【導讀】設計，并在面包板上調試實現其功能后焊接調試完成產品。是本人在指導教師的指導下，獨立進行研究工作取得的成果。（論文）的研究做出重要貢獻的個人和集體，均已在文中以明確方式標明。（論文）引起的法律結果完全由本人承擔。本人遵循北華航天工業(yè)學院有關。畢業(yè)設計（論文）的相關規(guī)定，提交畢業(yè)設計（論文）的印刷本和電子版本?？梢怨挤巧婷墚厴I(yè)設計（論文）的部分或全部內容。Designer軟件設計完成原理圖和PCB板。出功率，且只有%的失真度。系統(tǒng)有良好的短路和過熱保護電路，比較理想的達到了。設計指標的要求。備中也占有較大的比重。隨著人們居住條件的改善，高保真音響設備和高檔的家庭影院也。集成音頻功放在這些設備中起到了很重要的作用。

　　

【正文】 括四大部分，主機、透明塑料區(qū)（一），透明塑料區(qū)（二）。 主機部分主要有：真空曝光區(qū)、操作控制。真空曝光區(qū)主要控制抽屜式曝光系統(tǒng)；操作控制主要控制透明塑料操作區(qū)。 透明塑料（二）操作區(qū)主要由顯影、過孔、蝕刻 4 個槽組成，其中蝕刻分為 A、 B 兩個槽，每個槽邊上都有標示指向說明，另外每個功能槽都有一個 加熱器及對流氣動壓力泵. .. 控制系統(tǒng)，進行制板操作前，須檢查一下是否加熱器和對流泵氣管接好，以防止接觸不良。 透明塑料（一）操作主要由鍍錫、 OSP、阻焊顯影、退膜顯影四個槽組成，每個槽邊上都有標示指向說明；另外每個功能槽都有一個加熱器及對流氣動壓力泵控制系統(tǒng)，進行制板操作前，須檢查一下是否加熱器和對流泵氣管都接好，以防止接觸不良。 3. 曝光 使用 STRFIIIB 環(huán)保多功能制板機可制做單、雙面線路板的曝光工藝，操作簡便，而且曝光時間極短，基本可在 6090S 之內完成全部曝光工作。 操作流程：打開抽屜式曝光系統(tǒng)， 將真空扣扳手以大拇指推向外側扳，往上翻以打開真空夾，將板置于真空夾之玻璃上并與吸氣口保持 10cm以上的距離，然后在板上放置圖稿，圖稿正面貼于板之上，如為雙面板，請將兩張原稿對正后將左右兩邊用膠帶貼住，再將板插入原稿中，然后壓緊真空夾板手，以確保真空；打開電源開關，界面顯示主畫面， 點擊曝光控制鍵，進入曝光控制界面；點擊抽真空圖表，指示燈亮；點擊數字圖標，進行曝光時間設置，按照單雙面板及圖紙的要求進行設置；點擊曝光圖標，按照單雙面板的要求，點擊上曝光和下曝光（單面板可只設置要曝光的圖標）；點擊曝光圖標，進行線 路圖曝光。 單面板： 75g 硫酸紙圖稿為 6090 秒； 115g 硫酸紙圖稿為 90120 秒；雙面板： 75g 硫酸紙圖稿為 90120 秒； 115g 硫酸紙圖稿為 120160 秒；普通 A4 復印紙圖稿為 150190秒；（如果線路不夠黑，請勿延長時間以免線路部分滲光，建議用兩張圖稿對正貼合以增加黑度。曝光時間為 170200 秒）。 曝光好后，將真空扣往外扳并輕輕往上推，當真空解除后，即可輕松取出已曝光好的板。注意事項：避免于 30cm以內直視燈光，如有需要請戴太陽眼鏡保護；請勿使用溶劑擦拭曝光機的透明膠面以及面板文字；本機 光源長時間使用后會逐漸減弱（與日光燈同），請酌增秒數；電腦繪圖、 COPY 或照相底片以反向（繪圖面與感光面接觸）為佳；斷線、透光或遮光不良的原稿請先以簽字筆修正。 顯影、蝕刻、過孔、鍍錫、 OSP、阻焊及退膜前的準備 將顯影劑按 1： 20 配比加入清水，溶解后為顯影液。內含量： 50g177。 