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醫(yī)學(xué)口腔修復(fù)學(xué)實(shí)驗(yàn)教程doc-資料下載頁

2025-07-17 18:35本頁面
  

【正文】 浴加熱溶化瓊脂印模材料,待全部均勻熔化后再自行緩慢降溫至50~55℃。(2)復(fù)制:復(fù)制前工作模型與瓊脂復(fù)制型盒一起放在30℃水中浸泡10min(避免工作模型吸取印模材料中的水分和瓊脂印模材料發(fā)生粘連,同時(shí)又可增加模型的濕潤(rùn)性),用紗布吸去表面浮水,把工作模型放入瓊脂復(fù)制型盒內(nèi)正確位置(要求工作模型應(yīng)位于復(fù)制型盒的中間,四周空間不可太小,特別是需制作固位體的重要部位,確保瓊脂印模材的厚度,防止印模變形)。將適宜溫度的瓊脂印模材料從復(fù)制型盒上端的喂料孔(應(yīng)避開有襯墊蠟的部位),以緩慢、小水流式的速度灌人型盒中,直到從孔洞內(nèi)滿出為止。(3)冷卻:瓊脂印模材料的冷卻方法有兩種:一是灌注20min后,將復(fù)制型盒置于水中冷卻,水深為型盒高度的1/3,使瓊脂印模材料自下而上逐漸冷卻20min后再將整個(gè)型盒浸泡于水中,直至瓊脂達(dá)到完全凝膠后從水中取出。二是將復(fù)制型盒置于空氣中自然冷卻至完全凝膠化,但此法只宜在冬季使用。(4)取出工作模型:檢查印模有無裂縫、氣泡等不足之處,如不符合要求,則需重新翻制瓊脂陰模。3.灌注耐火材料模型(1)按生產(chǎn)廠家規(guī)定的粉液比例調(diào)拌耐火材料,如磷酸鹽。(2)在30~60秒鐘內(nèi)應(yīng)充分調(diào)拌均勻,在印模中央安放澆鑄成形器后,立即將調(diào)拌好的磷酸鹽材料注人復(fù)制型盒之印模內(nèi),同時(shí)啟動(dòng)振蕩器開關(guān),直至注滿陰模。(3)灌注好的鑄模在空氣中放置約1~2h后脫離印模。(4)浸蠟:將鑄模放入干燥箱內(nèi)干燥兩小時(shí),取出放人已熔沸的蜂蠟中浸15~30秒后,將其冷卻至室溫備用。[注意事項(xiàng)]1.避免損傷石膏模型。2.灌注耐火材料模型前應(yīng)仔細(xì)檢查瓊脂印模。3.灌注耐火材料模型時(shí)應(yīng)在振動(dòng)器上由高處流向低處防止形成氣泡。4.脫模時(shí)應(yīng)確保復(fù)制的耐火材料模型完整、準(zhǔn)確、清晰。[思考題] 復(fù)制耐火材料鑄造模型有哪些步驟?要求是什么?[實(shí)習(xí)報(bào)告與評(píng)定] 評(píng)定學(xué)生對(duì)復(fù)制耐火材料鑄模的掌握程度。實(shí)習(xí)十五 可摘局部義齒的制作(九)帶模鑄造支架蠟型的制作與包埋(10學(xué)時(shí)) [目的和要求] 初步掌握帶模鑄造支架蠟型的制作方法。[實(shí)習(xí)內(nèi)容] 1.76│6缺失上復(fù)托鑄造支架 (1)│57上放支冷彎三臂卡(頰側(cè)) │57牙合支托及對(duì)抗臂為鑄造 (2)5│上放RPI卡 (3)以后腭桿為大連接體2.制作帶模鑄造蠟型的安插鑄追及包埋。[實(shí)習(xí)用品] 耐火材料模型、蠟刀、薄蠟片、紅藍(lán)鉛筆、網(wǎng)狀蠟、各型蠟線、酒精燈等。[方法和步驟]1.鑄造支架蠟型制作:(1)蠟型規(guī)格及要求:①應(yīng)采用鑄造蠟。②蠟型制作時(shí)以軟化為原則。③符合設(shè)計(jì)要求,準(zhǔn)確不變形。④蠟型內(nèi)外必須光潔。⑤蠟條規(guī)格 舌桿:寬約3.5mm,厚約2mm,呈半圓形。 