大功率密度封裝用粉末冶金材料-資料下載頁(yè)
2025-02-06 20:49本頁(yè)面
【正文】 粒增強(qiáng)型金剛石 /金屬基復(fù)合熱沉材料 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 金剛石顆粒 /SiC熱沉材料 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 金剛石顆粒增強(qiáng) Cu基熱沉材料 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 金剛石顆粒增強(qiáng) Al基熱沉材料 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 總結(jié) ? 高熱導(dǎo)封裝材料對(duì)于高頻率、高功率密度的 IC器件的性能、可靠性有至關(guān)重要的作用。 ? 通過(guò)材料的改進(jìn)，可以省去高功率密度集成電路需要的散熱管（針）、風(fēng)扇、冷卻液等裝置。 ? 高熱導(dǎo)封裝材料向著更高的熱導(dǎo)率、更輕的重量、更低的成本方向發(fā)展，在無(wú)線通訊、高集成度微電子產(chǎn)品、便攜式電子產(chǎn)品、相控陣列雷達(dá)等軍事電子器件、航天航天等領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用前景。 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM ? 國(guó)外第二代 WCu、 MoCu、 Cu/Mo/Cu、 AlN、 SiC/Al等新型高導(dǎo)熱封裝材料已可以規(guī)?；a(chǎn)，通過(guò)生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性不斷提高、產(chǎn)品價(jià)格不斷降低，已達(dá)到工業(yè)化使用水平。熱導(dǎo)率大于500W/mK的第三代顆粒增強(qiáng)型金剛石熱沉材料已有產(chǎn)品生產(chǎn)，熱導(dǎo)率大于 1000W/mK的 CVD金剛石薄膜熱沉材料的研究正在進(jìn)行中，已能在試驗(yàn)室合成。 ? 國(guó)內(nèi)目前還沒(méi)有可以批量化生產(chǎn)第二代高熱導(dǎo)封裝材料的單位。中南大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、安泰科技股份有限公司、北京有色金屬研究總院分別在不同的封裝材料領(lǐng)域進(jìn)行研究。 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM ? 高熱導(dǎo)封裝材料的使用要求很高，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性、機(jī)械加工精度、電鍍水平有一系列非常嚴(yán)格要求，是國(guó)內(nèi)該類(lèi)材料研究的主要難點(diǎn)。 ? 國(guó)內(nèi)目前對(duì)高熱導(dǎo)封裝材料的實(shí)際應(yīng)用需求較少，限制了對(duì)材料研究的投入。 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM ? 高導(dǎo)熱封裝材料的研究是 IC發(fā)展過(guò)程中無(wú)法回避的問(wèn)題。在中國(guó)正逐步成為世界 IC器件生產(chǎn)、制造中心的大環(huán)境下，需要政府、企業(yè)、研究院所共同對(duì)研發(fā)進(jìn)行投入，克服困難，早日實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)高導(dǎo)熱封裝材料的規(guī)?；a(chǎn)。 Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 謝 謝 Thank you for your attention Ref. Mat. Ceramics Branch ATM 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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