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正文內(nèi)容

無(wú)損檢測(cè)超聲試題(ut)-資料下載頁(yè)

2025-08-05 07:12本頁(yè)面
  

【正文】 入射角小于折射角C、內(nèi)表面入射角大雨折射角 D、以上都可能 管材水漫法探傷中,偏心距x與入射角α的關(guān)系是( )。(rR為管材的內(nèi)外半徑) 管材自動(dòng)探傷設(shè)備中,探頭與管材相對(duì)運(yùn)動(dòng)的形式是( )A、探頭旋轉(zhuǎn),管材直線前進(jìn) B、探頭靜止,管材螺旋前進(jìn)C、管材旋轉(zhuǎn),探頭直線移動(dòng) D、以上均可 下面有關(guān)鋼管水浸探傷的敘述中,哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的( )A、使用水浸式縱波探頭 B、探頭偏離管材中心線C、無(wú)缺陷時(shí),熒光屏上只顯示始波和l~2次底波D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2 鋼管水浸聚焦法探傷中,下面有關(guān)點(diǎn)聚焦方法的敘述中,哪條是錯(cuò)誤的?( )A、對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度 B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡C、缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后,回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化D、探傷速度較慢 鋼管水浸聚焦法探傷時(shí),下面有關(guān)線聚焦方式的敘述中,哪條是正確的?( )A、探傷速度輕快 B、回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而增高C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片型晶片D、以上全部 使用聚焦探頭對(duì)管材探傷,如聚焦點(diǎn)未調(diào)到與聲束中心線相垂直的管半徑上,且偏差較大距離,則會(huì)引起( )A、盲區(qū)增大 B、在管中折射發(fā)散C、多種波型傳播 D、同波脈沖變寬 鍛件的鍛造過(guò)程包括:( )A、加熱形變,成型和冷卻 B、加熱,形變C、形變,成型 D、以上都不全面 鍛件缺陷包括:( )A、原材料缺陷 B、鍛造缺陷C、熱處理缺路 D、以上都有 鍛件中的粗大晶??赡芤穑海? )A、底波降低或消失 B、噪聲或雜波增大C、超聲嚴(yán)重衰減 D、以上都有 鍛件中的白點(diǎn)是在鍛造過(guò)程中哪個(gè)階段形成:( ) A、加熱 B、形變 C、成型 D、冷卻 軸類鍛件最主要探測(cè)方向是:( )A、軸向直探頭探傷 B、徑向直探頭探傷C、斜探頭外圓面軸向探傷 D、斜探頭外圓面周向探傷 餅類鍛件最主要探測(cè)方向是:( )A、直探頭端面探傷 B、直探頭翻面探傷C、斜探頭端面探傷 D、斜探頭側(cè)面探傷 筒形鍛件最主要探測(cè)方向是:( )A、直探頭端面和外圓面探傷 B、直探頭外圓面軸向探傷C、斜探頭外四面周向探傷 D、以上都是 鍛件中非金屬夾雜物的取向最可能的是:( ) A、與主軸線平行 B、與鍛造方向一致C、占鍛件金屬流線一致 D、與鍛件金屬流線垂直 超聲波經(jīng)液體進(jìn)入具有彎曲表面工件時(shí),聲束在工件內(nèi)將會(huì)產(chǎn)生:( )A、與液體中相同的聲束傳播 B、不受零件幾何形狀的影響C、凹圓弧面聲波將收斂,凸圓弧面盧波將發(fā)散D、與C的情況相反 鍛鋼件探測(cè)靈敏度的校正方式是:( )A、沒(méi)有特定的方式 B、采用底波方式C、采用試塊方式 D、采用底波方式和試塊方式 以工件底面作為靈敏度校正基準(zhǔn),可以:( )A、不考慮探測(cè)面的耦合差補(bǔ)償 B、不考慮材質(zhì)衰減差補(bǔ)償C、不必使用校正試塊 D、以上都是 ,如用400mm深底波調(diào)整Φ3mm平底孔 度,底波調(diào)整后應(yīng)提高多少db探傷?