腭桿:寬約4.5mm,厚約1.5mm,呈扁圓形??ōh(huán):寬1.5mm,厚lm,呈半圓形。 連續(xù)性舌臂(副弓)同卡環(huán),間接固位體同舌桿。(2)蠟型制作:①模型設(shè)計(jì):同前。②模型處理:將劃好觀測(cè)線、卡環(huán)、支架的模型填好倒凹,然后將模型浸入冷水中數(shù)分鐘,待模型完全浸透取出,在濕潤(rùn)的模型上制作蠟型可以防止蠟的粘連,便于蠟型取出包埋。③舌、腭桿蠟型形成(貼蠟法):一般以成品蠟條形成舌、腭桿,先烘軟蠟條按設(shè)計(jì)位置貼附于石膏模型上(缺牙區(qū)槽嵴上應(yīng)預(yù)先復(fù)蓋28號(hào)薄蠟片一層,或貼層橡皮膏,即預(yù)留出基托位置)小連接體置于薄蠟片上形成線條網(wǎng)狀,近、遠(yuǎn)中距離基牙約2~3mm。如以成品舌、腭桿蠟型制作,只須稍作烘軟,貼附于石膏模型的設(shè)計(jì)位置上,然后以雕刻刀稍作修整即可。④卡環(huán)蠟型形成:取1.5或2mm寬半圓形蠟條于火焰上烘軟,按設(shè)計(jì)位置自頰側(cè)至舌側(cè)(或自舌側(cè)至頰側(cè)亦可)環(huán)繞貼于基牙上,加上熔蠟適量,形成支托。然后用雕刻刀將卡環(huán)臂修出余蠟,呈扁薄尖圓,再截取卡環(huán)蠟條一段,以少許熔化蠟使一端呈鈍角連接支托另一端連接于舌桿或腭桿的連接體上,但均不應(yīng)有粘結(jié)缺陷。⑤ 牙合支托成形:三角形底部勺狀,近卡環(huán)體處較寬厚,但不影響咬合。(3)正型卡環(huán)的彎制:1)彎制75│卡環(huán)臂:先目測(cè)基牙的大小,做到心中有數(shù)。以右手(習(xí)慣用左手者相反)握彎絲鉗,夾緊鋼絲的一端,左手執(zhí)鋼絲,中指、無名指和小指夾住鋼絲,食指作支點(diǎn)頂在鉗喙上,拇指壓住鋼絲,兩手同時(shí)旋轉(zhuǎn)向外用力,迫使鋼絲在外力作用下形成弧形。然后將其放在模型上比試、調(diào)整,使弧形和卡環(huán)線一致,鋼絲和基牙貼合。2)彎制卡環(huán)體和連接體的下降部分:卡環(huán)臂彎成后,放在模型上比試,在確定轉(zhuǎn)彎處用鉛筆作記號(hào)。頰、舌兩臂轉(zhuǎn)彎形成卡環(huán)體和連接體的下降部分時(shí),有正反手之別。7│的頰側(cè)臂和5│的舌側(cè)為正手彎制卡環(huán),7│的舌側(cè)臂和5│的頰側(cè)臂為反手彎制卡環(huán)。①正手轉(zhuǎn)彎:以右手握彎絲鉗,圓喙放在卡環(huán)弧形的外側(cè),夾緊卡環(huán)靠近記號(hào)處,用中指和無名指夾住鋼絲,示指和中指用力將鋼絲向下壓,使其作約120176。轉(zhuǎn)彎,然后將鉗子反轉(zhuǎn),夾住轉(zhuǎn)彎處,使鋼絲稍向內(nèi)彎曲。②反手轉(zhuǎn)彎:卡環(huán)比試合適在轉(zhuǎn)彎處做記號(hào)。將卡環(huán)倒轉(zhuǎn)過來,彎絲鉗的圓喙放在弧形的外側(cè),夾緊靠近轉(zhuǎn)彎的記號(hào)處,用左手的食指固定卡環(huán)臂,用大拇指和中指夾住鋼絲,主要以大拇指用力,將鋼絲向下、向外推,使作約120176。的轉(zhuǎn)彎。然后,夾住轉(zhuǎn)彎處,將鋼絲梢向外彎曲,形成卡環(huán)及連接體的下降部分。轉(zhuǎn)彎的要點(diǎn)概括起來為“三定一控制”:①定位:確定卡環(huán)在基牙上的位置;②定點(diǎn):確定在何處轉(zhuǎn)彎,用鉛筆準(zhǔn)確作記號(hào),鉗夾位置略在記號(hào)下,使轉(zhuǎn)彎恰在記號(hào)處;③走向:時(shí)刻記住卡環(huán)各部位在基牙上位置、行走方向,轉(zhuǎn)彎時(shí)固定卡環(huán),勿使轉(zhuǎn)動(dòng);④控制:控制好轉(zhuǎn)彎時(shí)的用力大小。