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正文內(nèi)容

05_cae高性能計(jì)算方案建議書(shū)-資料下載頁(yè)

2024-11-08 14:08本頁(yè)面

【導(dǎo)讀】此文件屬于商業(yè)機(jī)密文件.經(jīng)過(guò)有關(guān)方面批準(zhǔn)方可從作者獲取.務(wù)必妥善保管并且僅在與項(xiàng)目有關(guān)人員范圍內(nèi)使用,未經(jīng)IBM公司明確?;蚱渌问剑?duì)本文檔的任何部分進(jìn)行復(fù)制、存儲(chǔ)、引入檢索系統(tǒng)或者傳播。本建議書(shū)內(nèi)容,包括價(jià)格和配置,只適用于XX汽車(chē)客戶(hù)。地方或印刷錯(cuò)誤。如果需求有所變化,IBM將對(duì)有關(guān)內(nèi)容進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的調(diào)整,并在本。投標(biāo)未來(lái)版本中體現(xiàn)。IBM是國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司的注冊(cè)商標(biāo)。本文檔提及的其他公司、產(chǎn)品和服務(wù)的名。稱(chēng),可能是其他公司的商標(biāo)或服務(wù)的標(biāo)志。本建議書(shū)的有效期為自遞交之日起3個(gè)月。

  

【正文】 ? 通過(guò)多層冗余提供極為牢靠的可用性。 ? 端到端的可靠性和最佳業(yè)務(wù)實(shí)踐承諾。 ? 通過(guò)創(chuàng)新的冷卻技術(shù)提供卓越的電源效率。 ? 基于開(kāi) 放技術(shù)提供卓越的 I/O 性能和交換功能。 ? 高效整合 : IBM BladeCenter H 將服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、 I/O 與應(yīng)用程序緊密地集成在一起,客戶(hù)可以使用通用構(gòu)建模塊構(gòu)建強(qiáng)大而靈活的 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)。業(yè)務(wù)增長(zhǎng)時(shí),只要插入新的刀片即可,非常簡(jiǎn)單。模塊化設(shè)計(jì)能節(jié)約大量的電纜成本,而且在很大程度上減少了由于電纜太多而造成的混亂和路由上的麻煩。由于電纜數(shù)量的減少,能夠大大提高機(jī)架后面的空氣流通自由度。 ? 刀片中心具有非常高的可靠性及可用性 , 刀片中心中連接后部共享模塊和前部刀片服務(wù)器的中間背板,其上半部與下半部的功能相 同并相互獨(dú)立,從而實(shí)現(xiàn)了背板的冗余配置。所以 IBM 刀片中心中的所有部件都可以冗余配置,包括風(fēng)扇、電源、交換機(jī)模塊、和管理模塊等,甚至刀片中心的背板都是冗余的,從而消除了單點(diǎn)故障。另外,風(fēng)扇、電源、交換機(jī)模塊、和管理模塊等部件都是可以熱插拔的。電力傳輸沒(méi)有單點(diǎn)故障 , 14臺(tái)刀片服務(wù)器總體上擁有堅(jiān)如磐石的可用性。 ? BladeCenter機(jī)箱提供了一個(gè)大量可選擇的平臺(tái) : 基于 Intel平臺(tái)刀片 (HS, HC 系列 ),基于 AMD 平臺(tái)刀片 (LS系列 ), 基于 POWER平臺(tái)刀片 (JS系列 ),基于 Cell/BE 平 臺(tái)刀片 (QS系列 ),支持 Windows, AIX, Linux, i5 OS 等操作系統(tǒng)。提供了最大化的靈活性,一個(gè)機(jī)箱里可以混合使用多種刀片以滿(mǎn)足客戶(hù)的不同需求。 ? 使用強(qiáng)大的 IBM Cool Blue? (酷藍(lán))技術(shù) 來(lái)管理您的數(shù)據(jù)中心,這種產(chǎn)品和工具組合可幫助客戶(hù)計(jì)劃、管理和控制數(shù)據(jù)中心的電源和冷卻系統(tǒng),從而建立環(huán)保的綠色數(shù)據(jù)中心。 