(晶片直徑D=14mm)( )A、 B、 C、50db D、 在直探頭探傷,調(diào)節(jié)鍛件200mm底波于熒光屏水平基線滿量 度10。如果改用5MHz直探頭,儀器所有旋紐保持不變,則200mm底波出現(xiàn)在( )A、刻度5處 B、越出熒光屏外C、仍在刻度10處 D、須視具體情況而定 化學(xué)成份相同,厚度相同,以下哪一類工件超聲波衰減最大( )A、鋼板 B、鋼管 C、鍛鋼件 D、鑄鋼件 通用AVG曲線的通用性表現(xiàn)在可適用于:( )A、不同的探測(cè)頻率 B、不同的晶片尺寸C、不同示波屏尺寸的A型探傷儀 D、以上都是 大型鑄件應(yīng)用超聲波探傷檢查的主要困難是:( )A、組織不均勻 B、晶粒非常粗C、表面非常粗糙 D、以上都對(duì) 鍛鋼件大平底面與探測(cè)面不平行時(shí),會(huì)產(chǎn)生:( )A、無(wú)底面回波或底面回波降低 B、難以發(fā)現(xiàn)平行探測(cè)面的缺陷C、聲波穿透能力下降 D、缺陷同波受底面回波影響 利用試塊法校正探傷靈敏度的優(yōu)點(diǎn)是:( )A、校正方法簡(jiǎn)單 B、對(duì)大于3N和小于3N的鍛件都?C、可以克服探傷面形狀對(duì)靈敏度的影響 D、不必考慮材質(zhì)差異 下列哪種方法可增大超聲波在粗晶材料中的穿透能力:( )A、用直徑較大的探頭進(jìn)行檢驗(yàn) B、在細(xì)化晶粒的熱處理后檢驗(yàn)C、將接觸法探傷改為液浸法探傷 D、將縱波探傷改為橫波探傷 以下有關(guān)鍛件白點(diǎn)缺陷的敘述,哪一條是錯(cuò)誤的( )A、白點(diǎn)是一種非金屬夾雜物 B、白點(diǎn)通常發(fā)生在鍛件中心部位C、白點(diǎn)的回波清晰尖銳往往有多個(gè)波峰同時(shí)出現(xiàn)D、一旦判斷是白點(diǎn)缺陷,該鍛件即為不合格 在鍛件探傷中當(dāng)使用底面多次回波計(jì)算衰減系數(shù)時(shí)應(yīng)注意一次底面回波聲( )A、大于非擴(kuò)散區(qū) B、大于近場(chǎng)區(qū)C、人于3倍近場(chǎng)區(qū) D、無(wú)甚要求 鍛件超聲波探傷時(shí)機(jī)應(yīng)選樣( )A、熱處理前孔槽臺(tái)階加工前 B、熱處理后孔曹臺(tái)階加工前C、熱處理前孔槽臺(tái)階加工后 D、熱處理孔槽臺(tái)階加工后 鋼鍛件探傷中,超聲波的衰減主要取決于( )A、材料的表面狀態(tài) B、材料晶粒度的影響C、材料的幾何形狀 D、材料對(duì)聲波的吸收 下面有關(guān)用試塊法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度的敘述中,哪點(diǎn)是正確的。( )A、對(duì)厚薄鍛件都適用 B、對(duì)平面和曲面鍛件都適用C、應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償 D、以上全部 用底波法調(diào)節(jié)鍛件探傷靈敏度時(shí),下面有關(guān)缺陷定量的敘述中哪點(diǎn)是錯(cuò)誤的?( )A、可不考慮探傷耦合差補(bǔ)償B、C、可不使用試塊D、缺陷定量可不考慮材質(zhì)衰減差修正 用直探頭檢驗(yàn)鋼鍛件時(shí),引起底波明顯降低或消失的因素有( )A、底面與探傷面不平行 B、工件內(nèi)部有傾斜的大缺陷C、工件內(nèi)部有材質(zhì)衰減大的部位 D、以上全部 鍛件探傷中,如果材料的晶粒粗大,通常會(huì)引起( )A、底波降低或消失 B、有較高的“噪聲”顯示C、使聲波穿透力降低 D、以上全部 鑄鋼件超聲波探傷頻率一般選擇( )A、 B、15MHZ C、 D、510MHZ 鍛件探傷時(shí),哪些因素會(huì)在熒光屏上產(chǎn)生非缺陷回波( )A、邊緣效應(yīng) B、工件形狀及外形輪廓 C、缺陷形狀和取向 D、以上全部 鍛件探傷時(shí).