3g/包，整包加清水為 1000cc，半包加水為 500cc；將蝕刻劑按 1： 15 配比加入清水，加入三包蝕刻劑到蝕刻機再加清水至 2250cc(30CM)，用玻璃、木棒、筷子及塑料棒予以攪拌，待完全溶解即可使用；在過孔機中倒入 2020cc 的過 孔劑（ 2 瓶）；將退膜劑按 1： 100 配比加入清水，溶解后為退膜液。內含量： 20g177。 2g/包，整包加清水為 2020cc；將阻焊劑按 1： 100 配比加入清水，阻焊劑加入清水，溶解后為阻焊顯影劑。內含量： 20g177。 2g/包，整包加清水為2020cc；在鍍錫槽中加入鍍錫液（ 2 瓶）；在 OSP 槽中加入 OSP 藥水（焊盤防氧化劑）（ 1瓶）；系統(tǒng)進入主界面以后，對制板工作區(qū)（二）進行控制，對顯影劑、蝕刻劑、過孔劑進行加熱，如果只用一個蝕刻槽，只須打開一個槽的溫度開關即可。顯影槽內的加熱器溫度調為 2028℃，指示燈到達溫度后可按下 顯影溫度按鈕，停止加熱；蝕刻制板機內的加. .. 熱器調為 4550℃，開啟后直接使用，不需停止加熱器工作；過孔機內的加熱器溫度調為4550℃，確保溫度達到后，開啟過孔開關。 顯影操作方法 感光板：將上述曝光好的線路板，放入顯影機的顯影液內，約 13S 鐘可見綠色光印墨微粒散開，直至線路全部清晰可見且不再有微粒冒起為止，總時間約為 1020S，否則即為顯影液過濃或過稀及曝光時間長短影響；以清水沖洗干凈即可進入下一步蝕刻工藝。 覆膜感光板：將上述曝光好的覆膜感光板在陰暗的地方放置 1020 分鐘，把覆膜板上的薄膜去掉，放 入顯影槽中進行顯影，約 13S 鐘可以見藍色膜散開來，直到板上隱約可以看見線路，總時間約為 2030S，然后把板拿到清水池中用刷子把附在表面的膜去掉，即可看到清晰的線路；以清水沖洗干凈即可進入下一步蝕刻工藝。 蝕刻操作方法 光印板：把顯像完成的光印板用塑料夾夾住，放入蝕刻槽內至完全蝕刻好，全程只須68 分鐘，取出用清水洗凈。若要把光印板上的綠色保護層去除，只須用酒精輕輕擦拭即可，或直接放入顯影液中也可。 覆膜感光板：把顯影完的的覆膜感光板放在曝光區(qū)里再曝光一次，然后放置 510 分鐘，把覆膜板用塑料夾夾住，放入 蝕刻槽內至完全蝕刻好，全程只須 68 分鐘，取出用清水洗凈。把覆膜感光板上的藍色保護層去除，可直接放入退膜顯影液中。 熱轉印法 熱轉印法主要用于在實驗室中制作單面板，用到的器材有電腦、黑白噴墨打印機、熱轉印紙、熱轉印機、 STRFIIIB 腐蝕槽、裁板機、打磨器、單面板一張。主要設備如圖 46所示。 圖 46 熱轉印法主要設備 主要流程大致分為三步，第一步，將設計好的 PCB 文件通過黑白噴墨打印機打印在一面有光滑薄膜的 A4 紙上（熱轉印紙）； 第二步，將紙上的 PCB 文件通過熱轉印機轉印到單 面板上；第三步，對單面板進行化學腐蝕。 一 . 打印圖紙 將打印機與電腦相連接，安裝打印機所需要的驅動以保證打印機能夠正常使用；連接好打印機以后，在打印機中裝入一面有光滑薄膜的 A4 紙（熱轉印紙），在陽光下對紙張. .. 進行觀察，哪一面反光強烈哪一面就有膜，在裝入紙的時候請將有膜的一面朝上裝入打印機，在電腦上運行生成的 PCB 文件，將文件的底層（ Bottom Layer）打印在熱轉印紙上。打印效果如圖 47 所示。 圖 47 打印效果圖 二 . 