IBM Cool Blue 技術(shù)能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)具體配置對(duì)電源和冷卻的需求,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電源和冷卻架構(gòu)進(jìn)行切實(shí)的規(guī)劃??梢詭椭龜?shù)據(jù)中心的熱區(qū)。還具有行業(yè)唯一的電源虛擬化(封頂 )功能,根據(jù)需要將電源從一臺(tái)服務(wù)器移到另一臺(tái)服務(wù)器。此功能可以在有限的電源供應(yīng)基礎(chǔ)上在最大限度上提高對(duì)服務(wù)器的利用率。 ? BladeCenter Virtual Fabric 技術(shù)采用靈活、開(kāi)放的互連架構(gòu),幫助您在最大限度上提高應(yīng)用性能。 ? BladeCenter 支持各種不同的結(jié)構(gòu) ,包括以太網(wǎng)、光纖通道、 InfiniBand、 iSCSI 和新的SAS,讓您可以輕松實(shí)現(xiàn)向無(wú)盤(pán)服務(wù)器和無(wú)狀態(tài)服務(wù)器的轉(zhuǎn)變。 XX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 30 ? IBM Director 及 AMM(高級(jí)管理模塊)一組強(qiáng)大的管理工具 ,可幫助簡(jiǎn)化 IT 環(huán)境的管理。 BladeCenter 可提供開(kāi)放、易于使用且無(wú)縫集成的工具,讓您可以將精力集中在業(yè)務(wù)方面,而不是 IT 方面。 IBM 刀片中心的獨(dú)特設(shè)計(jì) ? IBM 刀片中心具有非常高的 可用性 。刀片中心中的 所有部件都可以冗余配置 ,包括風(fēng)扇、電源、交換機(jī)模塊、和管理模塊等,甚至刀片中心的背板都是冗余的,從而消除了單點(diǎn)故障。另外, 風(fēng)扇、電源、交換機(jī)模塊、和管理模塊等部件都是可以熱插拔的 。如 右圖所示,其中: 1: 電源模塊。最多可以配置 4塊,其中 2塊為冗余配置。每個(gè)刀片服務(wù)器內(nèi)不再單獨(dú)配備電源,從而減少了電源的個(gè)數(shù),相應(yīng)地 減少了故障點(diǎn); 2:管理模塊。最多可以配置 2塊,為冗余配置。管理模塊中配置有單獨(dú)的管理處理器,負(fù)責(zé)整個(gè)刀片中心的硬件配置、故障診斷與監(jiān)督等管理; 3:風(fēng)扇(或冷卻模塊)。最多可以配置 2塊,為冗余配置。每個(gè)刀片服務(wù)器內(nèi)不再單獨(dú)配備風(fēng)扇,從而減少了風(fēng)扇的個(gè)數(shù),相應(yīng)地 減少了故障點(diǎn) ; 4:以太網(wǎng)交換機(jī)模塊??梢允乔д滓蕴W(wǎng)交換機(jī),也可以是 Nortel的 27層交換機(jī)模塊。最多可以配置 2 塊,可以是冗余配置,也可以分開(kāi)使用。如果分開(kāi)使用,刀片服務(wù)器上的 2 個(gè)千兆以太網(wǎng)卡分別連接到 2個(gè)交換機(jī)上,配置成 2個(gè)獨(dú)立的網(wǎng)段,以改善性能并方便使用; 5:光纖交換機(jī)模塊或 Passthru模塊。光纖交換機(jī)模塊用來(lái)連接刀片服務(wù)器內(nèi)的光纖卡(需另外配置),并可以與外部的交換機(jī)相連,改善服務(wù)器的 I/O性能; Passthru 模塊用來(lái)將刀片服務(wù)器內(nèi)部配置的如 Myri 網(wǎng)卡等適配器與外部的交換機(jī)相連(注意:該模塊不能用作交換機(jī)使用) 另外,如右圖所示,刀片中心中連接后部共享模塊和前部刀片服務(wù)器的中間背板,其上半部 與下半部的功能相同并相互獨(dú)立,從而實(shí)現(xiàn) 了背板的冗余配置 。 ? 