如果用試塊比較法對(duì)缺陷定量對(duì)于表面粗糙的缺陷,缺陷實(shí)際尺寸會(huì)( )A、大于當(dāng)量尺寸 B、等于當(dāng)量尺寸C、小于當(dāng)量尺寸 D、以上都可能 下面有關(guān)鑄鋼件探測(cè)條件選擇的敘述中,哪點(diǎn)是正確的’ ( )A、探測(cè)頻率5MHz B、透聲性好粘度大的耦合劑C、晶片尺寸小的探頭 D、以上全部 通常要求焊縫探傷在焊后48小時(shí)進(jìn)行是因?yàn)椋海? )A、讓工件充分冷卻 B、焊縫材料組織穩(wěn)定C冷裂縫有延時(shí)產(chǎn)生的特點(diǎn) D、以上都對(duì) 對(duì)接焊縫探傷時(shí),在CSKIIA試塊上測(cè)得數(shù)據(jù)繪制距離dB曲線,現(xiàn)要計(jì)入表面補(bǔ)償4dB,則應(yīng):( )A、將測(cè)長(zhǎng)線下移4dB B、將判廢線下移4dBC、三條線同時(shí)上移4dB D、三條線同時(shí)下移4dB 焊縫斜角探傷時(shí),正確調(diào)節(jié)儀器掃描比例是為了:( )A、缺陷定位 B、缺陷定量 C、判定結(jié)構(gòu)反射波和缺陷波 D、以上A和C 采用半圓試塊調(diào)節(jié)焊縫探傷掃描比例時(shí),如圓弧第一次反射波對(duì)準(zhǔn)時(shí)基刻度2, 則以后各次反射波對(duì)應(yīng)的刻度為( ) A、4,6,8,10 B、3,5,7,9 C、6,10 D、以上都不對(duì) 探測(cè)出焊縫中與表面成不同角度的缺陷,應(yīng)采取的方法是( )A、提高探鍘頻率 B、用多種角度探頭探測(cè) C、修磨探傷面 D、以上都可以 焊縫斜角探傷時(shí),焊縫中與表面成一定角度的缺陷,其表面狀態(tài)對(duì)回波高度的影響是( )A、粗糙表面回波幅度離 B、無(wú)影響 C、光滑表面回波幅度高 D、以上都可能 焊縫斜角探傷時(shí),熒光屏上的反射渡來(lái)自:( ) A、焊道 B、缺陷 C、結(jié)構(gòu) D、以上全部 斜角探傷時(shí),焊縫中的近表面缺陷不容易探測(cè)出來(lái),其原因是( ) A、遠(yuǎn)場(chǎng)效應(yīng) B、受分辨力影響 C、盲區(qū) D、受反射波影響 厚板焊縫斜角探傷時(shí),時(shí)常會(huì)漏掉:( ) A、與表面垂直的裂紋 B、方向無(wú)規(guī)律的夾渣 C、根部未焊透 D、與表面平行未熔臺(tái) 焊縫檢驗(yàn)中,對(duì)一缺陷環(huán)繞掃查,其動(dòng)態(tài)波形包括絡(luò)線是方形的,則缺陷性質(zhì)可估 判為( ) A、條狀?yuàn)A渣 B、氣孔或圓形夾渣 C、裂紋 D、以上A和C 板厚100mm以上窄間隙焊縫作超聲檢驗(yàn)時(shí),為探測(cè)邊緣未熔合缺陷,最有效的掃查方法是( ) A、斜平行掃查 B、串列掃查 C、晶斜探頭前后掃查 D、交叉掃查 對(duì)圓筒形工件縱向焊縫探傷時(shí),跨距將( ) A、增大 B、減小 C、不變 D、以上A或B 采用雙晶直探頭檢驗(yàn)鍋爐大口徑管座角焊縫時(shí),調(diào)節(jié)探傷靈敏度應(yīng)采用( ) A、底波計(jì)算法 B、試塊法 C、 D、以上都可以 對(duì)有加強(qiáng)高的焊縫作斜平行掃查探測(cè)焊縫橫向缺陷時(shí).應(yīng)( )A、保持靈敏度不變 B、適當(dāng)提高靈敏度C、增加大K值探頭探測(cè) D、以上B和C 在厚焊縫單探頭探傷中,垂直焊縫表面的表面光滑的裂紋可能:( )A、用45176。斜探頭探出 B、用直探頭探出C、用任何探頭探出 D、反射訊號(hào)很小而導(dǎo)致漏檢 在對(duì)接焊縫超探時(shí),探頭平行于焊縫方向的掃查目的是探測(cè):( )A、橫向裂縫 B、夾渣C、縱向缺陷 D、以上都對(duì) 用直探頭探測(cè)焊縫兩側(cè)母材的目的是:( )A、探測(cè)熱影響區(qū)裂縫 B、探測(cè)可能影響斜探頭探測(cè)結(jié)果的分層C、提高焊縫兩側(cè)母材驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),以保證焊縫質(zhì)量 D、以上都對(duì) 管座角捍縫的探測(cè)一般以哪一種探測(cè)為主( )A、縱波斜探頭 B、橫渡斜探頭C、表面波探頭 D、縱波直探頭 以下關(guān)于管節(jié)點(diǎn)焊縫探傷的敘述,哪一點(diǎn)是錯(cuò)誤的( )A、宜采用較高頻率,一般為5MHZB、宜采用大角度斜探頭,其中β=70176。