3)彎制連接體的水平段和上升段:目測(cè)雅齦距離,在適當(dāng)部位將鋼絲微向上彎曲,使與牙合支托的連接體平行,形成水平段,放在模型上比試,于適當(dāng)?shù)牟课蛔饔浱?hào),用彎絲鉗夾緊鋼絲向上作約90176。彎曲,形成連接體的上升段,并搭在牙合支托的連接體上。2.鑄道的設(shè)置(1)鑄道的類型、方式及特點(diǎn)1)按數(shù)量分:?jiǎn)我?、?fù)數(shù)鑄道。2)按形式分:圓柱形、扇形、螺旋式鑄道。3)按鑄道安插方式分類:①正插法為鑄道口設(shè)置在模型的牙合面方向;②反插法為鑄道口設(shè)置在模型的底部;③垂直插法為鑄道安插在熔模的上方;④側(cè)插法為在熔模的側(cè)方設(shè)置鑄道,然后形成“S”形轉(zhuǎn)彎,接于鑄道口。(2)鑄道的正確選擇: 1)鑄道和鑄座:,鑄道附著蠟型時(shí)不能熔化蠟型。鑄道的多少應(yīng)視鑄件的復(fù)雜程度,按放的位置以熔化合金注入后能達(dá)到同時(shí)凝固為原則。鑄道與蠟型所成角度不應(yīng)2)在實(shí)際工作中應(yīng)根據(jù)熔模的大小、形式及制作方法等因素具體分析、靈活運(yùn)用,才能取得滿意的效果 。3.蠟型的包埋用高熔合金鑄造包埋料包埋,采用二次包埋法包埋蠟型(1)內(nèi)層包埋:①包埋料組成:要求能耐高溫,有膨脹性能以補(bǔ)償收縮,粒度應(yīng)細(xì)(250目過篩),純度要高。粉劑:石英(SiO2)(SiO2為99%以上),保持干燥。結(jié)合劑:正硅酸乙酯(四乙氧基硅烷) 25 乙醇(96%) 72.5 鹽酸(15%) 2.5內(nèi)層包埋料比例:第一層 粉液比 2:1第二層 粉液比 2:1.5②內(nèi)層包埋至少二層,大支架應(yīng)為三層,采用澆涂法。第一層均勻涂于鑄型后,上撒石英粉(120目)涂層,厚度約1mm左右。涂層應(yīng)包括鑄座中心,半徑10mm左右內(nèi)區(qū)域。然后把鑄座放入干燥氨氣處理器皿中約1/2小時(shí),應(yīng)保持氨氣濃度。第二層包埋料澆涂同上,厚度約2mm左右,干燥時(shí)間應(yīng)長(zhǎng)些約1小時(shí)左右。(2)外層包埋:①外層包埋料配比:石英粉(一般)90%,石膏10%。②水粉比:40:100,不能太稀,影響抗壓強(qiáng)度。③鑄圈周徑至少距鑄型5mm。鑄圈、鑄型均先用水濕潤(rùn),然后調(diào)拌外層包埋科,注入鑄圈。(3)去蠟 1)包埋料硬固后,除去鑄座,檢查鑄道口。 2)于熱源中低溫去蠟,使逐步升溫至400℃左右,把鑄模倒置(鑄孔向上)半小時(shí),以排除鑄型中氣體,然后再倒過來繼續(xù)升溫并至900℃,維持1小時(shí)。(4)熔鑄:鑄造18-8不銹鋼、鈷鉻合金等高熔合金的熔化熱源,目前常用的有: 1)電弧熔鑄,俗稱碳棒電弧熔金器,系利用低電壓(20~40V),強(qiáng)電流(90~100A),通過兩極碳棒發(fā)生電弧產(chǎn)生高溫而熔化合金。電弧出現(xiàn)時(shí),以電弧中心的溫度為最高。兩根碳棒尖相交應(yīng)為點(diǎn)接觸,以利于尖端相交放電。角度應(yīng)大于45176。,一般約60~70176。根據(jù)起弧后的聲音可以判斷出碳棒相交的情況。聽到蜂嗚音嗡嗡聲是正常,若發(fā)出噼噼啪啪聲,則為相交不良,應(yīng)重新調(diào)整,否則溫度不高,影響質(zhì)量。