【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【總結(jié)】畢業(yè)論文(設(shè)計(jì))題目基于CD4511集成芯片的多路搶答器設(shè)計(jì)學(xué)生姓名學(xué)號(hào)年級(jí)專業(yè)10級(jí)應(yīng)用電子技術(shù)1班所
2025-06-06 10:53
2025-01-12 11:55
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【總結(jié)】第2章雙極集成電路器件工藝雙極型集成電路的制造工藝集成雙極晶體管的寄生效應(yīng)雙極型集成電路的基本制造工藝第一塊平面工藝集成電路專利?早期的雙極性硅工藝:NPN三極管?先進(jìn)的雙極性硅工藝:NPN三極管NPN管的版圖與剖面圖埋層區(qū)?隔離墻?硼擴(kuò)區(qū)?磷擴(kuò)區(qū)?引線孔?金屬連線?鈍化窗口GN
2025-02-08 03:48
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)(二)前課回顧采用絲網(wǎng)印刷、干燥和燒結(jié)等工藝,將傳統(tǒng)無源元件及導(dǎo)體形成于散熱良好的陶瓷絕緣基板表面,并處理達(dá)到所需精度的工藝技術(shù)。有效物質(zhì)+粘貼成分+有機(jī)粘結(jié)劑+溶劑或稀釋劑功能相+載體相;懸浮+流動(dòng):非牛頓流體?厚膜導(dǎo)體材料主要內(nèi)
2025-02-21 09:30
【總結(jié)】 第1頁共2頁 集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)工作計(jì)劃 20xx年集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)工作計(jì)劃 近年來,xx市集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,取得了非常矚目的 成績,對(duì)地區(qū)經(jīng)濟(jì)的貢獻(xiàn)也明顯提升?!胺?wù)企業(yè)、溝通政府、 ...
2025-08-10 12:47
【總結(jié)】 第1頁共2頁 集成環(huán)保灶與集成吊頂?shù)年P(guān)系 【風(fēng)田集成灶】 集成環(huán)保灶與集成吊頂?shù)年P(guān)系 集成環(huán)保灶的誕生,對(duì)于集成吊頂行業(yè)來說,是一個(gè)很好的 延伸。目前已經(jīng)有很多集成吊頂企業(yè)看中了集成環(huán)保...
【總結(jié)】1目錄前言????????????????????????????????9一、直流穩(wěn)壓電源的構(gòu)成???????????????????????11二、直流穩(wěn)壓電源的分類???????????????????????15三、直流穩(wěn)壓電源的技術(shù)指標(biāo)?????????????????????17四、
2025-08-20 13:40
【總結(jié)】目錄前言……………………………………………………………………………………9一、直流穩(wěn)壓電源的構(gòu)成……………………………………………………………11二、直流穩(wěn)壓電源的分類……………………………………………………………15三、直流穩(wěn)壓電源的技術(shù)指標(biāo)………………………………………………………17四、開關(guān)穩(wěn)壓電源的工作原理………………………………………………………20
2025-06-23 02:06
【總結(jié)】下一頁上一頁集成電路制造工藝——雙極集成電路制造工藝下一頁上一頁上一次課的主要內(nèi)容?CMOS集成電路工藝流程N(yùn)型(100)襯底的原始硅片NMOS結(jié)構(gòu)PMOS結(jié)構(gòu)P阱(well)隔離閾值調(diào)整注入柵氧化層和多晶硅柵NMOS管源漏注入PMOS管源漏注入接觸和互
2025-05-13 02:13
【總結(jié)】1前言現(xiàn)在電力拖動(dòng)控制系統(tǒng),根據(jù)控制對(duì)象和所采用的志動(dòng)機(jī)的類型不同,可分為交流傳動(dòng)和直流傳動(dòng)兩大類。以晶閘管變流裝置作為電動(dòng)機(jī)電樞和磁場(chǎng)電源的直流傳動(dòng)系統(tǒng)和以PWM變換器為功率變換裝置的直流脈寬調(diào)速系統(tǒng)由于在起、制動(dòng),正、反轉(zhuǎn),平滑調(diào)速,穩(wěn)速,精度,響應(yīng)速度等方面具有優(yōu)良性能,歷來是電力拖動(dòng)系統(tǒng)中最通常的選擇方案,但是直
2024-11-04 06:03
【總結(jié)】本資料由中國工程咨詢國際化交流社區(qū)--國際咨詢網(wǎng)()收集整理,版權(quán)歸原作者所有摘要一、2008年集成電路行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)分析(一)供給需求增速雙雙大幅下滑近幾年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增長速度都高于我國電子信息制造業(yè)的增速,以及遠(yuǎn)高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)的增速。但是,2008年的情況卻有很大的不同,增速大大低于電子信息制造業(yè)的增速,略高于全球同產(chǎn)業(yè)增速。面對(duì)經(jīng)濟(jì)危機(jī)的沖擊,200
2025-04-14 04:50
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告(論文)論文題目:集成電路封裝芯片互連技術(shù)研究作者所在系部:電子工程系作者所在專業(yè):電子工藝與管理作者所在班級(jí):10252作者
2025-06-07 12:04