探頭較好C、宜采用粘度大的耦合劑,如黃油D、一般以橫渡斜探頭從主管探測(cè)為主,支管探測(cè)為輔 以下哪一種探測(cè)方法不適宜T型焊縫( )A、直探頭在翼板上掃查探測(cè)B、斜探頭在翼板外側(cè)或內(nèi)側(cè)掃查探測(cè)C、直探頭在腹板上掃查探測(cè)D、斜探頭在腹扳上掃查探測(cè)三、問(wèn)答題 什么機(jī)械振動(dòng)和機(jī)械波?二者有什么關(guān)系? 什么是振動(dòng)周期和振動(dòng)頻率?二者有何關(guān)系? 什么是諧振動(dòng)?有何特點(diǎn)?什么叫阻尼振動(dòng)和受迫振動(dòng)?三者有何不同?超聲波探頭中的壓電晶片在發(fā)射或接收超聲波時(shí)產(chǎn)生何種振動(dòng)? 什么是彈性介質(zhì)?同樣作為傳聲介質(zhì),固體和液體、氣體有哪些不同? 什么是波動(dòng)頻率、波速和波長(zhǎng)?三者有何關(guān)系? 什么是超聲波?工業(yè)探傷應(yīng)用的頻率范圍是多少?在超聲波探傷中應(yīng)用了超聲波的哪些主要性質(zhì)? 什么是波線、波陣面和波前?它們有何關(guān)系? 什么是平面波、柱面波和球面波?各有何特點(diǎn)?實(shí)際應(yīng)用的超聲波探頭發(fā)出的波屬于什么波? 簡(jiǎn)述影響超聲波在介質(zhì)中傳播速度的因素有哪些? 什么是波的疊加原理?疊加原理說(shuō)明了什么? 什么叫波的干涉現(xiàn)象?什么情況下合成振幅最大?什么情況下合成振幅最?。? 何謂駐波?為什么晶片厚度通常取二分之一波長(zhǎng)? 何謂繞射(衍射)?繞射現(xiàn)象的發(fā)生與哪些因素有關(guān)? 什么叫超聲場(chǎng)?超聲場(chǎng)的特征量有哪些? 在什么樣的異質(zhì)薄層界面上聲壓往復(fù)透過(guò)率最高? 什么叫波型轉(zhuǎn)換?波型轉(zhuǎn)換與哪些因素有關(guān)? 什么叫端角反射?它有何特點(diǎn)?超聲波檢測(cè)單面焊根部未焊透缺陷時(shí),探頭K值應(yīng)怎樣選擇? 什么叫超聲波的衰減?簡(jiǎn)述衰減的種類和原因? 何謂主聲束?何謂指向性?指向性與哪些因素有關(guān)? 圓盤源活塞波聲場(chǎng)可分為哪幾個(gè)區(qū)域?各有什么特點(diǎn)? 實(shí)際聲場(chǎng)(固體介質(zhì)中的脈沖波聲場(chǎng))與理想聲場(chǎng)(液體介質(zhì)連續(xù)波聲場(chǎng)有哪些不同? 橫法聲場(chǎng)與縱波聲場(chǎng)相比,有哪些特點(diǎn)? 試連聚焦聲場(chǎng)的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)? 聚焦探頭在應(yīng)用上有哪些優(yōu)點(diǎn)和不足? 什么是缺陷的當(dāng)量尺寸?在超聲波探傷中為什么要引進(jìn)當(dāng)量的概念? 什么是AVG曲線?AVG曲線中的A、V、G備代表什么?AVG曲線可分為哪幾類? 簡(jiǎn)述超聲波探傷儀中同步電路的作用? 超聲波探傷儀發(fā)射電路中的阻尼電阻有什么作用? 超聲波探傷儀的接收電路由哪兒部分組成?“抑制”旋鈕有什么作用? 什么是壓電晶體?舉例說(shuō)明壓電晶體分為幾類? 何謂壓電材料的居里點(diǎn)?哪些情況要考慮它的影響? 探頭保護(hù)膜的作用是什么?對(duì)它有哪些要求? 聲束聚焦有什么優(yōu)點(diǎn)?簡(jiǎn)述聚焦探頭的聚焦方法和聚焦形式? 超聲波搽傷儀主要性能指標(biāo)有哪些? 簡(jiǎn)述超聲探傷系統(tǒng)主要性能指標(biāo)有哪些? 窄脈沖超聲場(chǎng)有哪些特點(diǎn)? 對(duì)超聲波探傷所用探頭的晶片材料有哪些要求? 什么是試塊?試塊的主要作用是什么? 試塊有哪幾
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