支持 32bit 和 64bit混合平臺(tái)及多種操作系統(tǒng),便于服務(wù)器的集中與整合。 刀片中心中 可以混插 JS22刀片服務(wù)器和 HS22刀片服務(wù)器 ( Intel base)。 JS22采用的是 64bit的 RISC 芯片,而 HS22采用的是 32/64bit 的 Intel芯片。將兩者安裝在同一個(gè)刀片中心內(nèi),使得該服務(wù)器整合能滿(mǎn)足用戶(hù)的多種需求。同時(shí), JS22支持標(biāo)準(zhǔn)的 UNIXAIXXX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 31 和 Linux操作系統(tǒng);而 HS22支持 Linux和 Windows/NT 操作系統(tǒng)??梢?jiàn)在一 個(gè) 刀片中心中可以同時(shí)存在多種操作系統(tǒng),并由刀片中心的管理模塊統(tǒng)一管理,對(duì)要求多操作系統(tǒng)的用戶(hù)是非常方便的。 ? IBM 刀片中心的緊湊設(shè)計(jì) 。 每個(gè) BladeCenter H 刀片中心的高度為 9U,內(nèi)部可以安裝14 個(gè)刀片服務(wù)器, 28顆處理器,從而使得 JS22的計(jì)算密度是 1U服務(wù)器集群的 2 倍。不僅如此,刀片中心還將所有的連線(xiàn)整合到交換機(jī)模塊中,不僅節(jié)省了空間,同時(shí)也降低了成本。另外刀片中心的這種模塊化設(shè)計(jì)也非常方便與采用新的技術(shù),當(dāng)某個(gè)部件的技術(shù)得到更新后,只需用新的部件替換掉老的部件就可以了。這樣對(duì)于保護(hù)用戶(hù)的投資是非 常有利的。 ? 在刀片中心上整合的軟盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和 CDROM使得在某個(gè)特定的刀片服務(wù)器中安裝特定的軟件更加方便,同時(shí)借助 IBM的管理軟件 Director 和 xCAT 的強(qiáng)大功能,使遠(yuǎn)程安裝軟件也非常容易。 2. 完善的系統(tǒng)與硬件管理工具 – IBM Director ? 刀片中心提供統(tǒng)一的系統(tǒng)與硬件管理工具對(duì)整個(gè)刀片中心進(jìn)行管理,包括如硬件列表、硬件故障報(bào)警、硬件健康狀態(tài)報(bào)告等。這些管理與監(jiān)視功能是通過(guò)刀片中心中管理模塊上的管理處理器來(lái)實(shí)現(xiàn)的,使管理功能獨(dú)立于刀片服務(wù)器之外,提高系統(tǒng)可用性。 3. 極低的總擁有成本( TCO) ? 緊湊的結(jié)構(gòu)在減少機(jī)柜數(shù)目的同時(shí)節(jié)省了占地空間,節(jié)約了成本; ? 創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)與高度的集成極大地減少了冷卻與系統(tǒng)供電成本。一個(gè)滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行的刀片中心功率為 1635 watts;相同處理器數(shù)目的使用 Intel Xeon 處理器的 1U 服務(wù)器機(jī)群功率約為 3000 watts ~ 5000 watts; ? 模塊化設(shè)計(jì)減少了各種連線(xiàn)的數(shù)量,節(jié)約了成本。這些連線(xiàn)包括:電源線(xiàn)、以太網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)、光纜線(xiàn)等。 XX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 32 IBM BladeCenter HS22 智能新一代,英特 爾 174。至 強(qiáng) 174。處 理器 5600 要點(diǎn) ? 改 進(jìn) 服 HS22提供無(wú)與 倫 比的 RAS功能和 創(chuàng) 新的管理功能 ? 