格相同，封裝方式不同，可從中看出封裝方式造成的效率差異。圖6. TO220及SSO8功率晶體管作為輸出同步整流器上之系統(tǒng)效率比較圖。如圖7所示，為相同測(cè)試條件下，TO220及SSO8截止時(shí)的晶體電壓比較圖，在滿載負(fù)載電流條件之下，在SSO8上的晶體電壓，仍遠(yuǎn)低于TO220的包裝。圖7. TO220及SSO8晶體電壓比較圖。如圖8所示，為不同表面接著組件之熱阻比較圖，值得一提的是，新式CanPAK的優(yōu)點(diǎn)在于晶體上的柵極及源極，都是由晶粒本體直接與PCB做連接，并不透過任何的引線或是引線架(Leadframe)，可以減少可能的源極寄生電感，提高可能的切換速度并降低寄生電感所存貯的能量；泄極通過散熱蓋的方式與PCB做連接，由于晶粒本體與散熱蓋之間的熱阻值遠(yuǎn)低于其他傳統(tǒng)之各項(xiàng)封裝，在CanPAK中能夠通過散熱蓋而傳遞出去的熱能大幅增加，有效降低晶粒的溫度，即使在極高切換頻率下，依然能夠達(dá)到系統(tǒng)高效率的目標(biāo)。此外，功率晶體管的最大功率損耗及最大電流是由公式 所決定，其中TJ,max為最大接面溫度、TC為引線架溫度、Rth,JC為接面引線架之熱阻系數(shù)，在于利用有效降低接面引線架之熱阻，提高功率晶體管之功率損耗及連續(xù)電流能力。圖8. 不同表面接著組件之熱阻比較圖。英飛凌科技致力于功率晶體管新技術(shù)的發(fā)展，期讓各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的電源轉(zhuǎn)換效率再提高數(shù)個(gè)百分比，盡管，在效能的提升方面是緩慢而有限的，以今日全球40％的能源耗用在電能的產(chǎn)生上，在電源轉(zhuǎn)換單元中每個(gè)單一功率組件所能省下的電能，其背后意義卻是可節(jié)省約3～4座核電廠的能源。英飛凌的產(chǎn)品目前已部署于能源價(jià)值鏈的每一個(gè)環(huán)節(jié)之中，涵蓋發(fā)電、配電及有效運(yùn)用電力等領(lǐng)域。在全球各國的能源政策都面臨了巨大挑戰(zhàn)的今日，英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品，對(duì)提高能源效率和節(jié)約日趨珍貴的資源，將做出非常大的貢獻(xiàn)。“水善利萬物而不爭”，英飛凌會(huì)繼續(xù)秉持著“節(jié)能省電愛地球”的目標(biāo)，繼續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，當(dāng)您下回看到這些標(biāo)榜節(jié)能省電的電器時(shí)，或許偶爾也可以想到在這些商品內(nèi)，都是“Infineon Inside”。
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