熱轉印 使用裁板機按圖紙所設定外形大小切下一塊單面板，裁板機只能切規(guī)則的矩形板； 用打磨器對單面板的表面進行處理，作用是打磨掉單面板表層的氧化層，使電路板更容易進行熱轉印操作，未經處理的電路板顏色深紅，處理后的電路板顏色接近粉色；打磨好電路板以后，將印有電路的熱轉印紙的一端用膠水固定在單面板的背面（有膜的一面朝里），將紙順勢附于電路板上，注意一定要將紙中間的電路對正于電路板的正中。 處理好電路板，就將要進行熱轉印。將熱轉印機接通電源，按電源開關 ON，此時熱轉印機開始預熱，預熱時間五分鐘左右，將手靠近滾筒罩板感覺到比較熱的時候機器就已經預熱好了（不要將手按上去，有可能燙傷手）。將貼了紙的電 路板插進熱轉印機的進板口，一定要讓紙緊貼于電路板上，不能有空隙，按一下進板滾動開關，此時電路板開始隨加熱滾筒的轉動緩慢的進入加熱滾筒；當電路板完全從出板口出來后，要趁熱將熱轉印紙連膜揭下，此時揭紙的角度力道和速度都決定熱轉印的質量，要大面積、穩(wěn)定、迅速的連膜揭下熱轉印紙。成功揭紙以后，電路板圖就完整的印在了單面板上。有些焊盤和線轉印的不太完整，可以拿油比較大的油筆對不完整處進行涂抹補畫，因為油筆的油和打印機的墨都不會與腐蝕液發(fā)生化學反應。印刷效果如圖 48 所示。 . .. 圖 48 印刷效果圖 三 . 腐蝕 腐蝕池使用塑 料或者是陶瓷，腐蝕原料選用三氯化鐵。腐蝕這個過程是相對緩慢但也是最重要的一環(huán)，直接影響到電路板的質量，所以腐蝕過程應當盡量快一些。影響腐蝕速度的因素有三條，第一，腐蝕液體的濃度，濃度越高腐蝕速度越快；第二，腐蝕液體的溫度，溫度越高，腐蝕速度越快；第三，腐蝕液體的流動速度，流動速度越高，腐蝕速度越快。按照這三點我們來進行腐蝕液體的配置。先在腐蝕池里加些水（最好是熱開水），接著放入一碗三氯化鐵，攪拌均勻，將電路板放入腐蝕池中，可以夾住電路板在池中晃動，也可以完全放入池中自行腐蝕，但自行腐蝕不利于加快腐蝕速度，經 常會泡到將墨與電路板分享而導致腐蝕失敗，所以不建議采用自行腐蝕這種方法。也可以用腐蝕液體不停的沖刷電路板，這種方法一般半個小時至一個小時就能腐蝕成功。腐蝕的效果圖如圖 49。 圖 49 腐蝕效果圖 . .. 四 . 鉆孔 腐蝕好電路板以后，將墨跡打磨掉，就可以使用高速精密臺鉆開始鉆孔。鉆頭孔徑選用 1mm鉆頭，在鉆孔過程中，左手要遠離鉆頭，否則就有可能將手指卷入而受傷，左手在鉆頭接觸電路板下降鉆孔和鉆孔完畢離開電路板過程中，必須牢牢按住電路板，使之不能夠晃動，否則鉆頭會發(fā)生崩斷。在鉆孔過程中，鉆頭的落點要盡量選在每個焊盤的 中心，否則容易發(fā)生焊盤被鉆斷而脫離電路板的情況。 五 . 抹助焊劑 鉆完孔后用松香液抹在電路板和焊盤上。松香液有兩個作用一個是使電路板在焊接時起到助焊的作用，另外一個作用是可以防止銅線因粘合不牢而脫落。 制板結果 圖 410 最終生成的 PCB印制電路板 . .. 小結 通過這次的對 PCB 板的制作，使我學會了很多。懂得了如何使用 Altium Designer 軟件來自己設計自己的 PCB 板。 并且第一次手工制作 PCB 板，通過自己動手我懂得了制板的全流程，看到自己制作出自己的板子的內心的欣喜。這次的動手給我很大的體 會，體會到了理論與實踐結合的好處。 . .. 第 5 章 焊接與測試 元器件的焊接 電烙鐵的使用要點 1． 新買的烙鐵在使用之前必須先給它蘸上一層錫（給烙鐵通電，然后在烙鐵加熱到一定的時候就用錫條靠近烙鐵頭），使用久了的烙鐵將烙鐵頭部銼亮，然后通電加熱升溫，并將烙鐵頭蘸上一點松香，待松香冒煙時在上錫，使在烙鐵頭表面先鍍上一層錫。 2． 電烙鐵通電后溫度高達 250 攝氏度以上，不用時應放在烙鐵架上，但較長時間不用時應切斷電源，防止高溫 “ 燒死 ” 烙鐵頭（被氧化）。