降低成本 更高的性能、更高的利用率、更高的效率 ? 管理 風(fēng) BladeCenter 平臺(tái)久 經(jīng) 考 驗(yàn) 、 穩(wěn) 定可靠 設(shè)計(jì)滿(mǎn) 足多 種 功能需求 IBM174。 BladeCenter174。 HS22 提供靈活的 選 件來(lái)支持廣泛的工作 負(fù)載 ,包括虛 擬 化和企 業(yè)應(yīng) 用。結(jié) 合使用基于 UEFI的直 觀(guān) 工具,可以 對(duì) HS22 進(jìn) 行快速定制和 部署,同 時(shí) , 頂級(jí) 的可靠性有助于保持系 統(tǒng) 正常運(yùn)行。與 業(yè) 內(nèi)最 為 靈活的多 種 機(jī)箱及非 x86 刀片 組 合。 HS22 可以 滿(mǎn) 足您多 樣 化的需求。 打造優(yōu)良的性能 HS22 提供卓越的性能 ,支持最新的 Intel174。 Xeon174。 處理器、高速 I/O,并支持較高的內(nèi)存容量和較快的內(nèi)存吞吐量。與上一代刀片相比, HS22 運(yùn)行應(yīng)用程序的速度高達(dá)原來(lái)的兩倍。實(shí)際上,您甚至?xí)l(fā)現(xiàn)許多應(yīng)用程序運(yùn)行速度比在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四插槽刀片更快。 針對(duì)電源和散熱效率進(jìn)行了優(yōu)化 XX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 33 HS22的特色是采用了創(chuàng)新型機(jī)械設(shè)計(jì),專(zhuān)為提高散熱能力進(jìn)行了優(yōu)化,這樣,即使在苛刻的條件下也能幫助刀片保持平穩(wěn)運(yùn)行。結(jié)合使用低電壓組件、業(yè)界最節(jié)能的機(jī)箱和強(qiáng)大的電源管理工具, HS22 可幫助控制功耗并最大限度提高效率。 1 要 獲 得最大的內(nèi)部硬 盤(pán) 和內(nèi)存容量,可能需要將所有 標(biāo) 配的硬 盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器和 /或內(nèi)存以及所有硬 盤(pán) 托架和內(nèi)存插槽中的配置,更 換為 可支持的最大容量的 驅(qū)動(dòng) 器。 變 速 CDROM、 CDR、 CDRW 和 DVD 的 實(shí)際 播放速度可能有所不同,通常低于最大速度。 2 提及存 儲(chǔ) 容量 時(shí) , 1 GB=1,000,000,000 字 節(jié) , 1TB=1,000,000,000,000 字 節(jié) 。 實(shí)際 可 訪(fǎng)問(wèn) 容量低于 該值 。 3 IBM 硬件 產(chǎn) 品可能使用新零件制造,也可能同 時(shí) 使用了新零件和可用的舊零件。無(wú) 論 屬于何 種 情況,我 們 的保修條款同 樣 適用。要索取適用的 產(chǎn) 品保修副本, 請(qǐng) 致函以下地址: Warranty Information, . Box 12195, RTP,NC 27709, Attn: Dept. JDJA/B203。 對(duì) 于第三方 產(chǎn) 品或服 務(wù) ,包括指定 為 ServerProven 或 ClusterProven 的 產(chǎn) 品或服 務(wù) , IBM 不作任何聲明或保 證 。 IBM BladeCenter HS22一 覽 表 外形 單寬 度( 30mm) 處 理器(最大) 可 選 兩個(gè)英特 爾 174。 至 強(qiáng) 174。 