基因工程及其應(yīng)用-資料下載頁(yè)
2025-08-15 21:13本頁(yè)面
【正文】 (1)一個(gè)圖 1所示的質(zhì)粒分子經(jīng) SmaⅠ 切割前后，分別含有 ________個(gè)游離的磷酸基團(tuán)。 (3)用圖中的質(zhì)粒和外源 DNA構(gòu)建重組質(zhì)粒，不能使用 Sma Ⅰ 切割，原因是 ________________________________________ 。 (4)與只使用 EcoRⅠ 相比較，使用 BmaHⅠ 和 HindⅢ兩種限制酶同時(shí)處理質(zhì)粒、外源 DNA的優(yōu)點(diǎn)在于可以防止___________________________________________ 0、 2 SmaⅠ 會(huì)破壞質(zhì)粒的抗性基因和外源 DNA中的目的基因 質(zhì)粒和含目的基因的外源 DNA片段自身環(huán)化(5)為了獲取重組質(zhì)粒，將切割后的質(zhì)粒與目的基因片段混合，并加入 ________________酶。 (6)重組質(zhì)粒中抗生素抗性基因的作用是為了_____________ 。 (7)為了從 cDNA文庫(kù)中分離獲取蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白基因，將重組質(zhì)粒導(dǎo)入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在 __________________ 的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達(dá)的初步檢測(cè)。 DNA連接 鑒別和篩選含有目的基因 的細(xì)胞 蔗糖為唯一含碳營(yíng)養(yǎng)物質(zhì) 解析：本題綜合考查基因工程的過(guò)程及應(yīng)用。 (1)質(zhì)粒是雙鏈環(huán)狀 DNA分 子，在 SmaⅠ 切割前沒(méi)有游離的磷酸基團(tuán)， SmaⅠ 作用于兩個(gè)核苷酸之 間的磷酸二酯鍵，切割產(chǎn)生的 DNA片段末端是平末端，因而質(zhì)粒經(jīng)切割 后含有 2個(gè)游離的磷酸基團(tuán)。 (3)據(jù)圖 1可知， SmaⅠ 切割的位點(diǎn)在抗生素抗性基因之中，抗生素抗性基因是標(biāo)記基因，應(yīng)盡量避免破壞，據(jù)圖 2可知 SmaⅠ 切割的位點(diǎn)在目的基因之中，破壞了目的基因，所以不能使用 SmaⅠ 切割。 (4)用同種限制酶切割后的質(zhì)粒和目的基因，在基因表達(dá)載體構(gòu)建時(shí)，常形成三種連接方式， 其中目的基因與目的基因的連接、質(zhì)粒與質(zhì)粒的連接是無(wú)效的連接，用兩種限制酶可避免此類(lèi)現(xiàn)象。 (5)基因表達(dá)載體的構(gòu)建過(guò)程中需加 DNA連接酶，連接脫氧核糖和磷酸。(6)抗生素抗性基因?qū)儆跇?biāo)記基因，供重組 DNA的鑒定和選擇。 (7)目的基因是蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白基因，將其導(dǎo)入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體后，應(yīng)進(jìn)行目的基因的檢測(cè)與鑒定，可根據(jù)受體細(xì)胞是否含有蔗糖轉(zhuǎn)運(yùn)蛋白，即是否具備吸收蔗糖的能力判斷基因工程是否成功，因而可在含有蔗糖 (唯一碳源 )的培養(yǎng)基中培養(yǎng)。
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