要防止電烙鐵燙壞其他元器件，尤其是電源線，若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。 3． 不要把電烙鐵猛力敲打，以免震斷電烙鐵內部電熱絲或引線而產生故障。 4． 電烙鐵使用一段時間后，可能在烙鐵頭部留有錫垢，在烙鐵加熱的條件下，我們可以用濕布輕檫。如有出現凹坑或氧化塊，應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。 焊接的要點 用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。 1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊 劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。 2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。 3. 焊接時電烙鐵應有足夠的熱量，才能保證焊接質量，防止虛焊和日久脫焊。 4. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。 5. 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。 6. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。 7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。 8. 半導體元件的焊接最好采用較細 的低溫焊絲，焊接時間要短。 . .. 焊接結果 圖 51 最終焊接電路正面 圖 52 最終焊接電路反面 . .. 電路測試 實踐表明，新安裝完成的電路板，往往難于達到預期的效果。這是因為人們在設計時，不可能周全地考慮到元件值的誤差、器件參數的分散性等各種復雜的客觀因素，此外，電路板安裝中仍有可能存在沒有查出的錯誤。通過電路板的測試和調整，可發(fā)現和糾正設計方案的不足，并查出電路安裝中的錯誤，然后采取措施加以改進和糾正，就可使之達到預定的技術要求。 靜態(tài)工作點測試 接上電源 (12 伏 )，不帶負 載情況下接通電源，按下電路板上電源開關，測試濾波電容兩端輸出電壓應為 14v左右。若出現異常應該立即斷電。 最大輸出功率測試 將 8Ω負載接入功率輸出端。再將信號源調至頻率 f=1000hz，輸出電壓為 1V，接到音頻放大器的聲道輸入端。將音調調節(jié)電位器調到最大。功率輸出端接上示波器、毫伏表。 圖 53測試的接法 調節(jié)音量電位器，使輸出信號失真度 THD=3%時，測出功率放大器的輸出電壓 Vo 的值，由公式 P=Vo2/16 計算放大器的最大輸出功率。 頻率特性測試 調節(jié) 1000hz 輸入信 號幅度（或調音量電位器），使輸出信號為 1V。測出電路輸入信號的大小 Vi 的值。調節(jié)輸入信號的頻率，保持輸入信號 Vi 的大小不變，測量輸出信號的大小。找出上下限頻率 fL 和 fH，求出通頻帶 BW=FHFL。 音樂試聽 在功率調試正常后，接上音樂信號源，試聽音量和音調電路對音樂的調節(jié)效果。調節(jié)聲道的音調電位器，能夠聽到高提升和低音調的聲音有明顯的衰減。 . .. 圖 54 最終效果圖 . .. 第 6 章 結論 音頻功率放大