調(diào)整后兩碳棒一般相距2mm。碳棒與合金的距離應(yīng)視弧焰情況而定,得以藍(lán)色弧焰接觸合金為原則,但碳捧不能接觸合金,以免增碳。鑄造前應(yīng)將坩堝清潔,換好干燥石棉板,墊平,放入適量合金,調(diào)整平衡桿,上緊發(fā)條,檢查碳棒調(diào)節(jié),準(zhǔn)備護(hù)目鏡,當(dāng)鑄模就位,不超過30秒,熔化鋼材不超過45秒,若碳棒落碳應(yīng)立即停止熔化,撤去鋼材重?fù)Q(因增碳影響質(zhì)量)。鋼材熔化后,立即起動(dòng)離心機(jī),溫度不宜過高,鑄模在鑄造完畢后,可投入冷水中冷卻。 2)高頻離心鑄造:加熱的基本原理是利用高頻交流電產(chǎn)生的磁場(chǎng),使被加熱合金本身產(chǎn)生感應(yīng)電流(內(nèi)渦流),由于電阻的存在,將電能轉(zhuǎn)換為熱能,從而產(chǎn)生大量的熱,達(dá)到1400℃以上的高溫。高頻離心鑄造機(jī)的結(jié)構(gòu)是由高頻感應(yīng)加熱系統(tǒng),離心鑄造系統(tǒng),電氣控制系統(tǒng),水冷系統(tǒng)四大部分組成。高頻離心鑄造機(jī)具有熔化合金速度快(約0.5~1分鐘),熔化均勻,元素?zé)龘p小、無增碳、無煙塵、無弧光、操作方便、成功率高和噪音小等優(yōu)點(diǎn),但操作者應(yīng)充分了解機(jī)器的性能和結(jié)構(gòu),以便更好使用。①鑄造前準(zhǔn)備:a)檢查鑄造機(jī)各部件是否完好。b)鑄模應(yīng)根據(jù)規(guī)定要求加溫預(yù)熱至700~800℃。c)熔鑄前先開啟冷水,然后按動(dòng)電源鍵,電源指示燈(紅燈)亮。d)緩慢地按順時(shí)針方向旋動(dòng)電源電壓旋鈕,使電源電壓分別在50V、100V、150V時(shí)各停留20秒,最后調(diào)至200V(按規(guī)定在220V范圍內(nèi))。e)待水壓指示燈(黃燈)亮?xí)r,方可進(jìn)行熔鑄。②熔鑄方法:a)將溫度選擇開關(guān)撥至高溫檔,坩堝內(nèi)放適當(dāng)?shù)母邷罔T造材料。b)將經(jīng)過預(yù)熱后的鑄模,放在澆鑄架上,調(diào)好鑄模中心位置及平衡配重后鎖緊,蓋好鑄造室的蓋板。c)按動(dòng)加熱鍵,加熱指示燈(綠燈)亮,進(jìn)行溶解。d)緩慢地按順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)陽性電壓旋鈕,使柵流和陽流的比值保持在1/4~1/3之間,一般陽流調(diào)至0.75A、柵流調(diào)至180mA熔解即開始,若材料重量小于或大于25g,可以適當(dāng)減少或增大,但不可使重量超過50g。e)從觀察窗觀察熔解過程,待合金表面熔成球面時(shí)(沸點(diǎn)即將出現(xiàn)),即可按動(dòng)鑄造鍵,鑄造指示燈(藍(lán)燈)亮,進(jìn)行離心鑄造。f)待藍(lán)燈滅后,將陽極電壓旋鈕恢復(fù)至“0”位。g)待離心機(jī)完全停止后,方可打開鑄造室蓋板,取出鑄模,清理坩堝及鑄造室。h)鑄造完畢后,不要立即切斷電源,應(yīng)將電源電壓旋鈕仍分四次退回“0”位。機(jī)內(nèi)風(fēng)冷進(jìn)行20分鐘后再切斷電源,切斷電源20分鐘后再關(guān)水。目前高頻離心鑄造機(jī)在不斷改進(jìn),操作也在簡(jiǎn)化,因此一定要充分了解機(jī)器的性能和結(jié)構(gòu),按其操作規(guī)則進(jìn)行熔鑄。5.