vc均溫板研究設計與制造-資料下載頁
2025-06-26 20:12本頁面
【正文】 真空腔均熱板散熱技術也叫真空腔均熱板散熱技術：隨著游戲顯卡功耗和發(fā)熱量的增加，一家名為Celsia的散熱廠商為AMD高端顯卡提供的散熱解決方案。預計AMD下一代高端顯卡將搭載該公司的NanoSpreader散熱器，替代目前的熱管散熱系統。 Vapor Chamber真空腔均熱板技術從原理上類似于熱管，但在傳導方式上有所區(qū)別。熱管為一維線性熱傳導，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個二維的面上傳導，因此效率更高。 具體來說，真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。這種類似冰箱空調的蒸發(fā)、冷凝過程在真空腔內快速循環(huán)，實現了相當高的散熱效率。 編輯本段技術運作原理： Vaporchamber運作詳解 電子顯微下的真空腔均熱板內部構造圖，熱源加熱銅網微狀蒸發(fā)器——吸熱 ( 純凈水)在真空超低壓環(huán)境下受熱快速蒸發(fā)為熱空氣(104 Tor或更少)——吸熱 Chamber采用真空設計，熱空氣在銅網微狀環(huán)境流通更迅速—導熱 ，遇散熱板上部冷源后散熱，并重新凝結成液體—散熱 —回流，回流的冷卻液通過蒸發(fā)器受熱后再次氣化并通過銅網微管吸熱導熱散熱，如此反復作用。 編輯本段技術優(yōu)勢： 熱傳密度圖解 。 ,常見尺寸有200 mm x 200 mm。 ,全面提升了電子組件/系統的效能。
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