無鉛化挑戰(zhàn)組裝和封裝材料-文庫吧在線文庫
【正文】 上球點的形成時，另一次是在組裝的時候。而且，經過高溫高濕（85℃和85% RH）保存，以及溫度循環(huán)（40 到 150℃, 1000 cycles）之后，剪切力測試結果表明其可靠性比SnPb37稍好。然而，必須注意的是，失效模式可能在厚的金相處由疲勞開裂轉為碎裂，或者金屬焊點會從底材分離，因為柔軟的SnPb的蔓延導致固體凸點中產生的應力無法得到釋放，只能通過彈性無鉛焊料傳遞到表面。Fraunhofer IZM采用了間距小于40mm的電鍍工藝（圖2）。因此，對于高產量，大尺寸IC來說，電鍍是一項低成本技術，而成品率的損失使得鏤板印刷失去了可比性。 在Fraunhofer IZM，人們完成了數(shù)種無鉛焊料的電鍍，并進行了深入觀察。電鍍池和合金成分的控制，顯得及其重要。但是，2006年的最終期限正在日益臨近，無鉛材料的供應仍然是個重大的問題。因此，提供的電鍍銅必需有一定的厚度?！ ∪欢?，SnPb的二元相圖表明，焊料成分的小的差異并不會給熔點造成多大影響。電鍍加工時間的長短取決于凸點的高度——與焊膏樓板印刷正好相反——即電鍍時間受限于較小凸點的高度。這是由于模板材料厚度和激光切割的精度變化較大，而且在模板的開口處會有少量焊膏殘留，其典型的變化范圍在177。增大的面積和體積比意味著焊料合金的氧化性增大，因而焊膏中氧化物含量較高，所以回流焊工藝需要氮氣保護。這表明合金的選擇對于產品的可靠性僅僅是第二號的因素。150和170℃時老化1000個小時，SnPb及無鉛合金會隨著鎳的消耗，轉化成小于2mm的 Ni3Sn4 。對于新焊料系統(tǒng)，關鍵之一就是可靠性。 ，熔點溫度由183上升到217℃，相應的回焊爐的溫度設置也需從~205 上升到 235℃，典型的回流焊環(huán)境是使用氮氣，它可以將氧化降到最小程度。晶圓加工是在一序列的化學池中進行的，在焊點清洗之后，緊接著進行的工藝包括：鋅酸
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