vc均溫板研究設(shè)計(jì)與制造-資料下載頁
2025-06-26 20:12本頁面
【正文】 真空腔均熱板散熱技術(shù)也叫真空腔均熱板散熱技術(shù)：隨著游戲顯卡功耗和發(fā)熱量的增加，一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高端顯卡提供的散熱解決方案。預(yù)計(jì)AMD下一代高端顯卡將搭載該公司的NanoSpreader散熱器，替代目前的熱管散熱系統(tǒng)。 Vapor Chamber真空腔均熱板技術(shù)從原理上類似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。 具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調(diào)的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內(nèi)快速循環(huán)，實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)高的散熱效率。 編輯本段技術(shù)運(yùn)作原理： Vaporchamber運(yùn)作詳解 電子顯微下的真空腔均熱板內(nèi)部構(gòu)造圖，熱源加熱銅網(wǎng)微狀蒸發(fā)器——吸熱 ( 純凈水)在真空超低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(104 Tor或更少)——吸熱 Chamber采用真空設(shè)計(jì)，熱空氣在銅網(wǎng)微狀環(huán)境流通更迅速—導(dǎo)熱 ，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結(jié)成液體—散熱 —回流，回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網(wǎng)微管吸熱導(dǎo)熱散熱，如此反復(fù)作用。 編輯本段技術(shù)優(yōu)勢： 熱傳密度圖解 。 ,常見尺寸有200 mm x 200 mm。 ,全面提升了電子組件/系統(tǒng)的效能。
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