鑄后處理:(1)噴砂:系利用壓縮空氣的壓力使噴槍嘴中噴出金剛砂(碳化硅)沖刷鑄件的表面,以去除表面的氧化膜和粘附的包埋料。噴砂時(shí)應(yīng)經(jīng)常轉(zhuǎn)動(dòng)鑄件,使各個(gè)面能沖刷均勻。(2)磨平與磨光:能使鑄造固位體和支架具備良好的形態(tài),厚薄合適,邊緣圓鈍,表面光滑,達(dá)到舒適、美觀、易清潔、抗氧化的目的。鑄件噴砂后可切除鑄道。①磨平:系利用各種磨平器材在一定的壓力和速度下,消除被磨物不平整表面的過程。根據(jù)鑄件表面曲度,選用形狀和硬度不同的磨石和金剛砂橡皮輪,或?qū)⒏鞣N粗細(xì)不同的砂紙(布)卷裹在夾軸或裂鉆上,對(duì)鑄件表面進(jìn)行磨削。將稍厚或稍寬部分磨去,粗糙部分磨平,形態(tài)磨好。可將磨平后的鑄件放到模型上試合,用小磨石尖磨去組織面的金屬小瘤和妨礙就位的部分。試合時(shí)動(dòng)作宜輕巧,不能損壞模型。②磨光:必須在磨平的基礎(chǔ)上進(jìn)行。磨光鑄件主要采用金剛砂橡皮輪打磨全部表面,最后用干的布輪擦上磨光綠粉(Cr2O3適用于高熔合金)進(jìn)行拋光,使表面光亮。(3)電解拋光:亦稱電化學(xué)拋光,是利用化學(xué)動(dòng)力學(xué)作用的原理??捎糜?8-8鉻鎳不銹鋼、鈷鉻合金等的經(jīng)磨平后鑄件。通過金屬電離反應(yīng),以金屬表面的熔解來代替機(jī)械加工微小精細(xì)的磨削,從而提高金屬表面的光潔度。①將電解槽內(nèi)的電解液,先加溫至50~60℃。②懸掛鑄件于正極,通電后產(chǎn)生電解,被溶解的金屬形成一層粘性薄膜,覆蓋在鑄件高低不平的表面,突起部分覆蓋膜薄,電阻小,電流密度大而迅速溶解,漸趨平坦,凹陷部分覆蓋膜較厚,溶解較慢,最后金屬表面形成平整光滑。③電流密度調(diào)至150~400mA/cm2,經(jīng)5~15分鐘即可完成電解拋光。④從電解槽內(nèi)取出鑄件,用熱水清洗干凈。⑤可將電解拋光后鑄件,放入10%的氫氧化鈉溶液(70~80℃)中處理10分鐘,以中和殘留的電解液。 [注意事項(xiàng)]1.保證熔模位于離心力作用方向最佳夾角內(nèi)。2.鑄道直徑應(yīng)大于熔模的最厚處,井安插在熔模的最厚處,不得設(shè)置在精度要求高、易使鑄件產(chǎn)生變形的部位。3.所有鑄道應(yīng)表面光潔、粗細(xì)均勻。4.采用多根分鑄道時(shí),應(yīng)等長(zhǎng)、等粗,總鑄道的直徑要大于各分鑄道的總和。5.鑄道應(yīng)避免呈直角,所有需轉(zhuǎn)彎處均呈圓鈍的彎曲。6.在保證鑄件能鑄造完整的前提下,鑄道盡量少,既利于切割又避免鑄道多對(duì)鑄件的牽拉變形。7.熔模豎上蠟?zāi)5鬃?,?yīng)在熔模上安放排氣迢。8.在進(jìn)行蠟型的內(nèi)、外包埋時(shí),應(yīng)避免產(chǎn)生氣泡。[思考題] 比較帶模鑄造與離模鑄造的異同點(diǎn)。[實(shí)習(xí)報(bào)告與評(píng)定] 評(píng)定學(xué)生帶模鑄造蠟型制作與包埋掌握情況。實(shí)習(xí)十六 可摘局部義齒的制作(十)焙燒、鑄造與打磨、拋光(8學(xué)時(shí)〕[目的和要求]1.熟悉帶模鑄造的焙燒和鑄造的方法。2.初步掌握整體鑄件的噴砂、打磨及拋光技術(shù)。[實(shí)習(xí)內(nèi)容]1.可摘局部義齒帶模鑄造鑄圈的培燒與鑄造。2.鑄件的打磨與拋光。[實(shí)習(xí)用品] 高頻感應(yīng)電熔離心鑄造
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