無鉛化挑戰(zhàn)組裝和封裝材料-資料下載頁
2025-08-04 01:16本頁面
【正文】 電鍍時UBM要鍍上Ti/W/Cu，它們被均勻濺射在整個晶圓表面上，其后進行光刻，形成凸點焊點。鍍上的附加層銅，會被回流焊和金屬化合物熱應(yīng)力部分地消耗掉。焊料金屬是以電化學(xué)的形式——基于甲基硫酸的方式——進行淀積。電鍍加工時間的長短取決于凸點的高度——與焊膏樓板印刷正好相反——即電鍍時間受限于較小凸點的高度。電鍍膜脫膜之后，以刻蝕方法去掉Ti/W/Cu UBM。將晶圓上的淀積焊料回流，形成球形凸點，然后進行清洗，去掉有機殘留物?！ ≡贔raunhofer IZM，人們完成了數(shù)種無鉛焊料的電鍍，并進行了深入觀察。SnPb焊膏的最佳替代是SnAg（圖3），因為它有某些特殊特性。銀的電極勢差較高，因而比起錫來更容易淀積。所以，需要對銀離子添加超強配位劑以抑制銀的過早淀積。 然而，SnPb的二元相圖表明，焊料成分的小的差異并不會給熔點造成多大影響。而對于SnAg，影響卻十分明顯。%的共晶中增加一點點銀的話，熔點就會極大地升高。此外，F(xiàn)raunhofer IZM的研究還表明，對含銀4％時，大塊狀的Ag3Sn金屬化合物的生長更快，給互連的可靠性帶來嚴(yán)重?fù)p害。，電鍍池和合金成分的控制，顯得及其重要。三元合金的電鍍加工更加困難，甚至不予考慮。另一方面，由于UBM的銅電鍍層會部分溶解于SnAg，因此回流焊凸點總會包含SnAgCu合金，而且會受到回流焊溫度的影響?！ ∨cSnPb相比，使用SnAg時銅電鍍基材的消耗更多。因此，提供的電鍍銅必需有一定的厚度。如果再考慮到加工成本的話， SnPb電鍍 和SnAg電鍍沒有本質(zhì)的差別（見圖表）?！ ≌雇磥怼 ＄U板印刷的實現(xiàn)和電鍍晶圓凸點的制備代表了先進互連技術(shù)無鉛化的現(xiàn)狀，也表明了無鉛化技術(shù)是切實可行的。但是，2006年的最終期限正在日益臨近，無鉛材料的供應(yīng)仍然是個重大的問題。10 / 10
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