處 理器 5600 系列,高達(dá) GHz 處理器數(shù)量(標(biāo)配 /最多) 1/2 內(nèi)存(最大) 12 個(gè) DDR3 VLP DIMM 插槽(高達(dá) 96 GB 的內(nèi)存 總 容量和高達(dá) MHz的內(nèi)存速度) 擴(kuò) 展插槽 每 個(gè)刀片共有 8個(gè) I/O 端口(包括 4個(gè)高速 I/O 端口),配 備 1個(gè) CIOv插槽( 標(biāo) 準(zhǔn)PCIExpress 子卡)和 1個(gè) CFFh插槽(高速 PCIExpress 子卡) 磁 盤(pán) 托架( 總 數(shù) /熱 插拔) 2個(gè) 熱 插拔托架,支持 SAS 硬 盤(pán)驅(qū)動(dòng) 器或固 態(tài)驅(qū)動(dòng) 器 最大內(nèi)部存 儲(chǔ) 量 2 高達(dá) 600 GB 的內(nèi)部 總 存 儲(chǔ) 量 網(wǎng) 絡(luò) 接口 帶 有雙千兆以太網(wǎng)端口的 Broad 5709S 板 載 網(wǎng)卡,支持 TOE 熱 插拔 組 件 內(nèi)部存 儲(chǔ) 托架 RAID 支持 RAID 0、 1和 1E(配 備電 池供 電緩 存的可 選 RAID 5) 系 統(tǒng) 管理 UEFI 固件、 IBM 集成管理模 塊 ( IMM)、 預(yù)測(cè) 性故障分析 174。、 進(jìn) 行虛 擬 化的可 選 嵌入式虛 擬 機(jī)管理程序、 IBM Systems Director Active Energy Manager?、光通路 診 斷、 IBM Systems Director 以及 IBM ServerGuide? 支持操作系 統(tǒng) Microsoft174。 Windows174。 、 Linux174。 、 Sun Solaris 和 VMware 有限保修 3 三年客 戶(hù) 更 換 元件和有限保修 XX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 34 有 關(guān) 更多信 息, 請(qǐng)?jiān)L問(wèn) : System x 主 頁(yè) 選 件 經(jīng)銷(xiāo) 商園地 XX 汽車(chē) CAE 高性能計(jì)算平臺(tái)方案 建議 書(shū) 35 IBM System x3650 M3 適用于關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能優(yōu)化服務(wù)器 , 具有領(lǐng)先的性能、支持虛擬化和易管理特性 要點(diǎn) ? 利 用更高的性能功耗比來(lái)提高成本效益 ? 利用靈活的設(shè)計(jì)來(lái)簡(jiǎn)化管理和服務(wù) ? 利用彈性架構(gòu)和虛擬化環(huán)境來(lái)管理風(fēng)險(xiǎn) 創(chuàng)新的技術(shù) IBM System x3650 M3為關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用提供卓越的性能。其節(jié)能 設(shè)計(jì)可在 2U的空間內(nèi)支持更多內(nèi)核、內(nèi)存和磁盤(pán)容量,并且易于 維護(hù)和管理。借助更高的計(jì)算性能功耗比以及最新的 Intel174。 Xeon174。 處理器技術(shù),您可以在降低成本的同時(shí)保持高性能和可用性。 簡(jiǎn)化的管理和維護(hù) x3650 M3提供了可擴(kuò)展的靈活設(shè)計(jì)以及簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑,可升級(jí) 到 16個(gè)硬盤(pán)托架及 192GB內(nèi)存。全面的系統(tǒng)管理工具 包括先進(jìn)的 診斷、線(xiàn)纜管理臂以及對(duì)資源的單點(diǎn)控制,輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)部署、集成、維護(hù)和管理。 降低風(fēng)險(xiǎn)并保持可用性 通過(guò)全新的 6Gbps RAID適配器, I/O性能提升一倍, x3
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